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現(xiàn)貨貼片電容特性

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-01-19

電解電容器:它可以分為兩種類型:非極性和極性。以下兩種非極性電容器封裝**常見,即0805和0603;極性電容器就是我們通常所說的電解電容器。一般來說,鋁電解電容器是**常用的。因?yàn)樗碾娊庖菏卿X,所以它的溫度穩(wěn)定性和精度不是很高,而芯片元件需要很高的溫度穩(wěn)定性,因?yàn)樗拷娐钒濉R虼?,貼片電容器主要是鉭電容器。片式電容器根據(jù)其耐壓不同,可分為a、B、C、D四個(gè)系列,具體分類如下:型封裝型耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V非極性電容器的封裝型號(hào)為rad系列,如“rad-0.1”、“rad-0.2”、“rad-0.3”、“rad-0.4”等。后綴號(hào)**封裝型號(hào)中兩個(gè)焊盤之間的距離,單位為“英寸”。貼片電感封裝電感封裝一般包括芯片和插件。1.功率感應(yīng)器封裝由骨架的大小表示。貼片用橢球型表示,如圖5.8(5.2)×4表示長(zhǎng)徑5.8mm、短徑5.2mm、高4mm的電感(片式電感封裝)。插件以圓柱形表示,如圖所示,φ6×8表示直徑為6mm、高度為8mm的電感。然而,它們的骨架通常需要通用,或者需要定制。2.普通線性電感器、彩色環(huán)形電感器和電阻電容器的封裝具有相同的表現(xiàn)形式。芯片的尺寸如0603、0805、0402、1206等(芯片電感封裝)。1/8W、1/4W、1/2W、1W等表示為插件電源功率。三星4.7UF貼片電容現(xiàn)貨?,F(xiàn)貨貼片電容特性

 我們常常遇到很多原因?qū)е沦N片電容損壞,如:通常是國(guó)巨貼片電容一點(diǎn)容量也不剩,出現(xiàn)皸裂,被擊穿損壞,變彎曲,導(dǎo)致過熱,受到壓力損壞等等,在不確定的貼片電容損壞情況,我們比較好檢查一下儀器,讓我們看看下面的貼片電容損壞的解決方案。     客戶有這樣的問題:我的PCB貼片電容壞了,但我不知道是多少容量,要換成多大的?怎么辦?比較好的解決方案是更換成等容量值的電容,很多貼片電容由于體積的限制不能標(biāo)注其容量,所以通常在SMT生產(chǎn)成套后整盤有標(biāo)注。如果它是一個(gè)貼片電容,直接用電容測(cè)試儀器測(cè)量他的容量。如是一個(gè)廠標(biāo)的話,通常來說顏色深的容量大于顏色淺的容量,灰白<淺紫<棕灰。比較好是使用熱風(fēng)槍把電容吹下來,冷卻后用數(shù)字表的電容擋或電容表里測(cè)量。     貼片電容測(cè)量:貼片陶瓷電容器是高溫制作出來的,所以沒有標(biāo)上數(shù)值。電容不工作一般分為三種原因、泄漏,破裂,電容值為0。常常用萬用表檢測(cè)電阻一般在10 k - 20 k作為測(cè)量標(biāo)準(zhǔn),尤其是貼片電容。讓萬用表筆尖點(diǎn)在貼片電容兩側(cè)測(cè)量。如果SMD電容“數(shù)值”直線飆升證明SMD電容沒有任問題。如果貼片電容值是零,證明無容量或者被擊穿而毀穿,那么貼片電容壞已損壞不可繼續(xù)使用,如果是特殊的材料還要做后續(xù)特別的處理?,F(xiàn)貨貼片電容特性三星10UF貼片電容現(xiàn)貨。

不管是哪一款種類的電容,結(jié)果都是會(huì)被安裝到**控制程序的板面上,所以焊接過程的方案就顯得尤為重要。一般來說,用機(jī)器進(jìn)行焊接的話,就存在一個(gè)問題,太過于格式標(biāo)準(zhǔn)化,有時(shí)候可能因?yàn)橐稽c(diǎn)變動(dòng)而導(dǎo)致焊接錯(cuò)誤,畢竟電腦程序控制不像人工焊接可調(diào)整,于是***就給大家講講如何手工焊接貼片電容的訣竅!先準(zhǔn)備好所需要的用的焊接輔料,通常來說是助焊劑和錫膏就夠了。在焊盤上,用較為小的毛刷蘸取部分助焊劑,然后沿著貼邊用縱向的方式先刷一遍,然后第二遍在采取橫向刷邊。之后用鑷子慢慢的將相關(guān)芯片放置到主板上面,按照規(guī)定好的設(shè)計(jì)放置,看清楚引腳的位置和是否與焊盤方向?qū)R,以免造成不必要的偏差,此過程中,烙鐵的溫度大致為280°左右即可,焊錫的用量也只需5G左右,在固定前還要對(duì)兩個(gè)引腳放置部分的助焊劑穩(wěn)定位置,防止焊接過程中的板面出現(xiàn)傾斜。當(dāng)然還有其他焊接操作,只需要相關(guān)人員保持仔細(xì)和細(xì)心就能夠順利完成,不過全程要保持焊錫浸潤(rùn)是非常重要的一點(diǎn),值得引起各位的注意,不要因?yàn)橐稽c(diǎn)的疏忽而導(dǎo)致全盤皆輸,那就得不償失了。

貼片式電容有貼片式陶瓷電容、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容。貼片式陶瓷電容無極性,容量也很小(PF級(jí)),一般可以耐很高的溫度和電壓,常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點(diǎn)像貼片電阻(因此有時(shí)候我們也稱之為“貼片電容”),但貼片電容上沒有**容量大小的數(shù)字。貼片式鉭電容的特點(diǎn)是壽命長(zhǎng)、耐高溫、準(zhǔn)確度高、濾高頻改波性能極好,不過容量較小、價(jià)格也比鋁電容貴,而且耐電壓及電流能力相對(duì)較弱。它被應(yīng)用于小容量的低頻濾波電路中。貼片鉭電容與陶瓷電容相比,其表面均有電容容量和耐壓標(biāo)識(shí),其表面顏色通常有黃色和黑色兩種。譬如100-16即表示容量100μF,耐壓16V。貼片式鋁電解電容擁有比貼片式鉭電容更大的容量,其多見于顯卡上,容量在300μF~1500μF之間,其主要是滿足電流低頻的濾波和穩(wěn)壓作用。一般我們平時(shí)用的**多的為鋁電解電容,由于其電解質(zhì)為鋁,所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高,而貼片元件由于其緊貼電路版,所以要求溫度穩(wěn)定性要高,所以貼片電容以鉭電容為多,根據(jù)其耐壓不同,貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列,具體分類如下:類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V太誘100UF貼片電容現(xiàn)貨。

TDK片式電容器MLCC現(xiàn)在可以達(dá)到數(shù)百或數(shù)千層,每層厚度為毫米。因此,輕微變形很容易導(dǎo)致裂紋。此外,相同材料、規(guī)格和抗壓性的TDK片式電容器MLCC的體積越大,層數(shù)越大,每層越薄,因此很容易開裂。此外,一個(gè)方面是,具有相同材料、體積和抗壓性且規(guī)格較小的電容器要求每層的材料更薄,從而導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的破壞是一種潛在的安全隱患,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成觸電、內(nèi)部固體層位移和短路故障。裂縫有一個(gè)非常麻煩的問題,有時(shí)是隱藏的。很可能在工廠檢查期間不會(huì)發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品,并且在手機(jī)客戶端暴露之前不會(huì)公布。因此,避免TDK片式電容器MLCC引起的裂紋非常重要。     當(dāng)TDK片式電容器MLCC受到溫度沖擊/沖擊時(shí),很容易從焊接端逐漸產(chǎn)生裂紋。在這一點(diǎn)上,小型電容器相對(duì)優(yōu)于大容量電容器。其基本原理是,大容量電容器的熱傳遞并非如此迅速地到達(dá)所有電容器。因此,電容器本身不同部位的溫差較大,因此膨脹尺寸不同,造成內(nèi)應(yīng)力。在TDK片式電容器MLCC焊接后的整個(gè)冷卻過程中,TDK片式電容器MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力和裂紋。為了防止這個(gè)問題,回流焊爐必須具有良好的激光焊接溫度曲線。如果波峰焊接機(jī)在沒有回流焊爐的情況下使用,這種效率會(huì)**提高。太誘1UF貼片電容現(xiàn)貨。太誘0805貼片電容系列

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貼片電容的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),貼片電容的外表是陶瓷做的,通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容,常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。貼片電容的特點(diǎn)是壽命長(zhǎng)、耐高溫、準(zhǔn)確度高、濾高頻諧波性能極好。在電解電容器工作過程中,具有自動(dòng)修補(bǔ)或隔絕氧化膜中的疵點(diǎn)所在的性能,使氧,化膜介質(zhì)隨時(shí)得到加固和恢復(fù)其應(yīng)有的絕緣能力,而不致遭到連續(xù)的累積性破壞。這種獨(dú)特自愈性能,保證了其長(zhǎng)壽命和可靠性的優(yōu)勢(shì)。電解電容器具有非常高的工作電場(chǎng)強(qiáng)度,并較同類型電容器都大,以此保證它的小型化。貼片電容的優(yōu)點(diǎn)為體積小,重量輕,可自動(dòng)化生產(chǎn),節(jié)省人工與時(shí)間,在電路中作為濾波、退耦、旁路、耦合等作用,但有時(shí)電容容量太小的就要用并聯(lián)了。貼片電容缺點(diǎn)是貼片電容容量較小、價(jià)格也比鋁電容貴,而且耐電壓及電流能力較弱。它被應(yīng)用于大容量濾波的地方。現(xiàn)貨貼片電容特性

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