MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件。失效率高，一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問題，另外還有選型問題以及應(yīng)用問題。由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設(shè)計工程師由于不夠重視，從而對MLCC的獨有特性不了解。在理想化的情況下，電容選型時，主要考慮容量及耐壓兩個參數(shù)就夠了。但是對于MLCC，**考慮這兩個參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。那對于MLCC，工程師該如何選型呢？「工程師必備」MLCC貼片電容該如何選型！使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對應(yīng)的性能。MLCC的材質(zhì)有很多種，每種材質(zhì)都有自身的獨特性能特點。不了解這些，所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G（也稱NP0）材質(zhì)，X7R材質(zhì)，Y5V材質(zhì)。C0G的工作溫度范圍和溫度系數(shù)好，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內(nèi)時溫度系數(shù)為0±30ppm/°C.X7R次之，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內(nèi)時容量變化為±15%.Y5V的工作溫度*為-30°C至+85°C，在這個工作溫度范圍內(nèi)時其容量變化可達(dá)-22%至+82%.當(dāng)然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的。在選型時，如果對工作溫度和溫度系數(shù)要求很低，可以考慮用Y5V的，但是一般情況下要用X7R的，要求更高時必須選擇COG的。yageo貼片電容現(xiàn)貨商。特性貼片電容1UF

貼片電容可以按照材質(zhì)分為NPO和X7R和3級低頻電容器的不同如：溫度系數(shù)和容量和精度。貼片電容器介質(zhì)是以cog/NPO為I類介質(zhì)的高頻電容器。其溫度系數(shù)為±30ppm/℃。電容一般不隨溫度,電壓,和時間的變化而變化，電容非常穩(wěn)定。作用表現(xiàn)在高頻電子電路領(lǐng)域，如振蕩電路、定時電路等；容量的精度值為±5。當(dāng)容量低于10PF時，可選擇三種精度：B（±0.1pf）、C（±0.25pf）和D（±0.5pf）。以電容相對穩(wěn)定的X7R為II級介質(zhì)的中頻電容器的溫度系數(shù)為±15。它適用于各種旁路、耦合和濾波電路。其容量精度主要為K（±10）。在其他特別的情況下也能供應(yīng)J級（±5）高精度產(chǎn)品。不同類型的電容器有不同的比較大使用頻率。250MHz以內(nèi)的小型云母電容器；300MHz以內(nèi)的晶片式陶瓷電容器。200MHz以內(nèi)的圓管式陶瓷電容器，3000MHz的盤式陶瓷，小型紙電容器為，80MHz的中型紙電容器。3級類介質(zhì)的低頻電容器的溫度系數(shù)：＋30~－80.電容隨溫度、電壓和時間變化很大。一般來說，它只適用于各種濾波電路。其容量精度為Z級（+80~-20）也可選擇精度為±20電容。特性貼片電容1UF0603 47UF貼片電容現(xiàn)貨。

三星貼片電容器識別方法一1.三星貼片電容器外包裝膠帶編織膠統(tǒng)一，一小段藍(lán)色膠帶相間為白色。這種設(shè)計通常被三星使用，也可能被模仿；2.由于噴墨設(shè)置，手感上標(biāo)簽不平，紋理更豐富；3.三星貼片電容器的極板比較透明，不是純白色，標(biāo)簽會比較窄，大約可以貼標(biāo)簽；4.在距離開放式編織帶約10-12cm的地方將有一個單獨的測試材料，該材料*配備三星貼片電容器；5.三星電容器的種子顏色將更淺。與國聚貼片電容器相比，顏色為黃色，對比明顯；三星貼片電容器的商標(biāo)在文字底部設(shè)置了細(xì)白點作為防偽標(biāo)志。圖像清晰，布料表面致密，水平和垂直距離一致，沒有其他模糊圖像或條紋。三星貼片電容器識別方法2由于三星貼片電容器的材料代碼多種多樣，識別三星片式電容器的材料代碼需要一些時間。1.三星貼片電容器材料代碼：CL10C102JB8NC。2.產(chǎn)品類型：多層貼片陶瓷電容器10-安裝尺寸C-材料（溫度特性）102-標(biāo)稱容量J-誤差范圍（公差精度）B額定電壓8-芯片電容厚度使用的N型托盤N-產(chǎn)品標(biāo)簽N-管理標(biāo)簽C型填料

MLCC電容是什么結(jié)構(gòu)的呢？A：多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。MLCC電容特點：機(jī)械強(qiáng)度：硬而脆，這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特點。熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。Q：MLCC電容常見失效模式有哪些？A：Q：怎么區(qū)分不同原因的缺陷呢？有什么預(yù)防措施呢？組裝缺陷1、焊接錫量不當(dāng)圖1電容焊錫量示意圖圖2焊錫量過多造成電容開裂當(dāng)溫度發(fā)生變化時，過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過少會造成焊接強(qiáng)度不足，電容從PCB板上脫離，造成開路故障。在回流焊過程中，貼片元件兩端電極受到焊錫融化后的表面張力不平衡會產(chǎn)生轉(zhuǎn)動力矩，將元件一端拉偏形成虛焊，轉(zhuǎn)動力矩較大時元件一端會被拉起，形成墓碑效應(yīng)。原因：本身兩端電極尺寸差異較大；錫鍍層不均勻；PCB板焊盤大小不等、有污物或水分、氧化以及焊盤有埋孔；錫膏粘度過高，錫粉氧化。1206 2.2UF 貼片電容現(xiàn)貨。

電容器擊穿是開路還是短路電容器的擊穿相當(dāng)于短路。原因是，當(dāng)電容器連接到直流時，它被視為開路；當(dāng)電容器連接到交流時，它被視為短路。電容器的本質(zhì)是交流和直流隔離。電工把“故障”一詞理解為短路。擊穿的主要原因是外部電壓超過其標(biāo)稱電壓而造成的長久性損壞，稱為擊穿。。電容器擊穿的原因電容器擊穿的根本原因是其介質(zhì)的絕緣被破壞，產(chǎn)生極化。電介質(zhì)絕緣損壞的原因有：①工作電壓超過電容器的比較大耐受電壓；②電容器質(zhì)量差，泄漏電流大，溫度逐漸升高，絕緣強(qiáng)度降低。當(dāng)固體電介質(zhì)中發(fā)生破壞性放電時，稱為擊穿。在擊穿過程中，固體電介質(zhì)中會留下痕跡，使固體電介質(zhì)長久失去絕緣性能。如果絕緣紙板壞了，紙板上會留下一個洞。可以看出，擊穿一詞***于固體電介質(zhì)。samsung三星10UF貼片電容現(xiàn)貨。三星0603貼片電容100NF

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 很多客戶買了貼片電容回去測試，發(fā)現(xiàn)村田貼片電容的電容偏低。下面我們來分析一下為什么貼片電容的電容偏低？造成芯片電容低的因素有哪些？一起來分析一下。4、測量環(huán)境不同所得結(jié)果也不同：如，40°C的測試容量將比25°C的測試容量低近20％。可以看出，當(dāng)外界環(huán)境溫度比較高時，電容值的測試值會顯得偏低。一般將其放置在20°C的環(huán)境中一段時間使材料處于穩(wěn)定的測試環(huán)境中進(jìn)行電容測試。5、貼片陶瓷電容產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象材料老化是指電容器的電容值隨著時間的推移而減小的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象發(fā)生在所有使用鐵電材料作為介電材料的材料產(chǎn)品中。自然無法避免的現(xiàn)象。原因是內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨著溫度和時間的變化而變化，導(dǎo)致電容降低，這是一種可逆現(xiàn)象。當(dāng)老化材料應(yīng)用一段時間高于材料的居里溫度時（電容恢復(fù)的推薦條件為150°C/1小時），當(dāng)環(huán)境溫度恢復(fù)到恒溫時室內(nèi)24小時溫度25℃分子結(jié)構(gòu)才會恢復(fù)到笨的狀態(tài)。材料將因此開始另一個老化循環(huán)，芯片電容器的電容將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)。特性貼片電容1UF

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