為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全方面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以通過許多其他不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全方面。需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。芯片打點(diǎn)機(jī)在芯片表面打印必要的信息，可以提高芯片品質(zhì)和可靠性。海南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)市價(jià)

本實(shí)用新型的優(yōu)先選擇實(shí)施方式為，所述頭一測(cè)試探針5和第二測(cè)試探針6之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度。本實(shí)用新型的優(yōu)先選擇實(shí)施方式為，所述頭一測(cè)試探針5和第二測(cè)試探針6分別固定在固定架2上。本實(shí)用新型的工作原理如下待測(cè)試芯片材料7中，兩個(gè)芯片為一組，每次同時(shí)測(cè)試兩個(gè)芯片，傳給相連接的測(cè)試設(shè)備。如果兩個(gè)芯片測(cè)試都是合格的，芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)兩個(gè)芯片的距離，打點(diǎn)器不動(dòng)作，進(jìn)行下一組測(cè)試；如果被測(cè)試芯片頭一個(gè)芯片測(cè)試不合格，芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)距離為單個(gè)芯片距離，測(cè)試程序測(cè)試不動(dòng)，只進(jìn)行打點(diǎn)動(dòng)作再移動(dòng)一個(gè)芯片的距離進(jìn)行下一組測(cè)試。海南全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)廠家現(xiàn)貨芯片打點(diǎn)機(jī)實(shí)現(xiàn)了“橫向和縱向”標(biāo)識(shí)，更加靈活和方便。

手動(dòng)打點(diǎn)機(jī)DX-5。本機(jī)通過一凸輪推動(dòng)高精度齒條帶動(dòng)試樣水平運(yùn)動(dòng)，每次進(jìn)位5mm或者10mm（可調(diào)）。在每一進(jìn)位周期，通過另一齒輪帶動(dòng)俯沖頭進(jìn)行打擊樣點(diǎn)，可連續(xù)打點(diǎn)60個(gè)（5mm）或者30個(gè)（10mm）。電動(dòng)打點(diǎn)機(jī)DB-30。DB-30型電動(dòng)標(biāo)距儀（又稱電動(dòng)打點(diǎn)機(jī)），是濟(jì)南聯(lián)工測(cè)試技術(shù)有限公司根據(jù)國(guó)標(biāo)GB/T228-2010《金屬材料 室溫拉伸試驗(yàn)方法》中的規(guī)定而設(shè)計(jì)制造出來的**技術(shù)設(shè)備。該設(shè)備采用高精密滾珠絲杠精確定位，使用進(jìn)口傳感器采集旋轉(zhuǎn)信號(hào)進(jìn)而驅(qū)動(dòng)高頻電磁鐵進(jìn)行同步打點(diǎn)，打點(diǎn)標(biāo)距準(zhǔn)確，工作效率高，操作簡(jiǎn)便，是試驗(yàn)室必備的配套儀器。

芯片打點(diǎn)機(jī)的分類：1. 激光打點(diǎn)機(jī)，激光打點(diǎn)機(jī)是一種高精度的設(shè)備，它使用激光束在芯片表面上打上微小的點(diǎn)。激光打點(diǎn)機(jī)具有高速、高精度、高效率等優(yōu)點(diǎn)，適用于各種芯片的打點(diǎn)。2. 噴墨打點(diǎn)機(jī)，噴墨打點(diǎn)機(jī)是一種使用噴墨技術(shù)在芯片表面上打上微小的點(diǎn)的設(shè)備。噴墨打點(diǎn)機(jī)具有成本低、易于操作等優(yōu)點(diǎn)，適用于一些低要求的芯片打點(diǎn)。3. 電化學(xué)打點(diǎn)機(jī)，電化學(xué)打點(diǎn)機(jī)是一種使用電化學(xué)反應(yīng)在芯片表面上打上微小的點(diǎn)的設(shè)備。電化學(xué)打點(diǎn)機(jī)具有高精度、高效率等優(yōu)點(diǎn)，適用于一些高要求的芯片打點(diǎn)。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠適應(yīng)高速生產(chǎn)環(huán)境，保證設(shè)備的可用性，并且提供24小時(shí)工作。

所述測(cè)試載臺(tái)4進(jìn)一步包括基座41、支撐板42、PCB板43和底板45，所述底板45上開有一安裝孔48，所述基座41嵌入安裝孔48內(nèi)，所述支撐板42安裝于底板45下表面并基座41下表面接觸，所述支撐板42和基座41上均開有若干供PIN針49穿入的通孔50，所述PIN針49依次嵌入基座41和支撐板42的通孔50內(nèi)，此PIN針49上端與待檢測(cè)指紋芯片的連接器電接觸，PIN針49下端與所述PCB板43的電接觸區(qū)53電接觸，所述基座41的下表面或和支撐板42的上表面開有若干個(gè)盲孔51，此盲孔51內(nèi)嵌有位于支撐板42和基座41之間的彈簧52。芯片打點(diǎn)機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中不斷的創(chuàng)新，推動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。河北全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)廠家

芯片打點(diǎn)機(jī)的噴頭壽命長(zhǎng)，不會(huì)頻繁更換，節(jié)約了人力和財(cái)力成本。海南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)市價(jià)

作為所述芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案，所述搬送體包括搬送臺(tái)面、限位板以及限位氣缸，所述限位板與所述限位氣缸相對(duì)設(shè)置于所述搬送臺(tái)面的兩端，所述限位氣缸可向所述限位板方向伸出，從而夾緊所述料盤。作為所述芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌、同步帶以及動(dòng)力元件；所述搬送體滑動(dòng)連接于所述導(dǎo)軌；所述同步帶包括帶輪以及帶體，所述帶體張緊設(shè)置于所述帶輪之間，所述搬送體固定連接于所述帶體；所述動(dòng)力元件用于驅(qū)動(dòng)所述帶輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而驅(qū)動(dòng)所述帶體帶動(dòng)所述搬送體沿所述導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)。海南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)市價(jià)

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