當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫加熱時(shí)，可以先將多個(gè)待測試芯片移動(dòng)至預(yù)加熱工作臺(tái)95的多個(gè)預(yù)加熱工位96進(jìn)行預(yù)加熱，在測試的時(shí)候，可以減少高溫加熱頭71的加熱時(shí)間，提高測試效率。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40上的來料芯片的放置方向與測試裝置30測試時(shí)需要放置的芯片的方向不一致時(shí)，需要首先對(duì)待測試芯片進(jìn)行預(yù)定位，故本實(shí)施例在機(jī)架10上還設(shè)置有預(yù)定位裝置100。預(yù)定位裝置100包括預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101、預(yù)定位底座102及轉(zhuǎn)向定位底座103，預(yù)定位底座102與預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101相連，預(yù)定位底座102位于預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101與轉(zhuǎn)向定位底座103之間，轉(zhuǎn)向定位底座103上開設(shè)有凹陷的預(yù)定位槽104。芯片測試機(jī)提供的測試數(shù)據(jù)可以用于制定改進(jìn)方案。贛州芯片測試機(jī)廠家現(xiàn)貨
自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52下料時(shí)，首先將一個(gè)空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動(dòng)底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測后的芯片后，伺服電機(jī)43帶動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng)，滾珠絲桿45帶動(dòng)tray盤向下移動(dòng)一定距離，然后移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50放置，并將空的tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方，并上下疊放。吸嘴基板232上固定有多個(gè)真空發(fā)生器27，該真空發(fā)生器27與真空吸盤25、真空吸嘴26相連。本實(shí)施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本實(shí)施例的機(jī)架10上還固定有顯示器110，通過顯示器110顯示測試機(jī)的運(yùn)行，同時(shí)機(jī)架10上還固定有三色顯示燈120，通過顯示燈顯示測試機(jī)的不同的工作狀態(tài)。本測試機(jī)的工控箱、測試機(jī)主機(jī)、電控箱等均固定于機(jī)架10上。本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開了一種芯片測試機(jī)的測試方法。韶關(guān)MINI芯片測試機(jī)廠家直銷芯片測試機(jī)還可以進(jìn)行邏輯測試以測試操作錯(cuò)誤。
芯片測試設(shè)備采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)（模擬信號(hào)）轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)（數(shù)字信號(hào)），重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過程。芯片測試設(shè)備依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號(hào)或者測量它們的響應(yīng)。測試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。芯片測試設(shè)備常見的混合信號(hào)芯片有：模擬開關(guān)，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號(hào)變化；可編程增益放大器，能用數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的放大倍數(shù)；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路；鎖相環(huán)電路，常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步。
芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對(duì)性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專門使用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。芯片測試機(jī)具有穩(wěn)定性和可重復(fù)性，適用于大量測試。
Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個(gè)連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質(zhì)；材質(zhì)的選擇需要強(qiáng)度高、導(dǎo)電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當(dāng) probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個(gè)bond pads后, 送出start信號(hào)通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號(hào) ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時(shí)必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進(jìn)行測試.下圖就是一個(gè)完整的FT的測試系統(tǒng)。對(duì)比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機(jī)械手臂，抓取DUT，放在測試區(qū)域，由tester對(duì)其進(jìn)行測試，然后handler再根據(jù)tester的測試結(jié)果，抓取DUT放到相應(yīng)的區(qū)域，比如好品區(qū)，比如壞品1類區(qū)，壞品2類區(qū)等。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行反相測試，用于測試反相運(yùn)算器和逆變器。韶關(guān)MINI芯片測試機(jī)廠家直銷
芯片測試機(jī)既可以進(jìn)行數(shù)字測試，也可以進(jìn)行模擬測試。贛州芯片測試機(jī)廠家現(xiàn)貨
而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個(gè)器件—Socket,這個(gè)是放置package device用的，每個(gè)不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，load board上的四個(gè)白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結(jié)合(此動(dòng)作叫 mount 機(jī))及接上interface才能測試, 動(dòng)作為handler的手臂將DUT放入socket，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號(hào), 透過 interface 給 tester, 測試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號(hào); handler做分類動(dòng)作。贛州芯片測試機(jī)廠家現(xiàn)貨