塔基礎(chǔ)基礎(chǔ)2010-10-30[結(jié)構(gòu)圖紙文檔]配電線路典型裝置圖集配電線路典型裝置圖集圖集2008-04-22[電氣圖紙文檔]送電線路平斷面定位圖送電線路平斷面定位圖2007-04-05[電氣培訓(xùn)講義]家庭用電線路設(shè)計內(nèi)容包括：常用家用電器的容量范圍；插座電路；電能表的選擇；弱電（電話、電視）線路的布置等。線路設(shè)計2019-12-05[建設(shè)工程預(yù)算書實例]某水電站輸電線路工程監(jiān)理實施細(xì)則四、施工質(zhì)量控制桿塔基礎(chǔ)坑深的允許偏差為＋100mm、―50mm，坑底應(yīng)平整。同基基礎(chǔ)坑在允許偏差范圍內(nèi)按**深一坑操平。巖石基礎(chǔ)坑深不應(yīng)小于設(shè)計深度。鐵塔預(yù)制基礎(chǔ)、拉線預(yù)制基礎(chǔ)回填，對適于夯實的土質(zhì)，每回填監(jiān)理實施細(xì)則輸電線路工程輸電線路水電站2019-04-03[高壓電氣原理圖]10kV架空配電線路桿型圖10kV架空配電線路桿型圖。10kv架空架空配電線路線路桿型2005-07-11[電站、變電所建筑電氣設(shè)計施工圖]電站輸變電線路接線圖水電站輸變電線路接線圖、電氣主接線圖.2006-08-11[電氣原理]10kV架空配電線路大樣圖10kV架空配電線路大樣圖，19張圖。本資料為送電線路鐵塔通用設(shè)計CAD詳圖，包括：接腿，。虹口區(qū)數(shù)碼產(chǎn)品線路板

    用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不**有幾層**的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含**外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB板中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。5PCB線路板組成線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？祝═hroughhole/via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨。金華線路板加工廠變電線路塔基礎(chǔ)這是一個位于蘇丹北部撒哈拉沙漠里的22。

    CCL）上以銅箔作配線。1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印制電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，，造出軟性印制電路板。1961年，美國的HazeltineCorporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西門子公司開發(fā)了MicrowiringSubstrate的增層印制電路板。1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（SurfaceLaminarCircuit，SLC）的增層印制電路板。微信公眾號：深圳LED商會1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印制電路板。1996年，東芝開發(fā)了Bit的增層印制電路板。就在眾多的增層印制電路板方案被提出的1990年代末期，增層印制電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。四、重要性它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。

    而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。早期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的年代，的確會拿零件的焊腳來當(dāng)作測試點來用，因為傳統(tǒng)零件的焊腳夠強(qiáng)壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生，因為一般的電子零件經(jīng)過波峰焊(wavesoldering)或是SMT吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高，常常會造成探針的接觸不良，所以當(dāng)時經(jīng)?？梢姰a(chǎn)線的測試作業(yè)員，經(jīng)常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦拭這些需要測試的地方。其實經(jīng)過波峰焊的測試點也會有探針接觸不良的問題。后來SMT盛行之后，測試誤判的情形就得到了很大的改善，測試點的應(yīng)用也被**地賦予重任，因為SMT的零件通常很脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力，使用測試點就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護(hù)零件不受傷害，也間接**地提升測試的可靠度，因為誤判的情形變少了。不過隨著科技的演進(jìn)，電路板的尺寸也越來越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了，所以測試點占用電路板空間的問題，經(jīng)常在設(shè)計端與制造端之間拔河，不過這個議題等以后有機(jī)會再來談。測試點的外觀通常是圓形，因為探針也是圓形。資料內(nèi)容包括電氣主接線圖可供參考。

    它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3．多層板多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不**有幾層**的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含**外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。六、拼板規(guī)范1．電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。2．拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。3．電路板拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計。把建筑圖發(fā)給我，水電我?guī)湍阕?。浙江儀表儀器線路板

路桿型圖本資料為：10kV架空配電線路桿型圖。虹口區(qū)數(shù)碼產(chǎn)品線路板

    日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印制電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，，造出軟性印制電路板。1961年，美國的HazeltineCorporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西門子公司開發(fā)了MicrowiringSubstrate的增層印制電路板。1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（SurfaceLaminarCircuit，SLC）的增層印制電路板。1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印制電路板。1996年，東芝開發(fā)了Bit的增層印制電路板。就在眾多的增層印制電路板方案被提出的1990年代末期，增層印制電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。虹口區(qū)數(shù)碼產(chǎn)品線路板

上海智彬電氣設(shè)備有限公司一直專注于 電氣設(shè)備、電子元器件、家用電器、機(jī)電設(shè)備、電線電纜、橡塑制品、儀器儀表、制冷設(shè)備、通訊設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)品、五金交電的銷售，計算機(jī)軟硬件的開發(fā)及銷售，從事機(jī)電設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，商務(wù)咨詢（除經(jīng)紀(jì)）。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】，是一家電工電氣的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。上海智彬電氣設(shè)備有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋電子線束加工，線路板加工，電子終端設(shè)備加工，排線加工，堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕電子線束加工，線路板加工，電子終端設(shè)備加工，排線加工，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。