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舟山通訊設(shè)備線路板

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-15

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    用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不**有幾層**的布線層,在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含**外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB板中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板,還是可以看出來。5PCB線路板組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材??祝═hroughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨。

    達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。1,地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中的線路板、電路板、PCB板上,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和仿真地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):(1)正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí),地線阻抗變得很大,此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1~10MHz時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。(2)將數(shù)字電路與仿真電路分開電路板上既有高速邏輯電路,又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開,而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。(3)盡量加粗接地線若接地線很細(xì),接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn),抗噪聲性能變差。因此應(yīng)將接地線盡量加粗。礎(chǔ)根開及作用力,總圖等,設(shè)計(jì)精細(xì),可供參考cad。

    隨后一并壓合***芯板100’、半固化片300’和第二芯板200’,在熱壓時(shí),半固化片300’的樹脂會(huì)經(jīng)歷“固態(tài)-高彈態(tài)-粘流態(tài)-高彈態(tài)-固態(tài)”的變化過程,在樹脂變化為粘流態(tài)時(shí),樹脂會(huì)流動(dòng)并填充***芯板100’和第二芯板200’的內(nèi)層間隙,即填充***芯板100’和第二芯板200’的無銅區(qū)域120’和盲埋孔210’。其中,無銅區(qū)域120’的面積越大,所需要用于填充該無銅區(qū)域120’的樹脂也就越多,因而,當(dāng)盲埋孔210’的上側(cè)或下側(cè)對(duì)應(yīng)的恰好為大面積的無銅區(qū)域120’時(shí),由于樹脂需大面積填充無銅區(qū)域120’,導(dǎo)致與該無銅區(qū)域120’所相對(duì)的盲埋孔210’可能存在填膠不足的現(xiàn)象。且,在壓合過程中,無銅區(qū)域120’所分配到的壓力會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于其他區(qū)域的壓力,當(dāng)局部壓強(qiáng)力過小,且盲埋孔210’位置填膠不足時(shí),樹脂將難以塑型,從而易導(dǎo)致盲埋孔210’出現(xiàn)凹陷或空洞現(xiàn)象,如圖2所示。而盲埋孔210’若出現(xiàn)凹陷或空洞現(xiàn)象,易導(dǎo)致線路板出現(xiàn)分層爆板問題,或在線路蝕刻時(shí)因盲埋孔210’的凹陷或空洞處的孔銅被咬蝕而導(dǎo)致線路板出現(xiàn)開路問題,等等,從而會(huì)對(duì)線路板的制造品質(zhì)造成不利的影響。此外,如圖3所示,相關(guān)行業(yè)內(nèi)在預(yù)大批量制作線路板時(shí)。本資料為送電線路鐵塔通用設(shè)計(jì)CAD詳圖,包括:接腿,?;窗补I(yè)線路板

配電線路設(shè)計(jì)線路設(shè)計(jì)2019-03-14[其他電氣]。舟山通訊設(shè)備線路板

    而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。早期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的年代,的確會(huì)拿零件的焊腳來當(dāng)作測試點(diǎn)來用,因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊腳夠強(qiáng)壯,不怕針扎,可是經(jīng)常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生,因?yàn)橐话愕碾娮恿慵?jīng)過波峰焊(wavesoldering)或是SMT吃錫之后,在其焊錫的表面通常都會(huì)形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜,這層薄膜的阻抗非常高,常常會(huì)造成探針的接觸不良,所以當(dāng)時(shí)經(jīng)常可見產(chǎn)線的測試作業(yè)員,經(jīng)常拿著空氣噴槍拼命的吹,或是拿酒精擦拭這些需要測試的地方。其實(shí)經(jīng)過波峰焊的測試點(diǎn)也會(huì)有探針接觸不良的問題。后來SMT盛行之后,測試誤判的情形就得到了很大的改善,測試點(diǎn)的應(yīng)用也被**地賦予重任,因?yàn)镾MT的零件通常很脆弱,無法承受測試探針的直接接觸壓力,使用測試點(diǎn)就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳,不但保護(hù)零件不受傷害,也間接**地提升測試的可靠度,因?yàn)檎`判的情形變少了。不過隨著科技的演進(jìn),電路板的尺寸也越來越小,小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了,所以測試點(diǎn)占用電路板空間的問題,經(jīng)常在設(shè)計(jì)端與制造端之間拔河,不過這個(gè)議題等以后有機(jī)會(huì)再來談。測試點(diǎn)的外觀通常是圓形,因?yàn)樘结樢彩菆A形。舟山通訊設(shè)備線路板

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