貼片加工基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回加工接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于生產(chǎn)線的比較前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于生產(chǎn)線的比較前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。貼片加工焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。東莞新型貼片加工聯(lián)系方式

貼片加工模板制作工藝要求：Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機(jī)而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再加工工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時，可提出特殊要求。東莞新型貼片加工聯(lián)系方式貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

貼片加工廠必須具備哪些人員？工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗標(biāo)準(zhǔn)和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等?，F(xiàn)場管理:負(fù)責(zé)貼片加工實施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗員:貼片加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗，記錄檢驗數(shù)據(jù)等。裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修，參與質(zhì)量管理等。保管員:負(fù)責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等。

貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對表面組裝板的危害。1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時，極性殘留物的離子就會朝極性相反的導(dǎo)體遷移，嚴(yán)重時會引起短路。2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性，在湘濕的環(huán)境中對基板和焊點產(chǎn)生腐蝕作用，使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移，嚴(yán)重時會導(dǎo)電，引起短路或斷路。貼片加工的自動在線檢測：自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比有很多優(yōu)點。

貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好?？傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。貼片加工技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。東莞新型貼片加工聯(lián)系方式

貼片加工工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。東莞新型貼片加工聯(lián)系方式

貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)：1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間，濕度值在：0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件，對溫濕度極其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因為這個環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致，所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因為細(xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致焊點可靠性不高、焊點缺陷率高。因此貼片機(jī)需要經(jīng)過專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率，而且還能提高良品率。東莞新型貼片加工聯(lián)系方式

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