SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠,專業(yè)做貼片的加工,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。SMT貼片加工焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。韶關(guān)巨型SMT貼片加工特征
SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及SMT貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對(duì)表面組裝板的危害。1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽,焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時(shí),極性殘留物的離子就會(huì)朝極性相反的導(dǎo)體遷移,嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性,在湘濕的環(huán)境中對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用,使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)電,引起短路或斷路。廣西有什么SMT貼片加工包括哪些SMT貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題。
SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回加工接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于生產(chǎn)線的比較前端。2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于生產(chǎn)線的比較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
SMT貼片加工過程中的防靜電:1、定期檢查STMSMT貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次,電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次,應(yīng)符合貼片防靜電接地要求。檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí),要求電阻為1MΩ,并做好檢測(cè)記錄。2、每天測(cè)量車間內(nèi)溫度濕度兩次,并做好有效記錄,以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。
SMT貼片加工焊接后的清洗對(duì)于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋,造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良,容易出現(xiàn)誤測(cè)對(duì)于高要求的產(chǎn)品,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來(lái),造成漏檢而影響可靠性。同時(shí),殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。SMT貼片加工小批量貴是因?yàn)闆]有太多的數(shù)量來(lái)分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。廣西質(zhì)量SMT貼片加工代理商
SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中。韶關(guān)巨型SMT貼片加工特征
SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?;丶庸そ樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回加工爐,位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。韶關(guān)巨型SMT貼片加工特征
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