Nanoscribe公司PhotonicProfessionalGT2高速3D打印系統(tǒng)制作的高精度器件圖登上了剛發(fā)布的商業(yè)微納制造雜志“CommercialMicroManufacturingmagazine”(CMM)。文章中介紹了高精度3D打印,并重點講解了先進的打印材料是如何讓雙光子聚合技術應用錦上添花的。Nanoscribe公司的PhotonicProfessionalGT2系統(tǒng)把雙光子聚合技術融入強大了3D打印工作流程,實現(xiàn)了各種不同的打印方案。雙光子聚合技術用于3D微納結構的增材制造,可以通過激光直寫而避免使用昂貴的掩模版和復雜的光刻步驟來創(chuàng)建3D和2.5D微結構制作。想要了解增材制造和傳統(tǒng)減材制造的區(qū)別,請咨詢Nanoscribe在中國的子公司納糯三維科技(上海)有限公司。重慶進口增材制造技術
增材制造(Additive Manufacturing,AM)俗稱3D打印,融合了計算機輔助設計、材料加工與成型技術、以數(shù)字模型文件為基礎,通過軟件與數(shù)控系統(tǒng)將金屬材料、非金屬材料以及醫(yī)用生物材料,按照擠壓、燒結、熔融、光固化、噴射等方式逐層堆積,制造出實體物品的制造技術。相對于傳統(tǒng)的、對原材料去除-切削、組裝的加工模式不同,是一種“自下而上”通過材料累加的制造方法,從無到有。這使得過去受到傳統(tǒng)制造方式的約束,而無法實現(xiàn)的復雜結構件制造變?yōu)榭赡堋1本㎞anoscribe增材制造無掩膜激光直寫Nanoscribe在中國的子公司納糯三維科技(上海)有限公司邀您了解增材制造工藝的分類。
談到增材制造技術(俗稱3D打印技術)估計很多人并不陌生,但是說到增材制造技術的應用,可能大部分人還只停在以下兩個階段:1)原型制造,即通過樹脂、塑料等非金屬材料打印的概念原型與功能原型。其中概念原型用于展示產(chǎn)品設計的整體概念、立體形態(tài)和布局安排,功能原型則用于優(yōu)化產(chǎn)品的設計,促進新產(chǎn)品的開發(fā),如檢查產(chǎn)品的結構設計,模擬裝配、裝配干涉檢驗等。2)間接制造,即通過3D打印技術完成工、模具制造,再采用3D打印工模具進行零件的制造。
QuantumXshape作為理想的快速成型制作工具,可實現(xiàn)通過簡單工作流程進行高精度和高設計自由度的制作。作為2019年推出的頭一臺雙光子灰度光刻(2GL®)系統(tǒng)QuantumX的同系列產(chǎn)品,QuantumXshape提升了3D微納加工能力,即完美平衡精度和速度以實現(xiàn)高精度增材制造,以達到高水平的生產(chǎn)力和打印質(zhì)量。總而言之,工業(yè)級QuantumX打印系統(tǒng)系列提供了從納米到中觀尺寸結構的非常先進的微制造工藝,適用于晶圓級批量加工。作為全球頭一臺雙光子灰度光刻激光直寫系統(tǒng),QuantumX可以打印出具有出色形狀精度和光學質(zhì)量表面的高精度微納光學聚合物母版,可適用于批量生產(chǎn)的流水線工業(yè)程序,例如注塑,熱壓花和納米壓印等加工流程,從而拓展微納加工工業(yè)領域的應用。3D打印技術正在改變制造業(yè)。
因Nanoscribe公司的加入使得CELLINK 集團成為世界上頭一家擁有雙光子聚合 (2PP) 增材制造能力的生物科技公司。 Nanoscribe公司 的 2PP 技術能夠在亞細胞尺度上對血管微環(huán)境進行生物打印,適用于細胞研究和芯片實驗室應用。該技術未來也將助力集團的相關產(chǎn)品線開發(fā),用于制造植入體、微針、微孔膜和組學應用耗材等。 CELLINK集團的前列宏觀結構生物打印技術與 Nanoscribe 公司的微觀結構生物打印技術相結合做到了強強聯(lián)手的協(xié)作效應,可以實現(xiàn)更逼真的組織結構,例如血管化和細胞支持體等。 2PP 技術將實現(xiàn)CELLINK集團所有三個業(yè)務的跨領域應用,并增強集團的耗材產(chǎn)品開發(fā)和供應。 “借助 Nanoscribe 先進的 2PP 技術,我們可以實現(xiàn)擴大補充我們的產(chǎn)品組合,為我們的客戶提供更廣的產(chǎn)品?!毕胍私庠霾闹圃旌蛡鹘y(tǒng)減材制造的區(qū)別,請咨詢Nanoscribe在中國的子公司納糯三維科技(上海)有限公司哦。進口增材制造Quantum X shape
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雖然半導體行業(yè)一直在使用3D打印技術,我們可能會有一個疑問,為什么我們沒有聽說,一個因素是競爭。如果全球只有四個龐大的大型公司,它們構成了光刻或制造機器的主要部分,那么這些公司并沒有告訴外界關于他們應用3D打印技術的內(nèi)幕,因為他們想確保的競爭優(yōu)勢。至少,對外界揭示其優(yōu)化設備性能的技術,這種主觀動機并不強。增材制造改善半導體工藝是多方面的,從輕量化,到隨形冷卻,再到結構一體化實現(xiàn),根據(jù)3D科學谷的市場觀察,增材制造使得半導體設備中的零件性能邁向了一個新的進化時代!在許多情況下,3D打印-增材制造可能使這些系統(tǒng)能夠更接近理論上預期的工作環(huán)境,而不是在機器操作上做出妥協(xié)。重慶進口增材制造技術