電路板設(shè)計過程編輯⒈電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟:電路板設(shè)計過程圖⑴電路原理圖的設(shè)計電路原理圖的設(shè)計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網(wǎng)絡(luò)報表網(wǎng)絡(luò)報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關(guān)系的報表。它是連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計(PCB設(shè)計)的橋梁與紐帶,通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表,可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系,從而為后面的PCB設(shè)計提供方便。⑶印刷電路板的設(shè)計印刷電路板的設(shè)計即我們通常所說的PCB設(shè)計,它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的終形式,這部分的相關(guān)設(shè)計較電路原理圖的設(shè)計有較大的難度。極豪自動化設(shè)備(深圳)有限公司是一家專注于線路板設(shè)備行業(yè)的綜合性設(shè)備制造企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品包括FPC(柔性線路板)和PCB(剛性線路板)壓膜設(shè)備。公司以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體,擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊,致力于提供穩(wěn)定、高效、易操作的設(shè)備。致力于打造壓膜自動化設(shè)備及壓膜周邊輔助設(shè)備。目前公司的產(chǎn)品線包括以下設(shè)備:FPC自動壓膜機(jī)、卷對卷自動壓膜機(jī)、FPC自動切膜機(jī)、FPC自動開料機(jī)、板面粘塵機(jī)、手動壓膜機(jī)和放板機(jī)(手動壓膜機(jī)自動放板)。公司注重產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)。FPC自動壓膜機(jī)實現(xiàn)全自動化生產(chǎn),節(jié)省人工操作量,操作輕松,板間距控制穩(wěn)定,節(jié)約干膜浪費(fèi)成本。湛江fpc壓膜機(jī)價格
目前公司的產(chǎn)品線包括以下設(shè)備:FPC自動壓膜機(jī)、卷對卷自動壓膜機(jī)、FPC自動切膜機(jī)、FPC自動開料機(jī)、板面粘塵機(jī)、手動壓膜機(jī)和放板機(jī)(手動壓膜機(jī)自動放板)。公司注重產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù),致力于為客戶提供好品質(zhì)設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)支持。極豪自動化設(shè)備(深圳)有限公司以不斷創(chuàng)新和持續(xù)改進(jìn)為動力,努力滿足客戶的需求,并在線路板設(shè)備行業(yè)中保持競爭優(yōu)勢。必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時,電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。內(nèi)層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)。中國臺灣片對卷壓膜機(jī)生產(chǎn)廠家傳送位置為PP輥桿傳送,不會劃傷板面,生產(chǎn)良率高。
⒎進(jìn)行鏡像。⒏添加各種工藝線,工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。⒓加定位孔。⒔拼版,旋轉(zhuǎn),鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理,切角切線處理。⒗添加用戶商標(biāo)。CAM工序的組織由于市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種,因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手,好的組織將達(dá)到事半功倍的效果。由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),所以在整個光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對象會帶來以下問題。⒈CAD軟件種類太多,如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成,就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個很長的培訓(xùn)期,才能使操作員成為熟練工,才能達(dá)到實際生產(chǎn)要求。這從時間和經(jīng)濟(jì)角度都是不合算的。⒉由于工藝要求繁多,有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實現(xiàn)的。因為CAD軟件是做設(shè)計用的,沒有考慮到工藝處理中的特殊要求,因而無法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進(jìn)行工藝處理的,做這些工作是拿手的。⒊CAM軟件功能強(qiáng)大。極豪自動化設(shè)備(深圳)有限公司秉承“質(zhì)量為先,服務(wù)至上”的企業(yè)精神,致力于打造壓膜自動化設(shè)備及壓膜周邊輔助設(shè)備。
致力于為客戶提供好品質(zhì)設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)支持。應(yīng)注意復(fù)位問題..在測試前好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.三.功能與參數(shù)測試.<測試儀>對器件的檢測,能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測體數(shù)值等..同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無法查出它的上升與下降沿的速度.四.晶體振蕩器.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量,否則只能采用代換法了..晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.相連電容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出..整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn)..晶振常見有種:a.兩腳.b.四腳,其中第腳是加電源的,注意不可隨意短路.五.故障現(xiàn)象的分布便攜式顯微鏡檢測電路板.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:)芯片損壞%,)分立元件損壞%。連線(PCB板敷銅線)斷裂%,)程序破壞或丟失%(有上升趨勢)..由上可知。當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既不熟悉它的連線。極豪自動化設(shè)備。由二組紅外線測溫感測器偵詢壓膜輪的表面溫度,再由精密電子溫度控制器,控制加熱器的加熱。
柔性線路板)和PCB(剛性線路板)壓膜設(shè)備。公司以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體,擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊,致力于提供穩(wěn)定、高效、易操作的設(shè)備。致力于打造壓膜自動化設(shè)備及壓膜周邊輔助設(shè)備。目前公司的產(chǎn)品線包括以下設(shè)備:FPC自動壓膜機(jī)、卷對卷自動壓膜機(jī)、FPC自動切膜機(jī)、FPC自動開料機(jī)、板面粘塵機(jī)、手動壓膜機(jī)和放板機(jī)(手動壓膜機(jī)自動放板)。公司注重產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù),致力于為客戶提供好品質(zhì)設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)支持。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。壓膜三要素:壓力、溫度、速度。改變這三要素從而改變壓干膜的結(jié)合力。中國香港手動壓膜機(jī)廠
經(jīng)過浸水的銅面,可以加速與干膜的反應(yīng),將銅面上粗糙地方的氣體趕走能使銅面的結(jié)合力更緊密。湛江fpc壓膜機(jī)價格
公司注重產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù),致力于為客戶提供好品質(zhì)設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)支持。極豪自動化設(shè)備(深圳)有限公司以不斷創(chuàng)新和持續(xù)改進(jìn)為動力,努力滿足客戶的需求,并在線路板設(shè)備行業(yè)中保持競爭優(yōu)勢。FPC)檢測的儀器有MUMA全鋁合金式光學(xué)影像測量儀、三軸全自動光學(xué)影像測量儀VMCS、VMC四軸全自動光學(xué)影像測量儀、VMS系列光學(xué)影像測量儀等等。電路板工作層面編輯電路板包括許多類型的工作層面,如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面電路板的作用簡要介紹如下:⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。ProtelDXP通常包含個中間層,即MidLayer~MidLayer,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護(hù)層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。⑷內(nèi)部層:主要用來作為信號布線層。ProtelDXP包含個內(nèi)部層。⑸其他層:主要包括種類型的層。DrillGuide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。湛江fpc壓膜機(jī)價格