PCB元件封裝庫要求較高，會直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關(guān)系。2、PCB結(jié)構(gòu)設計根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環(huán)境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。3、PCB布局設計布局設計即是在PCB板框內(nèi)按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網(wǎng)絡表(Design→Create Netlist)，總結(jié)，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)并不是一時的新鮮產(chǎn)物，就如互聯(lián)網(wǎng)從出現(xiàn)到現(xiàn)在的發(fā)展壯大一樣，只是目前行業(yè)的局限性。拱墅區(qū)常見物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計開發(fā)平臺

以及用于詳細PCB和元件建模的PCB應用工具。2，基本過程在不影響并有助于提高系統(tǒng)電性能指標的前提下，依據(jù)提供的成熟經(jīng)驗，加速PCB熱設計。在系統(tǒng)及熱分析預估及器件級熱設計的基礎上，通過板級熱仿真預估熱設計結(jié)果，尋找設計缺陷，并提供系統(tǒng)級解決方案或變更器件級解決方案。通過熱性能測量對熱設計的效果進行檢驗，對方案的適用性和有效性進行評價。通過預估-設計-測量-反饋循環(huán)不斷的實踐流程，修正并積累熱仿真模型，加快熱仿真速度，提高熱仿真精度，補充PCB熱設計經(jīng)驗。福建什么是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計開發(fā)方案是指利用分立元件或集成器件進行電路設計、結(jié)構(gòu)設計，再進行軟件編程（通常是高級語言。

可以分為一般FR4板材和高TGFR4板材，Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(T興奮)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板?；宓腡g提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

反射會造成信號過沖overshoot、下沖undershoot、振鈴ringing、邊沿遲緩也就是階梯電壓波。8串擾(crosstalk)串擾是兩條信號線之間的耦合，信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。PCB板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動端和接收端的電氣特性及線端接方式對串擾都有一定的影響。9內(nèi)電層（InnerLayer）內(nèi)電層是PCB的一種負片層，主要作用是當做電源或地的層，必要時進行電源分割。10盲埋孔1）盲孔：從中間層延伸到PCB一個表面層的過孔。如果一臺0.9A主機斷開，將產(chǎn)生高感應電壓尖峰。

設計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網(wǎng)絡DRC檢查及結(jié)構(gòu)檢查質(zhì)量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質(zhì)量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、**評審會議、專項檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是1基本的設計要求，網(wǎng)絡DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)要素圖兩項輸入條件。一般電路板設計師都會有自己積累的設計質(zhì)量檢查Checklist，其中的條目部分來源于公司或部門的規(guī)范、另一部分來源于自身的經(jīng)驗總結(jié)。好的的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。拱墅區(qū)常見物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計開發(fā)平臺

能夠?qū)嶋H性物品進行有效性的轉(zhuǎn)換。就如我們現(xiàn)在經(jīng)常接觸的智能家居，智能燈控。拱墅區(qū)常見物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計開發(fā)平臺

（9）變壓器、光耦合器等器件輸入與輸出信號的地要分開。5.PCB散熱處理一些發(fā)熱大的器件，一般會有1的散熱焊盤，要適當在散熱焊盤上添加過孔，為利于散熱，散熱用的過孔都要做阻焊開窗處理。6.PCB板框無論是布局、布線還是內(nèi)層平面的敷銅處理，相對板框都要內(nèi)縮一定距離，內(nèi)縮的尺寸可以依據(jù)設計的要求進行選擇，如無特殊說明，敷銅時相對板框內(nèi)縮0.5mm即可。四層板設計，若中間兩層為電源層和地層，要設置內(nèi)縮，從而減少電磁輻射。在實際的PCB設計中，走線主要有兩種模型：拱墅區(qū)常見物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計開發(fā)平臺

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