主要的信號完整性問題包括反射、振蕩、地彈、串擾等。7信號反射反射就是在傳輸線上的回波。信號功率(電壓和電流)的一部分傳輸?shù)骄€上并達到負載處，但是有一部分被反射了。如果源端與負載端具有相同的阻抗，反射就不會發(fā)生了。源端與負載端阻抗不匹配會引起線上反射，負載將一部分電壓反射回源端。如果負載阻抗小于源阻抗，反射電壓為負，反之，如果負載阻抗大于源阻抗，反射電壓為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面的不連續(xù)等因素的變化均會導(dǎo)致此類反射。計數(shù)器等功能集成到一塊硅片上構(gòu)成的一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)，在工業(yè)控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)預(yù)算

電路之間的橋梁叫作導(dǎo)孔（via）。電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟：（1）電路原理圖的設(shè)計---電路原理圖的設(shè)計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。（2）生成網(wǎng)絡(luò)報表——網(wǎng)絡(luò)報表：顯示電路原理與電路中各個元器件之間的連接關(guān)系。它是電路原理圖設(shè)計和電路板設(shè)計之間的橋梁和紐帶。通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表，可以快速找到元件之間的連接，為以后的PCB設(shè)計提供方便。（3）印刷電路板的設(shè)計---印刷電路板的設(shè)計即我們通常所說的PCB設(shè)計，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的1終形式江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)預(yù)算不管是單面板、雙面板、多層板的設(shè)計，之前都是用protel 設(shè)計出來的。

二、零基礎(chǔ)需要自學(xué)的內(nèi)容1、《電工基礎(chǔ)》、《電路分析》、《模擬電路》、《數(shù)字電路》、《電子制作》等電子技術(shù)基礎(chǔ)1）電場與磁場：庫侖定律、高斯定理、環(huán)路定律、電磁感應(yīng)定律。2）直流電路：電路基本元件、歐姆定律、基爾霍夫定律、疊加原理、戴維南定理。3）正弦交流電路：正弦量三要素、有效值、復(fù)阻抗、單相和三相電路計算、功率及功率因數(shù)、串聯(lián)與并聯(lián)諧振、安全用電常識。4）RC和RL電路暫態(tài)過程：三要素分析法。5）變壓器與電動機：變壓器的電壓、電流和阻抗變換、

阻抗匹配阻抗匹配（impedancematching）主要用于傳輸線上，以此來達到所有高頻的微波信號均能傳遞至負載點的目的，而且?guī)缀醪粫行盘柗瓷浠貋碓袋c，從而提升能源效益。信號源內(nèi)阻與所接傳輸線的特性阻抗大小相等且相位相同，或傳輸線的特性阻抗與所接負載阻抗的大小相等且相位相同，分別稱為傳輸線的輸入端或輸出端處于阻抗匹配狀態(tài)，簡稱為阻抗匹配。PCB中常見的阻抗控制值有：100歐姆差分阻抗，90歐姆差分阻抗以及單端50歐姆阻抗。3表面處理PCB板表面處理一般分為幾種，印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。

5，熱傳導(dǎo)（1）安裝散熱器；（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。6，熱對流（1）自然對流；（2）強迫冷卻對流。從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的。大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。EDA365電子論壇三熱設(shè)計原則1，選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。1，降低硬件成本，2，高性價比分析工具，3，實惠的云服務(wù)。江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)預(yù)算

USB3_RX(差分線對)?USB 3.0的SuperSpeed接口需要比USB 2.0電容更低的ESD保護。江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)預(yù)算

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。4，布線時的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整、光滑，必要時可涂覆導(dǎo)熱硅脂；（6）熱應(yīng)力點考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)預(yù)算

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