主要特點(diǎn)?固定12V輸出?集成650V高壓MOSFET和高壓?jiǎn)?dòng)電路?多模式控制、無(wú)異音工作?支持降壓和升降壓拓?fù)?良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率?集成軟啟動(dòng)電路?內(nèi)部保護(hù)功能：?過(guò)載保護(hù)(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?輸出過(guò)壓保護(hù)(OVP)?VDD過(guò)壓、欠壓和電壓箝位保護(hù)?封裝類(lèi)型SOP-8/DIP-7典型應(yīng)用?小家電電源?工業(yè)控制同時(shí)芯片采用了多模式 PWM 控制技術(shù)，有效簡(jiǎn)化了外圍電路設(shè)計(jì)，提升線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。此外，芯片內(nèi)部峰值電流檢測(cè)閾值可跟隨實(shí)際負(fù)載情況自動(dòng)調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗。設(shè)計(jì)的軟驅(qū)動(dòng)功能的驅(qū)動(dòng)電路優(yōu)化了系統(tǒng) EMI 性能。安徽AC高壓220V降30V非隔離BUCK電源芯片代理

VIN 欠壓鎖定功能(UVLO) 禁止芯片在輸入供電電壓過(guò)低時(shí)工作。UVLO 比較器監(jiān)測(cè)內(nèi)部穩(wěn)壓電源VCC 的輸出電壓大小。當(dāng)VIN 下降到VUVLO(F) 以下時(shí)，芯片停止開(kāi)關(guān)工作，禁止使能。當(dāng)VIN 上升到VUVLO(R) 以上時(shí)，如果此時(shí)VEN 也大于VEN(R)，則芯片使能，開(kāi)始軟啟動(dòng)恢復(fù)正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降閾值為固定值，且典型遲滯電壓為400mV。如果實(shí)際應(yīng)用中需要設(shè)置更高的閾值和遲滯電壓，芯片支持在EN 引腳外接分壓電阻實(shí)現(xiàn)VIN UVLO 上升閾值和VIN UVLO 下降閾值自定義設(shè)置，從而避免芯片在開(kāi)關(guān)機(jī)時(shí)刻由于VIN 的尖峰噪聲和紋波導(dǎo)致芯片反復(fù)重啟。北京交流高壓220V轉(zhuǎn)12V供電繼電器非隔離BUCK電源芯片資料多模式控制、無(wú)異音工作，支持降壓和升降壓拓?fù)洹?/p>

高性能、低成本離線式PWM控制開(kāi)關(guān)KP3501A是一款非隔離型、高集成度且低成本的PWM功率開(kāi)關(guān)，適用于降壓型電路。KP3501A采用高壓?jiǎn)尉A工藝，在同一片晶圓上集成有500V高壓MOSFET和采用開(kāi)關(guān)式峰值電流模式控制的控制器。在全電壓輸入的范圍內(nèi)可以保證高精度的5V默認(rèn)輸出。在芯片內(nèi)部，芯片內(nèi)部**小Toff時(shí)間固定為20μs且?guī)в卸额l功能，在保證輸出功率的條件下優(yōu)化了EMI效果。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)有輕重載模式，可輕松獲得低于50mW的待機(jī)功耗。KP3501A集成有完備的保護(hù)功能：VDD欠壓保護(hù)、逐周期電流限制、異常過(guò)流保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、過(guò)載保護(hù)和短路保護(hù)等。主要特點(diǎn)?高精度5V默認(rèn)輸出?集成500V高壓MOSFET和高壓?jiǎn)?dòng)電路?集成續(xù)流二極管?集成采樣電阻，**系統(tǒng)成本?支持**壓輸入(15V以上)應(yīng)用?支持降壓電路?開(kāi)關(guān)式峰值電流模式控制?**待機(jī)功耗小于50Mw?比較高45kHz開(kāi)關(guān)頻率?**工作電流，支持小VDD電容?集成軟啟動(dòng)電路?集成式保護(hù)功能:?過(guò)載保護(hù)(OLP)?過(guò)熱保護(hù)(OTP)?逐周期電流限制(OCP)?異常過(guò)流保護(hù)(AOCP)?前沿消隱(LEB)?VDD欠壓保護(hù)?封裝類(lèi)型SOP-4

在輕載工作條件下自動(dòng)進(jìn)入脈沖頻率調(diào)制模式(PFM)，以保持輕載高效率。當(dāng)負(fù)載電流逐漸減小時(shí)，電感電流紋波的波谷逐漸下降，直至電感電流波谷為0A，此時(shí)即為電感電流連續(xù)導(dǎo)通模式和不連續(xù)導(dǎo)通模式的臨界——電感電流臨界導(dǎo)通模式。繼續(xù)降低負(fù)載電流，當(dāng)檢測(cè)到電感電流過(guò)零時(shí)，將會(huì)關(guān)閉低側(cè)MOSFET (LSF)，從而電感電流保持為零。在這種情況下，輸出電容只被負(fù)載電流放電，輸出電壓下降速度變慢，從而開(kāi)關(guān)頻率將會(huì)降低。由于開(kāi)關(guān)頻率的降低，輕載時(shí)的開(kāi)關(guān)損耗也將降低，從而提高了系統(tǒng)的輕載效率。支持使用MLCC 陶瓷電容，且支持低輸出電容數(shù)量。

另外為了優(yōu)化芯片的 EMI 性能和保證芯片的可靠穩(wěn)定運(yùn)行，在使用陶瓷電容作為輸入電容 CIN 外，推薦另外再添加一個(gè) 0.1μF 的陶瓷電容(0603/0402 封裝) 盡可能近地放置在芯片的VIN 和 GND 引腳旁。需要注意的是，雖然陶瓷電容具有優(yōu)良的高頻性能和穩(wěn)定的使用壽命，但是在某些輸入電壓熱插拔的使用場(chǎng)景下，實(shí)際VIN 引腳上的電壓可能會(huì)由于陶瓷電容的低ESR 特性出現(xiàn)振蕩，**惡劣時(shí)甚至?xí)袷幍? 倍的 VIN 電壓，從而過(guò)壓擊穿芯片。此時(shí)，推薦在輸入電壓端額外并聯(lián)加入一顆具有較大ESR 的電解電容或者在輸入電壓端添加一顆TVS 二極管以限制輸入過(guò)壓的情況。該芯片通過(guò)智能控制交流能 量輸入以減小系統(tǒng)損耗，提高系統(tǒng)效率，同時(shí)有效 降低系統(tǒng)待機(jī)。廣東AC高壓降5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片樣品

集成式線電壓和輸出電壓補(bǔ)償優(yōu)化調(diào)整率。安徽AC高壓220V降30V非隔離BUCK電源芯片代理

220V降壓3.3V瞬間450mA電流，專(zhuān)門(mén)針對(duì)WIFI模塊供電設(shè)計(jì)的芯片，滿足各種應(yīng)用要求，低待機(jī)功耗：芯片內(nèi)部峰值電流檢測(cè)閾值可跟隨實(shí)際負(fù)載情況自動(dòng)調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗。KP35026集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能：VDD欠壓保護(hù)、輸出過(guò)壓保護(hù)、逐周期電流限制、異常過(guò)流保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)和過(guò)載保護(hù)等。主要特點(diǎn)?固定輸出3.3V?快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)，滿足WIFI供電要求?空載待機(jī)功耗低于20mW?集成續(xù)流二極管?集成500V高壓MOSFET和高壓?jiǎn)?dòng)電路?比較高45kHz開(kāi)關(guān)頻率?多模式控制、無(wú)異音工作?支持降壓和升降壓拓?fù)?良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率?集成軟啟動(dòng)電路?內(nèi)部保護(hù)功能：?過(guò)載保護(hù)(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?異常過(guò)流保護(hù)(AOCP)?輸出過(guò)壓保護(hù)(OVP)?過(guò)溫保護(hù)(OTP)?封裝類(lèi)型SOP-4安徽AC高壓220V降30V非隔離BUCK電源芯片代理

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