集成了內(nèi)部軟啟動(dòng)功能，以減小芯片啟動(dòng)上電過程中的沖擊電流和保證輸出電壓平穩(wěn)上升。當(dāng)VIN 高于 UVLO 閾值時(shí)，輸出電壓從EN上升沿延遲440μs (典型值) 后開始上升。當(dāng)芯片啟動(dòng)時(shí)，內(nèi)部的軟啟動(dòng)電路產(chǎn)生一個(gè)從0V 開始上升的軟啟動(dòng)電壓(SS)。當(dāng)SS 低于內(nèi)部參考電壓(VREF) 時(shí)，SS 覆蓋 VREF，因此電壓誤差積分器和控制比較器使用SS 作為參考電壓，輸出電壓跟隨SS 平穩(wěn)上升。當(dāng)SS 升到 VREF 電壓時(shí)，VREF 重新獲得控制，參考電壓穩(wěn)定為VREF，輸出電壓隨之穩(wěn)定在設(shè)定值VOUT，軟啟動(dòng)結(jié)束。在實(shí)際 工作中，系統(tǒng)開關(guān)頻率取決于負(fù)載狀態(tài)以及VDD 電壓與輸出電壓基準(zhǔn)的高低，所以系統(tǒng)工作在調(diào)頻 模式中。山東AC高壓220V降30V非隔離BUCK電源芯片型號(hào)

我們芯片采用高壓集成工藝，內(nèi)部集成有500V高壓MOSFET，適用于小家電和輔助電源應(yīng)用場合所需的離線式降壓電路和升降壓電路，也可用于線性電源的替代型電源。芯片采用開關(guān)式峰值電流模式控制，默認(rèn)5V高精度輸出時(shí)很大程度降低了系統(tǒng)成本。此外，芯片經(jīng)過內(nèi)部優(yōu)化，可兼容**壓輸入(15Vdc以上)應(yīng)用。IC芯片的靜態(tài)工作電流典型值為150uA。如此低的工作電流降低了對(duì)于VDD電容大小的要求，同時(shí)也可以幫助系統(tǒng)降低成本。通常條件下建議使用0.1-1uF瓷片電容。上海低功耗100V降壓DCDC非隔離BUCK電源芯片庫存逐周期峰值電流限制和前沿消隱。

另外為了優(yōu)化芯片的 EMI 性能和保證芯片的可靠穩(wěn)定運(yùn)行，在使用陶瓷電容作為輸入電容 CIN 外，推薦另外再添加一個(gè) 0.1μF 的陶瓷電容(0603/0402 封裝) 盡可能近地放置在芯片的VIN 和 GND 引腳旁。需要注意的是，雖然陶瓷電容具有優(yōu)良的高頻性能和穩(wěn)定的使用壽命，但是在某些輸入電壓熱插拔的使用場景下，實(shí)際VIN 引腳上的電壓可能會(huì)由于陶瓷電容的低ESR 特性出現(xiàn)振蕩，**惡劣時(shí)甚至?xí)袷幍? 倍的 VIN 電壓，從而過壓擊穿芯片。此時(shí)，推薦在輸入電壓端額外并聯(lián)加入一顆具有較大ESR 的電解電容或者在輸入電壓端添加一顆TVS 二極管以限制輸入過壓的情況。

芯片引腳內(nèi)部有一個(gè)上拉電流源(IEN(P))，使得芯片在EN 引腳外部懸空時(shí)處于使能狀態(tài)。同時(shí)，上拉電流源同樣也可被用于設(shè)置外部VIN UVLO 功能的電壓閾值和遲滯。引腳EN 引腳電壓 VEN 由 VIN 分壓得到，當(dāng)VEN 隨著 VIN 上升而大于VEN(R) 時(shí)，額外的一個(gè)上拉遲滯電流源(IEN(H)) 會(huì)被打開從而改變VEN 的電壓比，實(shí)現(xiàn)上升和下降閾值分別自定義配置的功能。使用如下公式9-1 和公式9-2 可以計(jì)算得到指定VIN UVLO 閾值的REN(TOP) 和 REN(BOT) 配置，其中VIN(START) 和 VIN(STOP) 為自定義配置的輸入啟動(dòng)電壓和關(guān)閉電壓值。優(yōu)化輕載噪音、提升系統(tǒng)抗干擾能力。

輸出電容選擇：對(duì)于常規(guī)的5V-100mA規(guī)格，輸出電容根據(jù)實(shí)際紋波電壓需求選擇100uF-220uF即可。假負(fù)載選擇：需在空載輸出電壓和待機(jī)損耗上折中：即過大的假負(fù)載可以壓制空載輸出上飄電壓，但系統(tǒng)待機(jī)損耗也隨之加大；而過小的假負(fù)載則反之。一般而言，芯片系統(tǒng)推薦假負(fù)載阻值范圍在1-2k范圍內(nèi)(隨輸出電壓調(diào)整)，假負(fù)載損耗控制在10-15mW左右即可。內(nèi)集成有4ms(典型值)周期的軟啟動(dòng)功能，當(dāng)芯片***次啟動(dòng)時(shí)過流保護(hù)閾值逐漸增加，而且每次系統(tǒng)的重新啟動(dòng)都會(huì)伴隨著一次軟啟動(dòng)過程。支持使用MLCC 陶瓷電容，且支持低輸出電容數(shù)量。浙江交流高壓220V轉(zhuǎn)5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片加工

在某些情況下(如重載或者輸出短路等)，系統(tǒng)的電 感電流峰值將上升過于劇烈。山東AC高壓220V降30V非隔離BUCK電源芯片型號(hào)

輸出電壓可調(diào)，高壓交流220V非隔離BUCK電路芯片，非常適用于智能照明，智能家電控制產(chǎn)品。KP35064是一款高性能低成本PWM控制功率開關(guān)，適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場合，外圍電路簡單、器件個(gè)數(shù)少。同時(shí)產(chǎn)品內(nèi)置高耐壓MOSFET可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力。與傳統(tǒng)的PWM控制器不同，KP35064內(nèi)部無固定時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)MOSFET，系統(tǒng)開關(guān)頻率隨負(fù)載變化可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)。同時(shí)芯片采用了多模式PWM控制技術(shù)，有效簡化了外圍電路設(shè)計(jì)，提升線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。山東AC高壓220V降30V非隔離BUCK電源芯片型號(hào)