互勤科技在電子元器件領(lǐng)域不斷創(chuàng)新突破，其推出的高性能、低成本離線式PWM控制功率開關(guān)KP3112具有的優(yōu)勢和特點。KP3112是一款專為離線式小功率降壓型應(yīng)用場合設(shè)計的高性能低成本PWM控制功率開關(guān)。在互勤科技的精心研發(fā)和優(yōu)化下，它的外圍電路極為簡單，器件個數(shù)少，降低了整體系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本。同時，產(chǎn)品內(nèi)置高耐壓MOSFET，這極大地提高了系統(tǒng)的浪涌耐受能力，使設(shè)備在面對各種復(fù)雜的電氣環(huán)境時都能穩(wěn)定運(yùn)行。與傳統(tǒng)的 PWM 控制器有著明顯的區(qū)別，KP3112 內(nèi)部無固定時鐘驅(qū)動 MOSFET，而是系統(tǒng)開關(guān)頻率能夠隨負(fù)載變化自動調(diào)節(jié)。這一創(chuàng)新特性不僅提高了能源利用效率，還能根據(jù)實際工作情況動態(tài)地優(yōu)化系統(tǒng)性能。同時，芯片采用了多模式 PWM 控制技術(shù)，這一技術(shù)的應(yīng)用有效簡化了外圍電路設(shè)計，大幅提升了線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率，使輸出電壓更加穩(wěn)定可靠，并且消除了系統(tǒng)工作中的可聞噪音，為用戶提供了安靜的工作環(huán)境。AC交流輸入，輸出3.3V/400mA.四川AC高壓220V降48V非隔離BUCK電源芯片庫存

另外為了優(yōu)化芯片的 EMI 性能和保證芯片的可靠穩(wěn)定運(yùn)行，在使用陶瓷電容作為輸入電容 CIN 外，推薦另外再添加一個 0.1μF 的陶瓷電容(0603/0402 封裝) 盡可能近地放置在芯片的VIN 和 GND 引腳旁。需要注意的是，雖然陶瓷電容具有優(yōu)良的高頻性能和穩(wěn)定的使用壽命，但是在某些輸入電壓熱插拔的使用場景下，實際VIN 引腳上的電壓可能會由于陶瓷電容的低ESR 特性出現(xiàn)振蕩，**惡劣時甚至?xí)袷幍? 倍的 VIN 電壓，從而過壓擊穿芯片。此時，推薦在輸入電壓端額外并聯(lián)加入一顆具有較大ESR 的電解電容或者在輸入電壓端添加一顆TVS 二極管以限制輸入過壓的情況。中國香港大功率外置MOS非隔離BUCK電源芯片現(xiàn)貨逐周期峰值電流限制和前沿消隱。

我們芯片采用高壓集成工藝，內(nèi)部集成有500V高壓MOSFET，適用于小家電和輔助電源應(yīng)用場合所需的離線式降壓電路和升降壓電路，也可用于線性電源的替代型電源。芯片采用開關(guān)式峰值電流模式控制，默認(rèn)5V高精度輸出時很大程度降低了系統(tǒng)成本。此外，芯片經(jīng)過內(nèi)部優(yōu)化，可兼容**壓輸入(15Vdc以上)應(yīng)用。IC芯片的靜態(tài)工作電流典型值為150uA。如此低的工作電流降低了對于VDD電容大小的要求，同時也可以幫助系統(tǒng)降低成本。通常條件下建議使用0.1-1uF瓷片電容。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)?；デ冢ㄉ钲冢┛萍加邢薰镜姆歉綦xBUCK電源芯片為拓展電子應(yīng)用新領(lǐng)域提供了強(qiáng)大的動力。這款芯片具有的適用性，可以滿足不同電子設(shè)備的電源需求。無論是新興的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能穿戴設(shè)備還是電動汽車充電樁，都能看到互勤科技非隔離BUCK電源芯片的身影?；デ诳萍挤e極探索新的應(yīng)用場景，為客戶提供創(chuàng)新的電源解決方案。讓我們一起跟隨互勤科技非隔離BUCK電源芯片，開拓電子應(yīng)用的新領(lǐng)域。內(nèi)部無固 定時鐘驅(qū)動 MOSFET，系統(tǒng)開關(guān)頻率隨負(fù)載變化 可實現(xiàn)自動調(diào)節(jié)。

PCB設(shè)計對芯片的穩(wěn)定可靠工作至關(guān)重要，請遵循以下指南設(shè)計以獲得比較好的電路工作性能：1.輸入陶瓷電容盡可能靠近VIN和GND引腳放置。2.功率回路CIN→L→COUT→GND的走線應(yīng)該盡可能短和寬以減小回路壓降，提高轉(zhuǎn)換效率。3.SW節(jié)點的電壓波形為高頻方波，適當(dāng)減小SW節(jié)點的鋪銅可以改善EMI性能，另一方面適當(dāng)增大SW節(jié)點的鋪銅可以優(yōu)化散熱性能，可根據(jù)實際情況適當(dāng)折衷考慮。4.FB引腳的走線盡可能遠(yuǎn)離噪聲源，比如SW節(jié)點和BST節(jié)點。5.輸出電壓VOUT的采樣點靠近輸出電容末端放置，且分壓采樣電阻靠近FB引腳放置。6.VIN和GND的走線和鋪銅盡可能寬以幫助散熱。在多層板的PCB設(shè)計中，推薦為GND引腳設(shè)置一個完整的GND層，并在GND層和芯片層間增加足夠多的過孔。該芯片通過智能控制交流能 量輸入以減小系統(tǒng)損耗，提高系統(tǒng)效率，同時有效 降低系統(tǒng)待機(jī)。北京低功耗30V降壓DCDC非隔離BUCK電源芯片庫存

低開關(guān)損耗的特 點， 適合于降壓型拓?fù)?。四川AC高壓220V降48V非隔離BUCK電源芯片庫存

220V降壓3.3V瞬間450mA電流，專門針對WIFI模塊供電設(shè)計的芯片，滿足各種應(yīng)用要求，低待機(jī)功耗：芯片內(nèi)部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負(fù)載情況自動調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗。KP35026集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能：VDD欠壓保護(hù)、輸出過壓保護(hù)、逐周期電流限制、異常過流保護(hù)、過熱保護(hù)和過載保護(hù)等。主要特點?固定輸出3.3V?快速動態(tài)響應(yīng)，滿足WIFI供電要求?空載待機(jī)功耗低于20mW?集成續(xù)流二極管?集成500V高壓MOSFET和高壓啟動電路?比較高45kHz開關(guān)頻率?多模式控制、無異音工作?支持降壓和升降壓拓?fù)?良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率?集成軟啟動電路?內(nèi)部保護(hù)功能：?過載保護(hù)(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?異常過流保護(hù)(AOCP)?輸出過壓保護(hù)(OVP)?過溫保護(hù)(OTP)?封裝類型SOP-4四川AC高壓220V降48V非隔離BUCK電源芯片庫存