藍(lán)光激光相比于紅外激光，在銅材料上有著更高的吸收率，兩者相差接近10倍。假設(shè)加工同樣條件材質(zhì)的銅材料，使用紅外激光使用的是4000瓦，而改用藍(lán)光激光可能800瓦就能達(dá)到同樣的加工效果。生活中，在電池、馬達(dá)電機(jī)、發(fā)電渦輪機(jī)以及燃?xì)鉅t等大量使用了銅材料，另外在一些電子產(chǎn)品元器件很多地方也用了銅材質(zhì)，相對于紅外激光，藍(lán)光半導(dǎo)體激光器對銅材料加工擁有很大優(yōu)勢。只要未來應(yīng)用工藝成熟，藍(lán)光激光加工的需求量會非?？捎^。新型激光器技術(shù)的突破往往會帶來新的材料加工應(yīng)用，藍(lán)光激光器也會是一個(gè)很好的應(yīng)用市場突破。只要未來應(yīng)用工藝成熟，藍(lán)光激光器加工的需求量會非常可觀。陜西特殊藍(lán)光激光器設(shè)計(jì)規(guī)定

實(shí)現(xiàn)藍(lán)光半導(dǎo)體激光方法有三種：一種是直接發(fā)射藍(lán)光的激光二極管；一種是LD倍頻的藍(lán)色光源；一種是LD抽運(yùn)通過非線性光學(xué)手段獲得的藍(lán)色激光器。早期也用氬離子激光器產(chǎn)生藍(lán)光。藍(lán)光半導(dǎo)體激光器與藍(lán)色LED等一樣，一般采用GaN類半導(dǎo)體材料。在GaN底板上層疊GaN類半導(dǎo)體的結(jié)晶層，可直接獲得藍(lán)光激光。使用光導(dǎo)波型元件將紅外半導(dǎo)體激光器輸出光轉(zhuǎn)換成1/2波長的光。例如可以使用850nm的紅外半導(dǎo)體激光器，可獲得425nm左右的藍(lán)紫色激光。節(jié)能藍(lán)光激光器直銷價(jià)高功率藍(lán)光激光器不僅在焊接和熔覆過程中幾乎不引入的氣孔和飛濺，而且降低了對光源功率的要求。

該項(xiàng)目通過攻克藍(lán)光激光器的芯片制造、封裝、合束、集成耦合、規(guī)?；瘧?yīng)用等技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)包含藍(lán)光芯片、藍(lán)光激光模塊、大功率藍(lán)光激光器、藍(lán)光激光焊接及增材制造裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的國產(chǎn)化，解決大功率藍(lán)光激光器在芯片技術(shù)、合束技術(shù)、光纖耦合技術(shù)等方面的卡脖子關(guān)鍵技術(shù)。近年來，藍(lán)光半導(dǎo)體激光器得到了越來越多的關(guān)注，藍(lán)光應(yīng)用在激光投影和材料加工等領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，尤其是高反金屬，如銅、鋁和金的加工。高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器已成功應(yīng)用于銅的焊接及熔覆，可廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)、消費(fèi)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域。

傳統(tǒng)的紅外工業(yè)激光器不適合加工銅和許多其他反射金屬，因?yàn)檫@些材料只能吸收入射激光能量的百分之幾。例如，焊接銅，紅外激光器必須提供比熔化材料所需能量多20倍的能量。然而，一旦熔化開始，銅就會吸收更多的紅外能量，從而在熔化的銅內(nèi)部產(chǎn)生局部的微型“”。這些從熔體中噴射出物質(zhì)，留下分飛濺物和空洞。飛濺和空隙降低了機(jī)械可靠性和焊接接頭的電保真度。各種激光束曝光模式，即所謂的“抖動”，可以減少這些問題，但不能消除它們。此外，還有一些幾何形狀，即使通過激光束作用時(shí)間和能量的組合也不能實(shí)現(xiàn)焊接。藍(lán)光激光器改變了現(xiàn)狀。銅吸收藍(lán)光的能力比它吸收紅外線的能力強(qiáng)13倍。此外，當(dāng)銅熔化時(shí)，吸收率變化不大。一旦藍(lán)光激光觸發(fā)焊接，相同的能量密度可以保持焊接順利進(jìn)行。該過程可控性好以及無錯(cuò)誤，可能獲得快效率、比較高質(zhì)量的銅焊接。隨著半導(dǎo)體激光器技術(shù)和半導(dǎo)體激光泵浦技術(shù)的發(fā)展，全固化藍(lán)光激光器必將成為發(fā)展方向。

光進(jìn)入海中，受到海水的作用能量將衰減。引起衰減的原因有吸收和散射。不同波長光在海水中衰減系數(shù)不同，對于200~800 nm 的可見光波長在海水中傳播的衰減系數(shù)，其中400~450 nm之間的藍(lán)色衰減小，被稱為海水光譜透射窗口?；谠撛?，藍(lán)光激光被用于水下通信、水下探測等，亦可用于探測海洋漁業(yè)資源及海底活動，此外，采用藍(lán)光激光器也可探測出適宜的臭氧含量。目前，激光顯示主要的研發(fā)方向是將激光作為新型光源進(jìn)行投影，向大屏幕方向發(fā)展和三基色激光束在屏幕上進(jìn)行高速掃描直接成像。藍(lán)光激光技術(shù)過去的發(fā)展歷程來看，藍(lán)光激光器加工的應(yīng)用很可能也會以同樣的速度迅速地發(fā)展。陜西特殊藍(lán)光激光器設(shè)計(jì)規(guī)定

藍(lán)光激光器雖然是激光領(lǐng)域發(fā)展的新秀，但在高反材料加工領(lǐng)域有著明顯的優(yōu)勢。陜西特殊藍(lán)光激光器設(shè)計(jì)規(guī)定

銅材料對 1.1 μm 波長附近的激光吸收率極低，因此 1.1 μm 波長的激光不易切割此材料。在355 nm 及532 nm 波長附近的激光，銅、鋁的吸收率則很高，但目前此類激光器功率較低，造成激光焊接速度較低，不能加工較厚的材料，加工薄的材料效果較好，但成本高。此外對于YAG激光器，需要經(jīng)常進(jìn)行停機(jī)維護(hù)，更換易損配件，光電轉(zhuǎn)換率低、能耗高，需要較高的維護(hù)成本。因此，若能采用高功率半導(dǎo)體藍(lán)光激光器對這些材料進(jìn)行加工，半導(dǎo)體激光可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行、易維護(hù)，提高加工效率和質(zhì)量。陜西特殊藍(lán)光激光器設(shè)計(jì)規(guī)定

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