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河南電子行業(yè)金相磨拋機(jī)替代斯特爾

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-28

    金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。純銻,鉍,鎘,鉛,錫,和鋅是非常軟的難制備的金屬。純銻相當(dāng)脆,但含銻的合金很常見。鉍是一種軟的金屬,制備不是十分困難。然而對(duì)含殘余鉍顆粒的快削鋼,制備就很困難。鎘和鋅,都是六方密排晶格結(jié)構(gòu),如果切割或研磨太重,則傾向于生成機(jī)械孿晶。鋅比鉛或錫要硬,趨于易碎。鋅被的用于板材防蝕電鍍保護(hù)涂層(鍍鋅鋼),是經(jīng)常要面對(duì)的問(wèn)題。純鋅制備非常困難。鉛是一種非常軟的易延展的金屬,純鉛試樣非常非常難制備。然而,鉛合金制備相對(duì)較容易。錫在室溫下是體心立方晶格結(jié)構(gòu)的同素異形體,軟易延展的金屬,不容易生成機(jī)械孿晶。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)有哪幾種?河南電子行業(yè)金相磨拋機(jī)替代斯特爾

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    微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜,包含大量的單個(gè)組件。例如,微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛??梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個(gè)單一的設(shè)備里,并開發(fā)出一個(gè)適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因?yàn)镾iC砂紙粘有堅(jiān)硬的磨削顆粒,當(dāng)它們接觸時(shí)會(huì)在硅片的邊緣造成損傷。另外,會(huì)在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力,這將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割,但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法,第一種是傳統(tǒng)的金相方法,第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。 河南電子行業(yè)金相磨拋機(jī)替代斯特爾鈦、煤炭、鉛/錫、焊料、電子封裝、PCB、軟有色金屬、塑料適合用什么樣的金相磨拋機(jī)?

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    機(jī)械拋光可以采用相對(duì)簡(jiǎn)單的系統(tǒng),使不同的設(shè)備達(dá)到高度自動(dòng)拋光的程度,如圖25。相對(duì)應(yīng)的有微型計(jì)算機(jī)或微處理器控制的設(shè)備,如圖26。設(shè)備的能力各不相同,從支持單個(gè)試樣的設(shè)備到支持六個(gè)試樣的設(shè)備,甚至更多試樣的設(shè)備都可用于研磨和拋光步驟。其中有兩種方式比較接近手工制備試樣。中心加載,利用試樣夾持器,試樣被緊緊夾持不動(dòng)。試樣夾持器帶著試樣向下壓,向下載荷被施加在整個(gè)試樣夾持器。中心加載能獲得比較好的表面平整度和邊緣保持度。腐蝕之后,如果發(fā)現(xiàn)結(jié)果不好,那么試樣必須放回試樣夾持器,所有的制備步驟必須重復(fù)進(jìn)行。為了替代重復(fù)進(jìn)行所有的制備步驟,許多金相工作者只手工重復(fù)步驟,然后重新腐蝕試樣。第二種方法,利用試樣夾持器,但試樣寬松的放在試樣夾持器里。載荷通過(guò)單獨(dú)的活塞拄施加到每個(gè)試樣上,這樣每個(gè)試樣上的壓力都不同。這種方法對(duì)制備過(guò)程中的表面檢查來(lái)說(shuō),很方便,檢查之后也沒有要把所有試樣恢復(fù)到同一表面的問(wèn)題。另外,如果腐蝕之后的結(jié)果不好,由于試樣都是單獨(dú)而非整體的表面,所以試樣可以放回試樣夾持器重復(fù)步驟。這種方法的缺點(diǎn)是有時(shí)會(huì)有輕微的搖擺,特別是當(dāng)試樣太高時(shí),試樣的表面平整度和邊緣保持度就會(huì)降低。

賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售金相制樣 設(shè)備的綜合性企業(yè)。我們會(huì)根據(jù)不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機(jī)。產(chǎn)品名稱:自動(dòng)金相磨拋機(jī)產(chǎn)品型號(hào):FY-MP-100產(chǎn)品特點(diǎn):8寸觸摸屏操作控制,自動(dòng)調(diào)壓力,精確力度控制;通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)連續(xù)制樣,每個(gè)工序完成自動(dòng)停機(jī),方便更換拋光組織物,同時(shí)可以暫停查看制樣效果,每部工序 計(jì)時(shí),能精確的制樣和節(jié)省制樣時(shí)間。同時(shí)也可以通過(guò)手動(dòng)操作參數(shù)制樣,方便制樣多樣性;一次可制樣1-6個(gè);可連接自動(dòng)滴液器功能;自動(dòng)鎖緊功能;錐度磨盤系統(tǒng),更換清理更容易;防濺水橢圓水槽設(shè)計(jì)可靠保護(hù)部件的使用壽命及保持機(jī)臺(tái)的整潔;大口徑的排水管道,解決易堵的問(wèn)題;三檔定速,能快速定位常用轉(zhuǎn)速;水流量可調(diào)。金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式,可根據(jù)工況選擇 合適的方式!試樣夾盤可快速裝卸轉(zhuǎn)換,靈活使用不同口徑夾盤!磁性盤設(shè)計(jì),支持快速換盤,墊板噴涂特氟龍,更換砂紙拋布無(wú)殘留! 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)轉(zhuǎn)速選擇多少?

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    金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。鈦,是一種非常軟的易延展的金屬,在研磨和切割過(guò)程中容易生成機(jī)械孿晶。商業(yè)純鈦的制備是非常困難的,其合金的制備相對(duì)容易一些。有些作者說(shuō)鈦合金不能用酚醛樹脂鑲嵌,因?yàn)殁伜辖鹂赡軙?huì)從樹脂里吸氫。另外,鑲嵌樣的熱量可能導(dǎo)致氫化物進(jìn)入溶液。冷鑲嵌時(shí),如果聚合放熱反應(yīng)產(chǎn)生熱量太多時(shí),也會(huì)發(fā)生。如果氫化物是主要考慮的內(nèi)容,那么試樣應(yīng)采取聚合放熱反應(yīng)產(chǎn)生熱量少的冷鑲嵌樹脂(固化時(shí)間長(zhǎng)產(chǎn)生的熱量少,andviceversa)。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)怎么選擇?江蘇不銹鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高

金相磨拋機(jī)水管如何清理?河南電子行業(yè)金相磨拋機(jī)替代斯特爾

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