冷鑲嵌樹脂（間接表面測(cè)試用輔助材料）[實(shí)用性提示]對(duì)于較大區(qū)域的取模，為避免在印模材料上形成氣泡，必須分層灌注，以保持較低的聚合溫度。在印模上塑一個(gè)手柄以便將印模從原型中取出。印模的*低厚度至少須為5mm，以避免取出的印模邊緣發(fā)生變形。取較為復(fù)雜幾何形態(tài)的印模時(shí)，須用常用硅液或聚四氟乙烯噴霧進(jìn)行預(yù)處理。[優(yōu)點(diǎn)]印模精度為1μm。形態(tài)保持穩(wěn)定。調(diào)和比可作調(diào)節(jié)。印模可被用于粗糙度測(cè)量分析，亦可用于非接觸測(cè)量。樹脂的使用說明:務(wù)必將多組分樹脂調(diào)和均勻—**的包埋效果源自正確的調(diào)和方式。調(diào)和時(shí)不能有擊打動(dòng)作，因?yàn)檫@樣會(huì)使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時(shí)形成氣泡。按需要可對(duì)調(diào)和比稍作調(diào)整，不過同時(shí)亦要考慮到相應(yīng)的溫度和所需時(shí)間的變化。調(diào)和時(shí)粉和液的量越大，聚合時(shí)產(chǎn)生的熱量亦越高。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時(shí)，建議分多層依次操作（使每層都充分冷卻是至關(guān)重要的），因?yàn)檫@樣可以避免由聚合升溫引起的氣泡。溫度較高時(shí)，聚合過程加快，反之則延緩。試樣必須保持干凈，無油脂污染，沾污的試樣將會(huì)在包埋時(shí)出現(xiàn)問題。務(wù)必盡可能的使試樣完全被包埋樹脂所覆蓋，以使試樣在制備時(shí)被充分固定。當(dāng)試樣無平整的底面時(shí)。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂需要用到真空鑲嵌機(jī)嗎？山東賦耘鑲嵌樹脂操作說明

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供環(huán)氧樹脂的分類：一般按照強(qiáng)度、耐熱等級(jí)以及特性分類，環(huán)氧樹脂的主要品種有16種，包括通用膠、結(jié)構(gòu)膠、耐高溫膠、耐低溫膠、水中及潮濕面用膠、導(dǎo)電膠、光學(xué)膠、點(diǎn)焊膠、環(huán)氧樹脂膠膜、發(fā)泡膠、應(yīng)變膠、軟質(zhì)材料粘接膠、密封膠、特種膠、潛伏性固化膠、土木建筑膠16種。賦耘大量提供環(huán)氧樹脂，常用有快速環(huán)氧王FCM3，固化時(shí)間：25℃20～24小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。切片步驟：取樣(Samplcculling)→封膠(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：制樣：：IPCA600,IPCA610。電子元器件結(jié)構(gòu)觀察，如倒裝芯片。 江西什么是鑲嵌樹脂哪家便宜賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌料使用方法是什么樣的?

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的產(chǎn)品名稱：高級(jí)觸摸屏全自動(dòng)鑲嵌機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：FY-XQ-200電動(dòng)液壓系統(tǒng)精細(xì)控制壓力，確保脆性試樣。預(yù)熱功能可以縮短制樣加熱時(shí)間。冷卻自來水冷（可選配循環(huán)冷卻水箱）冷卻時(shí)間3-15min工作電壓/頻率200-250V50/60Hz功耗待機(jī)功耗7W最大功耗2500W工作環(huán)境溫度0-40℃濕度0-85%噪音水平待機(jī)0Db比較大55dB尺寸。賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的配套常用熱鑲嵌應(yīng)用指南：當(dāng)制備要求有高制備品質(zhì)、統(tǒng)一的尺寸和形狀，以及短進(jìn)程時(shí)間，熱鑲嵌將是理想方案。熱鑲嵌是利用一定的壓力，將試樣與合適的鑲嵌樹脂放置在鑲樣簡(jiǎn)中，然后加壓成型。熱鑲嵌材料FHM1黑色紅色綠色日常制樣使用磨去速度快。FHM2黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中。FHM3黑色保邊型,和樣品結(jié)合緊密，樣品邊續(xù)不倒邊磨去速度慢。FHM5透明對(duì)檢查部位、尺寸，層深等有要求的樣品透明，磨去速度快FHM6白色日常制樣使用磨去速度快FHM7透明鑲嵌料可落解除去。樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品,可溶解，透明。

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司對(duì)切片分析提供大量方案。切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對(duì)于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過光學(xué)檢測(cè)儀或者目檢進(jìn)行判定；但對(duì)于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。主要檢測(cè)服務(wù)有：電子元器件切片分析、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分析。賦耘提供切片分析一系列產(chǎn)品，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司鑲嵌樹脂替代冷鑲嵌環(huán)氧樹脂固化劑耐博賀利!

對(duì)于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡(jiǎn)易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對(duì)不規(guī)則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，您將再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。冷鑲嵌樹脂是一種粘度特別低的快速固化的環(huán)氧樹脂鑲嵌料;冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；由兩組份組成：樹脂和固化劑，均呈液態(tài)；該材料重要的特點(diǎn)是：粘度低，具有的流動(dòng)性，從而使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它適用于電子行業(yè)及空隙樣品等。二、技術(shù)參數(shù)組元：500g樹脂、250g固化劑硬化無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化。

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