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來源: 發(fā)布時間:2024-11-01

   微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因為微電子設(shè)備很復(fù)雜,包含大量的單個組件。例如,微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛??梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個單一的設(shè)備里,并開發(fā)出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因為SiC砂紙粘有堅硬的磨削顆粒,當(dāng)它們接觸時會在硅片的邊緣造成損傷。另外,會在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力,將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割,但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法,第一種是傳統(tǒng)的金相方法,第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。好用的半自動金相磨拋機(jī)品牌?山西中心加壓金相磨拋機(jī)替代斯特爾

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   在金相試樣制備過程中,試樣的研磨與拋光是兩項非常重要的工序,通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成,為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要,結(jié)合用戶的使用要求,我公司新設(shè)計制造的金相試樣磨拋機(jī)。該機(jī)外形新穎美觀,集污盤和外殼采用加厚ABS塑料整體吸塑工藝制成。該機(jī)經(jīng)久耐用,維護(hù)保養(yǎng)方便,使用時只需更換磨盤砂紙或拋盤拋光布,就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序,為擴(kuò)大不同試樣的制備要求,該機(jī)的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇,可增加有效工作面,可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制樣效率,并該機(jī)轉(zhuǎn)動平穩(wěn),噪音低,是一種較為理想和功能較完善的金相制樣設(shè)備。金相拋光機(jī)金相自動磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式,可根據(jù)工況選擇合適的方式!試樣夾盤可快速裝卸轉(zhuǎn)換,靈活使用不同口徑夾盤!磁性盤設(shè)計,支持快速換盤,墊板噴涂特氟龍,更換砂紙拋布無殘留!采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡便,清晰直觀!自動研磨系統(tǒng),可定時定速,水系統(tǒng)自動啟閉功能,有效代替手工磨拋!全自動款可存儲十多種磨拋程序,針對不同試樣。山西中心加壓金相磨拋機(jī)替代斯特爾