塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)膠加工后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有時(shí)QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時(shí)，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘接力?？偨Y(jié)：要把點(diǎn)膠加工做好，并不是根據(jù)我們所看到的，是要我們細(xì)心的去觀察機(jī)器運(yùn)作當(dāng)中的每一個小細(xì)節(jié)，只有這樣才可以做點(diǎn)膠加工做得更好，這樣可以在一定程度上減少生產(chǎn)時(shí)間。 全自動點(diǎn)膠加工廠家，來圖定制、樣品定制及各種非標(biāo)定制，產(chǎn)品質(zhì)量保證，源頭廠家，價(jià)格更優(yōu)惠！連云港金屬點(diǎn)膠加工定制廠家

    全自動點(diǎn)膠設(shè)備全自動點(diǎn)膠機(jī)自動化點(diǎn)膠裝置，其生產(chǎn)效率是人工點(diǎn)膠的幾倍到十幾倍。人機(jī)介面,操作直觀方便。具空間三維功能，不但可以走平面上的任意圖表，還可以走空間（多個平面）三維圖，具USB接口，各機(jī)臺之間的程序傳輸。具真空回吸功能，確保在不漏膠，不拉絲?？膳潼c(diǎn)膠閥和大容量的壓力桶使用（當(dāng)要點(diǎn)的膠量較大時(shí)）。為提升產(chǎn)能效益及企業(yè)生產(chǎn)競爭優(yōu)勢，可依制程需要添加裝備。適用于硅膠、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。主要用途：產(chǎn)品工藝中的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點(diǎn)滴、線形/弧形/圓形/不規(guī)則圖形涂等。雙組份點(diǎn)膠設(shè)備雙組分點(diǎn)膠設(shè)備又叫雙液點(diǎn)膠機(jī)、AB點(diǎn)膠機(jī)等，雙液型點(diǎn)膠系統(tǒng)（灌膠機(jī)），由三部分組成:兩個壓力桶(主要作用是向點(diǎn)膠閥提供并儲存兩種不同的膠水),AB膠點(diǎn)膠閥(主要作用是將兩種膠按不同的比例混合在一起,在一定的時(shí)間內(nèi)發(fā)***應(yīng)后凝固),還有一個是控制器又稱點(diǎn)膠機(jī)(主要作用是控制點(diǎn)膠量和點(diǎn)膠的頻率和精度)1、通過調(diào)節(jié)點(diǎn)膠閥氣缸的不同行程,再結(jié)合兩個壓力桶的輸出氣壓。 杭州直銷點(diǎn)膠加工品牌自動點(diǎn)膠加工廠家，怎么樣？

    自動點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠加工過程中，總有可能出現(xiàn)一些問題，如果不能及時(shí)的解決這些問題，那么就有可能使得加工進(jìn)度不能達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)，從而影響到出貨，如何快速的解決點(diǎn)膠加工過程中出現(xiàn)的問題，這就是很關(guān)鍵的。1.拉絲所謂拉絲，也就是在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工時(shí)貼片膠斷不開，點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定。解決方法：a.加大點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭行程，降低機(jī)械手移動速度，這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。b.越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。c.將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。2.元器件的熱破壞在波峰焊工藝中，為提高生產(chǎn)效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時(shí)，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會因超過其耐熱溫度而遭到破壞。這時(shí)，我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇低溫固化的貼片膠。

    拉絲/拖尾拉絲/拖尾是SMT點(diǎn)膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動”高度;換膠，選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量。膠嘴堵塞故障現(xiàn)象：膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因一般是***內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合。解決方法：換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號不應(yīng)搞錯?？沾蚬收犀F(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動作，卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴。元器件移位故障現(xiàn)象：貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一個少;SMT貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(短于4小時(shí))。 嘉興全自動點(diǎn)膠加工廠家，來圖定制、源頭廠家，價(jià)格更優(yōu)惠！

    [0075]具體地，探測器351對***膠路及基準(zhǔn)線集進(jìn)行拍攝，獲得探測信息。去除***膠路前后受點(diǎn)膠開關(guān)影響的一段膠路，如2mm，處理器在剩余膠路的第二方向上均勻取點(diǎn)，測得其各自的膠寬XH1及膠路中點(diǎn)XM1。膠寬XH1為所取點(diǎn)位上膠路兩側(cè)的邊界在***方向的坐標(biāo)之差，膠路中點(diǎn)XM1為所取點(diǎn)位上膠路兩側(cè)的邊界在***方向的坐標(biāo)的平均值。然后，計(jì)算出膠寬XH1及膠路中點(diǎn)XM1的平均值，即為***膠路的膠寬XH及膠路中心點(diǎn)XM。[0076]步驟S10，對***方向進(jìn)行校正。[0077]膠寬是點(diǎn)膠效果的重要參數(shù)，并且在點(diǎn)膠工藝參數(shù)一致的條件下，膠寬與膠厚及膠重存在對應(yīng)的關(guān)系，所以*需檢測膠寬即可判斷點(diǎn)膠的效果。[0078]具體地，將***膠路的膠寬與一標(biāo)準(zhǔn)膠寬進(jìn)行比較，若在誤差范圍內(nèi)，則判定符合要求，若超出誤差范圍，則發(fā)出警報(bào)。點(diǎn)膠針頭200的針頭在***方向的距離差為XM?X1，依距離差的大小及正負(fù)對針尖的***方向進(jìn)行校正補(bǔ)償。說明書5/6頁9CNB9[0079]步驟S11，根據(jù)校正結(jié)果，在***方向形成校正后的第二膠路。[0080]具體地，根據(jù)所述***膠路的膠寬XH及距離差，通過點(diǎn)膠針頭200在***方向上形成校正后的第二膠路。 全自動點(diǎn)膠加工廠家，來圖定制、源頭廠家，價(jià)格更優(yōu)惠！徐州金屬點(diǎn)膠加工

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    15.如權(quán)利要求13所述的點(diǎn)膠方法，其中：所述依據(jù)所述探測信息計(jì)算所述***膠路的膠寬的步驟，進(jìn)一步包括：權(quán)利要求書2/3頁3CNB3依據(jù)所述探測信息，在所述***膠路上取任一點(diǎn)，以所述點(diǎn)為基點(diǎn)、以***方向?yàn)榉较蛐纬?**向量，獲得所述***膠路在所述***向量上的寬度；獲得若干所述點(diǎn)的寬度形成寬度**，計(jì)算所述寬度**的均值，以獲得所述***膠路的膠寬；所述***膠路與所述***方向垂直。16.如權(quán)利要求11所述的點(diǎn)膠方法，其中：所述檢測所述***膠路與基準(zhǔn)線集的距離差的步驟，包括：探測所述***膠路以獲得探測信息；依據(jù)所述探測信息及所述基準(zhǔn)線集，計(jì)算所述***膠路的中心點(diǎn)；計(jì)算所述中心點(diǎn)至所述基準(zhǔn)線集的所述距離差。17.如權(quán)利要求16所述的點(diǎn)膠方法，其中：所述探測所述***膠路以獲得探測信息的步驟，包括：拍攝所述***膠路及所述基準(zhǔn)線集，形成圖像；依據(jù)所述圖像檢測所述***膠路的中心點(diǎn)；計(jì)算所述中心點(diǎn)至所述基準(zhǔn)線集的距離，以形成所述距離差。連云港金屬點(diǎn)膠加工定制廠家