大部分光束在第二部分中被朝向掃描儀215引導。例如，束分離裝置260將光束210的一部分(例如1-2％)引導至量測系統(tǒng)270。束分離裝置260能夠是例如分束器。掃描儀215包括具有例如一個或更多個聚光透鏡、掩模、掩模版和物鏡布置的光學布置。掩?？裳匾粋€或更多個方向移動，諸如沿光束210的光軸或在垂直于光軸的平面上。物鏡布置包括投影透鏡，并使得能夠發(fā)生圖像從掩模轉印到晶片220上的光致抗蝕劑。照射器系統(tǒng)調整射到掩模上的光束210的角度范圍。照射器系統(tǒng)還使橫跨掩模的光束210的強度分布均勻化(使得均勻)。除其它特征部外，掃描儀215能夠包括光刻控制器240、空調裝置和用于各種電氣部件的電源。光刻控制器240控制如何在晶片220上印制多個層。光刻控制器240包括存儲器242，該存儲器242儲存諸如過程選配方案的信息，并且還可以儲存關于可以使用或推薦如下文更***地描述的重復率的信息。晶片220被光束210照射。處理程序或選配方案確定晶片120上的曝光長度，所用的掩模以及影響曝光的其它因素。在光刻期間，光束110的多個脈沖照射晶片220的同一區(qū)域以構成照射劑量。照射同一區(qū)域的光束210的脈沖數(shù)n能夠被稱為曝光窗口或狹縫。立繞線圈的特點是具有較高的自感值和較低的互感值。四川立繞線圈批量定制

本發(fā)明屬于充電技術領域，具體涉及一種無線充電線圈及其制備方法。背景技術：目前，無線充電線圈多采用漆包線纏繞或fpc(flexibleprintedcircuit，柔性電路板)的方式制造。其中，漆包線纏繞的無線充電線圈價格便宜、工藝簡單，但是由于其材料結構和工藝方式的限制，難以制作厚度小于150微米以下的超薄線圈，這樣無法放入手機等小型移動裝置內，多是用于充電基座等空間限制較小的發(fā)射端；為了達到實際需要的合適阻值(一般要求<250mω)，以保證充電效率，一般需要120微米以上的銅厚，雖然fpc方式可以適合制造小型超薄線圈，但是制作工藝過程復雜、成本高，而且由于工藝條件的限制，fpc蝕刻工藝難以制作厚度在100微米以上、線圈螺間距小于，因此，一般采用雙層線圈結構。由于超薄充電線圈要求內阻低和厚度薄，需進一步優(yōu)化現(xiàn)有無線充電線圈的制作。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的上述不足，提供一種無線充電線圈及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有充電線圈要求的內阻和厚度同時滿足實際需求的技術問題。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術方案如下：本發(fā)明一方面提供一種無線充電線圈的制備方法，包括如下步驟：提供銅箔；在所述銅箔的一表面制備襯底。大足區(qū)雙圈線圈聯(lián)系人無線充線圈的品質和性能對充電效率、充電距離和充電安全性有著重要影響。

本發(fā)明屬于無線充電技術領域：，尤其涉及一種充電線圈加工方法及無線充電裝置。背景技術：：隨著無線充電行業(yè)的快速發(fā)展，其快速便捷的充電方式越來越受到廣大消費者的認可，包括常見的家用電器，電動工具，辦公電器等都可采用無線充電技術。無線充電器的轉化率，主要由內部的充電線圈加工精度決定。現(xiàn)有的一種無線充電線圈加工方法是通過激光將銅箔切割成螺旋線狀，整個過程激光是沿著線條路徑進行切割。由于激光的線偏性，在切割過程中不同地方銅箔反射的能量大小不同，導致切割出的線圈縫寬大小不一，精度較差，影響了無線充電器的轉化率。因此，現(xiàn)有技術還有待發(fā)展。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種充電線圈加工方法及無線充電裝置，旨在解決現(xiàn)有的線圈加工方法復雜且容易導致線圈變形，降低了線圈精度，**終導致線圈充電效率不高的問題。為解決上述技術問題，本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種充電線圈加工方法，包括步驟：采用激光沿著螺旋切割線將銅箔切割成螺旋狀銅線；其中，切割過程中，所述激光以螺旋線行進軌跡沿著所述螺旋切割線運動。進一步地，所述螺旋線行進軌跡為螺旋圓或螺旋橢圓。進一步地，所述螺旋圓的直徑大于等于(d+)mm，其中。

本發(fā)明屬于無線充電技術領域：，尤其涉及一種充電線圈加工方法及無線充電裝置。背景技術：：隨著無線充電行業(yè)的快速發(fā)展，其快速便捷的充電方式越來越受到廣大消費者的認可，包括常見的家用電器，電動工具，辦公電器等都可采用無線充電技術。無線充電器的轉化率，主要由內部的充電線圈加工精度決定?，F(xiàn)有的一種無線充電線圈加工方法是通過激光將銅箔切割成螺旋線狀，整個過程激光是沿著線條路徑進行切割。由于激光的線偏性，在切割過程中不同地方銅箔反射的能量大小不同，導致切割出的線圈縫寬大小不一，精度較差，影響了無線充電器的轉化率。因此，現(xiàn)有技術還有待發(fā)展。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種充電線圈加工方法及無線充電裝置，旨在解決現(xiàn)有的線圈加工方法復雜且容易導致線圈變形，降低了線圈精度，**終導致線圈充電效率不高的問題。為解決上述技術問題，本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種充電線圈加工方法，包括步驟：采用激光沿著螺旋切割線將銅箔切割成螺旋狀銅線；其中，切割過程中，所述激光以螺旋線行進軌跡沿著所述螺旋切割線運動。進一步地，所述螺旋線行進軌跡為螺旋圓或螺旋橢圓。進一步地，所述螺旋圓的直徑大于等于(d+)mm，其中。立繞扁平線圈的匝數(shù)和線徑可以根據(jù)實際應用需要進行調整，以實現(xiàn)不同的電感和電阻等性能參數(shù)。

術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“***”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。一方面，本發(fā)明實施例提供了一種無線充電線圈的制備方法，包括如下步驟：s01：提供銅箔；s02：在所述銅箔的一表面制備襯底，在所述銅箔的另一表面制備圖案，形成銅線圈層，所述銅線圈層形成有內焊盤和外焊盤；s03：在所述銅線圈層背離所述襯底的表面制備***絕緣層；s04：去除所述襯底，然后在已去除所述襯底的銅線圈層表面制備第二絕緣層，且露出所述外焊盤；s05：在所述銅線圈層的內焊盤上焊接導電銅膠帶本發(fā)明實施例提供的無線充電線圈的制備方法，是一種工藝簡單、成本低的制備方法，該制備方法中，先通過銅箔制備銅線圈層。無線充線圈的尺寸和匝數(shù)可以根據(jù)不同的應用場景和設備需求進行調整，以滿足各種設備的充電需求。鎮(zhèn)江扁平線圈供應

立繞扁平線圈在電子設備中具有廣泛的應用，如電視機、顯示器、電腦等。四川立繞線圈批量定制

如樹脂片/膜)、或將襯底材料液化或加入溶劑制成油墨印刷/噴涂在銅箔表面，形成一定厚度的襯底。如在銅箔表面采用熱壓方式制備襯底，熱壓工藝步驟包括：對于半固化樹脂片，可采用高于樹脂材料t**的溫度，且在高于100psi的壓力下進行熱壓，使樹脂具有一定流動能力，進一步地，推薦在真空環(huán)境下進行熱壓，以便排出銅箔間隙中的氣體。本發(fā)明一實施例中，該襯底厚度范圍為：，推薦1-3mm，如此可以保證運輸時的強度。本發(fā)明實施例中，采用精密雕刻設備在銅面雕刻出所需的線圈圖案(包括線圈陣列)，如材料激光雕刻機或者機械雕刻機，推薦機械雕刻機，如北京精雕公司的精密雕刻機。激光雕刻技術難以雕刻100μm以上厚度和，而機械雕刻機配套。在所述銅箔的表面雕刻圖案時，雕刻深度要求略大于銅薄的厚度，以保證線圈螺旋之間完全絕緣。在步驟s03中，如圖1(c)所示，在銅線圈層1背離襯底2的表面制備***絕緣層3；***絕緣層3的厚度為2-20μm，推薦25μm；本發(fā)明一實施例中，所述***絕緣層3為絕緣膜，具體地，***絕緣層3可采用pe(polyethylene，聚乙烯)膜、pet(polyethyleneterephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、pi(polyimide，聚酰亞胺)膜、pc(polycarbonate，聚碳酸酯)膜、pp。四川立繞線圈批量定制