為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構波導,通過優(yōu)化多層結(jié)構,成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關性。針對不同的硅光芯片結(jié)構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現(xiàn)硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),理論設計和實驗結(jié)果都證明該耦合器可以實現(xiàn)兩種波導之間的無損光耦合測試。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：具有在單周期內(nèi)操作的多個硬件地址產(chǎn)生器。黑龍江保偏硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關，因此在耦合時一定要固定好相應的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終測儀和機頭本身了。結(jié)尾說一說耦合不過站的故障，為防止耦合漏作業(yè)的現(xiàn)象，在耦合的過程中會通過網(wǎng)線自動上傳耦合數(shù)據(jù)進行過站，若MES系統(tǒng)的外觀工位攔截到耦合不過站的機頭，則比較可能是CB一鍵藕合工具未開啟或者損壞，需要卸載后重新安裝，排除耦合4.0的故障和電腦系統(tǒng)本身的故障之后，則可能是MES系統(tǒng)本身的問題導致耦合數(shù)據(jù)無法上傳而導致不過站的現(xiàn)象的。甘肅保偏硅光芯片耦合測試系統(tǒng)將硅光芯片的發(fā)射端通過硅光線連接到硅光譜儀，就可以測試硅光芯片的硅光譜等。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設備,微調(diào)設備包括有垂直設置的第1角度調(diào)節(jié)機構與第二角度調(diào)節(jié)機構,微調(diào)設備可帶動設置于微調(diào)設備上的硅光陣列在垂直的兩個方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測試系統(tǒng)硅光陣列耦合設備,包括有微調(diào)設備以及與微調(diào)設備固定連接的位移臺,位移臺可實現(xiàn)對探針卡進行空間上三個方向的位置調(diào)整。基于光子芯片測試系統(tǒng)硅光陣列耦合方法,可使得硅光陣列良好的對準到芯片端面的光柵區(qū)間,從而使得測試過程更加穩(wěn)定,結(jié)果更加準確。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構及方法,封裝結(jié)構包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所在平面與電路板所在平面之間存在一個夾角,使得光纖陣列的尾纖出纖方向與光模塊的輸入和/或輸出通道的光軸的夾角為銳角。本發(fā)明避免光纖陣列尾纖彎曲半徑過小的問題,提高了封裝的可靠性。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：片內(nèi)具有快速RAM，通?？赏ㄟ^單獨的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問。

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