半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測試設(shè)備包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中，測試機(jī)是檢測芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測試。受益于國內(nèi)封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場快速發(fā)展。作為半導(dǎo)體封測行業(yè)三大設(shè)備之一，探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的晶圓、芯片等器件的測試，研發(fā)難度大，國產(chǎn)化率低，進(jìn)口依賴度高，它的品質(zhì)和精度直接決定測試可靠性與否。誠信是企業(yè)生存和發(fā)展的根本。安徽直流探針臺(tái)

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：待測點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，然后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。確保針尖和被測點(diǎn)接觸良好后，則可以通過連接的測試設(shè)備開始測試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí)，可能會(huì)碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。甘肅射頻探針臺(tái)供應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)向來有“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的說法。

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗(yàn)證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針臺(tái)，測試儀/機(jī)用于檢測芯片功能和性能，探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測芯片與測試機(jī)的連接，通過探針臺(tái)和測試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試或射頻測試，可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。

半自動(dòng)型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡；針座擺放個(gè)數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2"x2"x2"；可搭配Probecard測試；適用領(lǐng)域：8寸/6寸Wafer、IC測試之產(chǎn)品。電動(dòng)型：chuck尺寸1200mm，平坦度土1u（不銹鋼或鍍金）；X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程300mmx300mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm，微調(diào)精度土1u；可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡；針座擺放個(gè)數(shù)8～12顆；顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2“x2”x2“；材質(zhì)：花崗巖臺(tái)面+不銹鋼；可搭配Probecard測試；適用領(lǐng)域：12寸Wafer、IC測試之產(chǎn)品。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)。

對(duì)于當(dāng)今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開發(fā)用于識(shí)別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。上海勤確科技有限公司依托多年來完善的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。河北探針臺(tái)要多少錢

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探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動(dòng)子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。對(duì)定子的損傷將直接影響工作臺(tái)的步進(jìn)精度及設(shè)備使用壽命，損壞嚴(yán)重將造成設(shè)備無法使用而報(bào)廢。由于平面電機(jī)的定子及動(dòng)子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命。安徽直流探針臺(tái)