硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路之間的硅光路,且將硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路之間硅光學(xué)地耦合。硅光耦合部由相對于傳輸?shù)墓韫馔该鞯臉渲瑯?gòu)成,樹脂分別緊貼硅光半導(dǎo)體元件的發(fā)硅光受硅光部的至少一部分以及硅光傳輸路的端部的至少一部分,硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路通過構(gòu)成硅光耦合部的樹脂本身被粘接。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)點:穩(wěn)定。福建多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商
既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng),我們就認(rèn)識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù),是以硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)作為光學(xué)介質(zhì),通過互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件(包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波導(dǎo)器件等),并利用這些器件對光子進(jìn)行發(fā)射、傳輸、檢測和處理,以實現(xiàn)其在光通信、光互連、光計算等領(lǐng)域中的實際應(yīng)用。硅光技術(shù)的中心理念是“以光代電”,即采用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù),將光學(xué)器件與電子元件整合至一個單獨的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導(dǎo)介質(zhì),較大提升芯片之間的連接速度。四川射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)多少錢硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:片內(nèi)具有快速RAM,通常可通過單獨的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分,芯片從設(shè)計到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個部分:(1)設(shè)計軟件,芯片設(shè)計軟件是芯片公司設(shè)計芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具,目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計主要依靠EDA(電子設(shè)計自動化)軟件來完成;(2)指令集體系,從技術(shù)來看,CPU只是高度聚集了上百萬個小開關(guān),沒有高效的指令集體系,芯片沒法運行操作系統(tǒng)和軟件;(3)芯片設(shè)計,主要連接電子產(chǎn)品、服務(wù)的接口;(4)制造設(shè)備,即生產(chǎn)芯片的設(shè)備;(5)圓晶代工,圓晶代工廠是芯片從圖紙到產(chǎn)品的生產(chǎn)車間,它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標(biāo);(6)封裝測試,是芯片進(jìn)入銷售前的結(jié)尾一個環(huán)節(jié),主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì),對技術(shù)需求相對較低。應(yīng)用到芯片的領(lǐng)域比如我們的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差,以及給出提示,繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個器件完成初始定位,同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后,這時需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn)。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī),可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,進(jìn)行適當(dāng)耦合后,圖像會被投射到顯示器上。IC測試架可以用來測試IC在不同工作條件下的性能。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量,為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理。大體上來講,旋轉(zhuǎn)耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉(zhuǎn)移動相結(jié)合的方法,將輸出光纖陣列和波導(dǎo)的的第1個及結(jié)尾一個通道進(jìn)行耦合,并作出必要的更正調(diào)整。輸出光纖陣列的第1個及結(jié)尾一個通道和兩個光探測器相聯(lián)接。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點:可靠性高。四川射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)多少錢
大體上來講,旋轉(zhuǎn)耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉(zhuǎn)移動相結(jié)合的方法。福建多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;3、硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分。福建多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商
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