厚片吸塑在現(xiàn)代包裝中的重要性及應(yīng)用
壓縮機(jī)單層吸塑包裝:循環(huán)使用的創(chuàng)新解決方案
厚片吸塑產(chǎn)品選擇指南
厚片吸塑的類型、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
雙層吸塑圍板箱的優(yōu)勢(shì)及環(huán)保材料的可持續(xù)利用
厚片吸塑:革新包裝運(yùn)輸行業(yè)的效率與安全保障
選圍板箱品質(zhì)很重要——無(wú)錫鑫旺德行業(yè)品質(zhì)之選
雙層吸塑蓋子的創(chuàng)新應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析
電機(jī)單層吸塑包裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
雙層吸塑底托:提升貨物運(yùn)輸安全與效率的較佳選擇
精細(xì)探測(cè)技術(shù)帶來(lái)新優(yōu)勢(shì):先進(jìn)應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷,在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對(duì)易碎低K/高K介電的負(fù)面效應(yīng)。以先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)在有效區(qū)域上墊片的測(cè)試,以低沖擊的探針卡,避免接觸所產(chǎn)生阻抗問(wèn)題。另一個(gè)可能損害到晶圓的來(lái)源是探針力道過(guò)猛或不平均,因此能動(dòng)態(tài)控制探針強(qiáng)度也是很重要的;若能掌握可移轉(zhuǎn)的參數(shù)及精細(xì)的移動(dòng)控制,即可提升晶圓翻面時(shí)的探測(cè)精確度,使精細(xì)的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調(diào),以提高精確度,并縮短索引的時(shí)間。探針臺(tái)配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。青海磁場(chǎng)探針臺(tái)廠家
x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng):無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái),x-y向工作臺(tái)都是其很中心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現(xiàn)在小編只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一一介紹。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開(kāi),定子是基礎(chǔ)平臺(tái),動(dòng)子和定子間有一層氣墊,動(dòng)子浮于氣墊上,而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái),由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損,使用壽命長(zhǎng)。青海磁場(chǎng)探針臺(tái)廠家上海勤確科技有限公司做好每一次服務(wù)是我們對(duì)于客戶的承諾,用心服務(wù)好客戶。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測(cè)試裝備,在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要作用,是晶圓廠和元器件封測(cè)企業(yè)的重要設(shè)備之一。隨著自動(dòng)化技術(shù)的飛速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)化探針臺(tái)需求旺盛。自動(dòng)化探針臺(tái)搭配測(cè)試機(jī)能夠?qū)Τ鰪S晶圓片的電氣參數(shù)、光學(xué)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,根據(jù)測(cè)試結(jié)果評(píng)定上一道工序的工藝質(zhì)量,并指導(dǎo)下一道工序。
晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用:晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見(jiàn)的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)。對(duì)于電氣測(cè)試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?,同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子,以免造成定子及動(dòng)子的損傷。
X系列探針臺(tái):1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升,底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿;反饋檢測(cè)系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測(cè),以保證實(shí)現(xiàn)高精度高溫度性的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。3、整個(gè)四維運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)成低重心的緊湊結(jié)構(gòu),保證其速率能到達(dá)70mm/s,并能提高運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的加速。4、關(guān)鍵零件用導(dǎo)電的表面處理,保證每個(gè)位置能進(jìn)行接地保護(hù)。某些針尖位置高的扎不上AL層,使測(cè)試時(shí)這些針上電路不通。上海溫控探針臺(tái)廠家
晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù):垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái),通用性設(shè)計(jì);容納12寸晶圓。青海磁場(chǎng)探針臺(tái)廠家
探針治具的校準(zhǔn):我們希望校準(zhǔn)過(guò)程盡可能的把測(cè)試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉,當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法:1一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn),然后通過(guò)加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過(guò)探針搭配的校準(zhǔn)板在探針的端面進(jìn)行校準(zhǔn)。是要告訴大家如果直接在SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)之后不補(bǔ)償探針頭,而直接進(jìn)行測(cè)量的話會(huì)帶來(lái)很大的誤差。探針廠商一般都會(huì)提供探針的S2P文檔與校準(zhǔn)片,校準(zhǔn)片如下圖所示,上面有Open、Short、Load及不同負(fù)載的微帶線。青海磁場(chǎng)探針臺(tái)廠家