探針臺(tái)的作用是什么?探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針?lè)胖迷诠杈?,從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來(lái)測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單,例如連續(xù)性或隔離檢查,也可以很復(fù)雜,包括微電路的完整功能測(cè)試??梢栽趯⒕A鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試。在晶圓級(jí)別的測(cè)試允許制造商在生產(chǎn)過(guò)程中多次測(cè)試芯片器件,這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入終端產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測(cè)試管芯,這在封裝成本相對(duì)于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺(tái)還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和故障分析應(yīng)用。探針臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的。河北半自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家
探針臺(tái)大家不陌生了,是我們半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室電性能測(cè)試的常用設(shè)備,也是各大實(shí)驗(yàn)室的熟客。優(yōu)點(diǎn)太多了,成本低,用途廣,操作方便,對(duì)環(huán)境要求也不高,即使沒(méi)有超凈間,普通的壞境也可以配置,測(cè)試結(jié)果穩(wěn)定,客觀。深受工程師們的青睞。手動(dòng)探針臺(tái)用途:探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái),探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座,配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。甘肅芯片探針臺(tái)生產(chǎn)上海勤確科技有限公司與廣大客戶攜手共創(chuàng)碧水藍(lán)天。
初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路,為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時(shí),晶圓直徑不過(guò)1.25英寸~2英寸之間,生產(chǎn)過(guò)程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生,Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測(cè)也開(kāi)始自動(dòng)化;直到12英寸晶圓成形,可謂正式邁入“單鍵探測(cè)”(OneButtonProbing)的全部自動(dòng)化時(shí)代,就連傳輸也開(kāi)始借助機(jī)器輔助;但此時(shí)的測(cè)試大都是轉(zhuǎn)包給專(zhuān)業(yè)的廠商做,且大部分是著重在如何縮短工藝開(kāi)發(fā)循環(huán)的參數(shù)測(cè)試上。
半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè),可略分為三大類(lèi):1.參數(shù)探測(cè):提供制造期間的裝置特性測(cè)量;2.晶圓探測(cè):當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能;3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest):在出貨給顧客前,對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后,即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段,此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后,探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng),使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸,以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成,則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司一切從實(shí)際出發(fā)、注重實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè),可略分為三大類(lèi):1.參數(shù)探測(cè):提供制造期間的裝置特性測(cè)量;2.晶圓探測(cè):當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能;3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest):在出貨給顧客前,對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后,即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段,此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后,探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng),使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸,以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成,則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司探針卡使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差,容易引起短路。甘肅芯片探針臺(tái)生產(chǎn)
探針尖磨損和污染也會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。河北半自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家
晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱(chēng)為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用:晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(lèi)(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見(jiàn)的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)。對(duì)于電氣測(cè)試,一組稱(chēng)為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?,同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。河北半自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家