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河北半自動探針臺配件廠家

來源: 發(fā)布時間:2023-11-03

探針臺的作用是什么?探針臺可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上,從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測試可以很簡單,例如連續(xù)性或隔離檢查,也可以很復(fù)雜,包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進(jìn)行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測試芯片器件,這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入終端產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯,這在封裝成本相對于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。探針臺故障有許多是對其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的。河北半自動探針臺配件廠家

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探針臺大家不陌生了,是我們半導(dǎo)體實驗室電性能測試的常用設(shè)備,也是各大實驗室的熟客。優(yōu)點太多了,成本低,用途廣,操作方便,對環(huán)境要求也不高,即使沒有超凈間,普通的壞境也可以配置,測試結(jié)果穩(wěn)定,客觀。深受工程師們的青睞。手動探針臺用途:探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺,探針臺可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個可調(diào)測試針以及探針座,配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進(jìn)行科研分析,抽查測試等用途。甘肅芯片探針臺生產(chǎn)上海勤確科技有限公司與廣大客戶攜手共創(chuàng)碧水藍(lán)天。

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初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路,為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時,晶圓直徑不過1.25英寸~2英寸之間,生產(chǎn)過程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生,Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測也開始自動化;直到12英寸晶圓成形,可謂正式邁入“單鍵探測”(OneButtonProbing)的全部自動化時代,就連傳輸也開始借助機(jī)器輔助;但此時的測試大都是轉(zhuǎn)包給專業(yè)的廠商做,且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測試上。

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測,可略分為三大類:1.參數(shù)探測:提供制造期間的裝置特性測量;2.晶圓探測:當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能;3.以探針臺為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest):在出貨給顧客前,對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后,即進(jìn)入晶圓探測階段,此時需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應(yīng)的晶圓后,探針臺會將晶圓向上挪動,使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸,以進(jìn)行探測。當(dāng)測試完成,則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司一切從實際出發(fā)、注重實質(zhì)內(nèi)容。

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半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測,可略分為三大類:1.參數(shù)探測:提供制造期間的裝置特性測量;2.晶圓探測:當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能;3.以探針臺為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest):在出貨給顧客前,對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后,即進(jìn)入晶圓探測階段,此時需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應(yīng)的晶圓后,探針臺會將晶圓向上挪動,使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸,以進(jìn)行探測。當(dāng)測試完成,則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司探針卡使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差,容易引起短路。甘肅芯片探針臺生產(chǎn)

探針尖磨損和污染也會對測試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。河北半自動探針臺配件廠家

晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用:晶圓終端測試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測試集成電路的機(jī)器(自動測試設(shè)備)。對于電氣測試,一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢茫瑫r真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態(tài)。河北半自動探針臺配件廠家