硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學模型,從數(shù)學的角度出發(fā),總結出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制器眼圖分析調(diào)制器中存在的問題,為后續(xù)研發(fā)提供改進方向。2、針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結構并開發(fā)出行之有效的耦合工藝。3、從波導理論出發(fā),分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。4、理論分析了硅光芯片調(diào)制器的載流子色散效應,分析了調(diào)制器的基本結構MZI干涉結構,并從光學結構和電學結構兩方面對光調(diào)制器進行理論分析與介紹。因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所有能集成更多的光器件。山西硅光芯片耦合測試系統(tǒng)

在硅光芯片領域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉軸進行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。芯片測試則是將測試設備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個測試站。具體的，所有的測試設備通過硅光纖，設備連接線等連接成一個測試站。例如將VOA硅光芯片的發(fā)射端通過硅光纖連接到硅光功率計，使用硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)就可以測試硅光芯片的發(fā)端硅光功率。將硅光芯片的發(fā)射端通過硅光線連接到硅光譜儀，就可以測試硅光芯片的硅光譜等。安徽振動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點：測試精度高。

基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統(tǒng),該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數(shù)據(jù),驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點圖形的第二選中信息,獲取與目標測試點相對應的測試點圖形的第三選中信息,通過測試點圖形與測試點的對應關系確定目標測試點的坐標,以驅動左或右側光纖到達目標測試點,進行光耦合測試;該系統(tǒng)包括上位機,電機控制器,電機,夾持載臺及相機等;本發(fā)明具有操作簡單,耗時短,對用戶依賴程度低等優(yōu)點,能夠極大提高硅光芯片光耦合測試的便利性。

針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現(xiàn)硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),理論設計和實驗結果都證明該耦合器可以實現(xiàn)兩種波導之間的無損光耦合。為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關性,我們首先利用一種特殊的三明治結構波導,通過優(yōu)化多層結構,成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關性。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點：易于大規(guī)模測試。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合技術的原理。大體上來講，旋轉耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉移動相結合的方法，將輸出光纖陣列和波導的的第1個及結尾一個通道進行耦合，并作出必要的更正調(diào)整。輸出光纖陣列的第1個及結尾一個通道和兩個光探測器相聯(lián)接。端面耦合器需要解決的問題是模斑尺寸的匹配,而光柵耦合器由于需要特定角度入射光,主要需要解決光路偏折。安徽光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務

IC測試架可以測試多種集成電路。山西硅光芯片耦合測試系統(tǒng)

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強磁場子系統(tǒng)、強電流加載控制子系統(tǒng)、機械力學加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機進行低溫冷卻，實現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導冷方式對杜瓦內(nèi)的試樣機磁體進行降溫。產(chǎn)品優(yōu)勢：1、可視化杜瓦，可實現(xiàn)室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學測試根據(jù)測試。2、背景強磁場子系統(tǒng)能夠提供高達3T的背景強磁場。3、強電流加載控制子系統(tǒng)采用大功率超導電源對測試樣品進行電流加載，較大可實現(xiàn)1000A的測試電流。4、該測量系統(tǒng)不與極低溫試樣及超導磁體接觸，不受強磁場、大電流及極低溫的影響和干擾，能夠高精度的測量待測試樣的三維或二維的全場測量。山西硅光芯片耦合測試系統(tǒng)