硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過(guò)耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過(guò)程中光路經(jīng)過(guò)隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過(guò)反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)明所提供的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu),其無(wú)需使用超高精度的耦合對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,耦合過(guò)程易于實(shí)現(xiàn),耦合效率更高,且研發(fā)成本較低;激光器與硅光芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法,采用傳統(tǒng)TO工藝封裝光源,氣密性封裝,與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有比較強(qiáng)的可生產(chǎn)性,比較高的可靠性,更低的成本,更高的耦合效率,適用于400G硅光大功率光源應(yīng)用。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格實(shí)惠。安徽震動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪家好

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過(guò)圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分;使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;本發(fā)明方案簡(jiǎn)易可靠,工藝復(fù)雜度低,通用性好,適用于批量制作。北京自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠(chǎng)家測(cè)集成電路的功能和性能。

基于設(shè)計(jì)版圖對(duì)硅光芯片進(jìn)行光耦合測(cè)試的方法及系統(tǒng),該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動(dòng)左側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第1測(cè)試點(diǎn),獲取與第1測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動(dòng)右側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第二測(cè)試點(diǎn),獲取與第二測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)圖形的第二選中信息,獲取與目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)圖形的第三選中信息,通過(guò)測(cè)試點(diǎn)圖形與測(cè)試點(diǎn)的對(duì)應(yīng)關(guān)系確定目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo),以驅(qū)動(dòng)左或右側(cè)光纖到達(dá)目標(biāo)測(cè)試點(diǎn),進(jìn)行光耦合測(cè)試;該系統(tǒng)包括上位機(jī),電機(jī)控制器,電機(jī),夾持載臺(tái)及相機(jī)等;本發(fā)明具有操作簡(jiǎn)單,耗時(shí)短,對(duì)用戶(hù)依賴(lài)程度低等優(yōu)點(diǎn),能夠極大提高硅光芯片光耦合測(cè)試的便利性。

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)耦合實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了該結(jié)構(gòu)良好的耦合效率。在此基礎(chǔ)之上,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝,并對(duì)封裝后的調(diào)制器進(jìn)行性能測(cè)試分析。主要研究基于硅光芯片調(diào)制技術(shù)的硅基調(diào)制器芯片的耦合封裝及測(cè)試技術(shù)其實(shí)就是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線(xiàn)更好等特點(diǎn)。

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)耦合實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了該結(jié)構(gòu)良好的耦合效率。在這個(gè)基礎(chǔ)之上,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝,并對(duì)封裝后的調(diào)制器進(jìn)行性能測(cè)試分析。主要研究基于硅光芯片調(diào)制技術(shù)的硅基調(diào)制器芯片的耦合封裝及測(cè)試技術(shù)其實(shí)就是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。陜西硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪里有

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硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢(shì)；硅光芯片的傳輸性能好，因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡?，可以?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。像我們的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)就應(yīng)用到了大量的硅光芯片。安徽震動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪家好