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河北射頻探針臺(tái)價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-18

晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)。對(duì)于電氣測(cè)試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?,同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯(或管芯陣列)經(jīng)過(guò)電氣測(cè)試后,探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯(或管芯),下一個(gè)測(cè)試就可以開(kāi)始了。晶圓探針臺(tái)通常負(fù)責(zé)從載具(或盒子)裝載和卸載晶圓,并配備自動(dòng)模式識(shí)別光學(xué)器件,能夠以足夠的精度對(duì)準(zhǔn)晶圓,以確保晶圓上的接觸墊和探針針尖之間的準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。河北射頻探針臺(tái)價(jià)格

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探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座,配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu),測(cè)試人員把需要量測(cè)的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)(chuck)上,在顯微鏡配合下,X-Y移動(dòng)器件,找到需要探測(cè)的位置。接下來(lái)測(cè)試人員通過(guò)旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕,控制前部探針(射頻或直流探針),精確扎到被測(cè)點(diǎn),從而使其訊號(hào)線與外部測(cè)試機(jī)導(dǎo)通,通過(guò)測(cè)試機(jī)測(cè)試人員可以得到所需要的電性能參數(shù)。河北射頻探針臺(tái)價(jià)格探針臺(tái)可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。

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高精度探針臺(tái):目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS,QPU和TTG相關(guān)技術(shù),這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1:OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)(光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn))OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù),來(lái)源于精密的度量技術(shù)。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。特性2:QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)(四方型系統(tǒng))為了有效的達(dá)到接觸位置的精度,硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的,UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置(QPU),達(dá)到高剛性,高穩(wěn)定度的接觸。

探針卡沒(méi)焊好:1.探針卡針焊得不到位;2.基板上銅箔剝落,針焊接不牢固,或焊錫沒(méi)有焊好而造成針虛焊;3.探針卡布線斷線或短路;背面有突起物,焊錫線頭針尖磨平:1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗;2.操作工用過(guò)粗的砂子;3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛;4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng);針尖如磨平,使針尖偏離壓點(diǎn),測(cè)試無(wú)法通過(guò),針尖接觸面大,而接觸電阻大影響參數(shù)測(cè)試,所以平時(shí)如果在測(cè)片子之前,先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平,如已磨平應(yīng)及時(shí)換針,操作工在砂針尖時(shí)注意技能,應(yīng)輕輕打磨針尖,而不致于磨平針尖。探針卡焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置,檢查針的牢固性。

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探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中,從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序,可分為前道工序與后道工序,探針臺(tái)是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過(guò)檢測(cè),探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,降低器件的制造成本。上海勤確科技有限公司焊針時(shí),應(yīng)憑自己的經(jīng)驗(yàn),把針尖離壓點(diǎn)中心稍微偏一點(diǎn)。福建探針臺(tái)

探針尖磨損和污染都會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。河北射頻探針臺(tái)價(jià)格

探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類,即:平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)(又叫磁性氣浮工作臺(tái))自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對(duì)待。河北射頻探針臺(tái)價(jià)格