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江西全自動探針臺公司

來源: 發(fā)布時間:2024-10-21

探針臺從操作上來區(qū)分有:手動,半自動,全自動。從功能上來區(qū)分有:高溫探針臺,低溫探針臺,RF探針臺,LCD平板探針臺,霍爾效應(yīng)探針臺,表面電阻率探針臺??v觀國內(nèi)外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺,可編程承片臺、探卡/探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類,即:平面電機型x-y工作臺(又叫磁性氣浮工作臺)自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺型自動探針測試臺。由于x-y工作臺的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對待。適用于對芯片進行科研分析,抽查測試等用途。江西全自動探針臺公司

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探針臺為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時,提供前所未有的自動化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知,學習和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境,在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前,大多數(shù)芯片在兩個溫度點進行晶圓級測試,通常為20?C(室溫)和90?C?,F(xiàn)在,該范圍已經(jīng)擴大到-40?C至125?C,并且可能需要在此范圍內(nèi)的四個溫度步驟中進行一整套測試。某些情況下需要更普遍的范圍,如-55?C至200?C,晶圓可靠性測試可能要求高達300?C的溫度。安徽半自動探針臺探針材質(zhì)、探針直徑、光束長度、和尖錐長度都在決定頂端壓力時起重要的作用。

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相對于平面電機工作臺,絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜,工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅(qū)動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動,導(dǎo)向部分采用精密直線滾動導(dǎo)軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件,所以具有傳動效率高、摩擦力矩小,使用壽命長等特點。這種結(jié)構(gòu)的工作臺應(yīng)放置在溫度23±3℃,濕度≤70%,無有害氣體的環(huán)境中,滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌應(yīng)定期加精密儀表油,但不可過多,值得指出的是,這種結(jié)構(gòu)的工作臺在裝配過程中,從直線導(dǎo)軌的直線性,上下層工作臺之間的垂直度以及工作臺的重復(fù)性。

探針(探針卡):待測芯片需要測試探針的連接,才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件,探針臂應(yīng)與探針尖匹配。探針夾具及電纜組件:探針夾具用于夾持探針、并將探針連接至測量儀器。電纜組件用于轉(zhuǎn)接、延展探針夾具上的電纜組件。操縱器(定位器):探針臺使用操縱器將探針放置在被測物上,它可以很容易地定位探針并快速固定它們。通常使用磁鐵或真空把它們固定在適當?shù)奈恢?。一旦固定,操縱器可以在X、Y和Z方向上精確定位探針尖銳端,并且在某些情況下提供旋轉(zhuǎn)運動。通常探針是由鎢制成的,它如果長期不用,針尖要形起氧化。

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半自動型:chuck尺寸800mm/600mm;X,Y電動移動行程200mm/150mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm;可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡;針座擺放個數(shù)6~8顆;顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2";可搭配Probecard測試;適用領(lǐng)域:8寸/6寸Wafer、IC測試之產(chǎn)品。電動型:chuck尺寸1200mm,平坦度土1u(不銹鋼或鍍金);X,Y電動移動行程300mmx300mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm,微調(diào)精度土1u;可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實體顯微鏡;針座擺放個數(shù)8~12顆;顯微鏡X-Y-Z移動范圍2“x2”x2“;材質(zhì):花崗巖臺面+不銹鋼;可搭配Probecard測試;適用領(lǐng)域:12寸Wafer、IC測試之產(chǎn)品。從功能上來區(qū)分有:高溫探針臺,低溫探針臺,RF探針臺,LCD平板探針臺,表面電阻率探針臺。江西全自動探針臺公司

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初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路,為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時,晶圓直徑不過1.25英寸~2英寸之間,生產(chǎn)過程多以人工方式進行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生,Align/Load的校準工作和一些進階檢測也開始自動化;直到12英寸晶圓成形,可謂正式邁入“單鍵探測”(OneButtonProbing)的全部自動化時代,就連傳輸也開始借助機器輔助;但此時的測試大都是轉(zhuǎn)包給專業(yè)的廠商做,且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測試上。江西全自動探針臺公司