其實(shí)，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機(jī)，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當(dāng)著記憶數(shù)據(jù)，計(jì)算數(shù)值的功能。探針臺從操作上來區(qū)分有手動，半自動，全自動從功能上來區(qū)分有高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應(yīng)探針臺，表面電阻率探針臺。一、探針的用途。電流或電壓信號通過探針的傳輸來測試線路板的開路（Open）或短路（Short）I=U/R，如果是開路（Open）電阻＝∝：如果是短路（Short）電阻≌0。探針卡焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。重慶半自動探針臺

探針臺可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對待測物進(jìn)行測試。對于帶有多個芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開，然后將工作臺移到下一個芯片上，使用顯微鏡找到精確的位置，壓板降低后下一個芯片可以進(jìn)行測試。半自動和全自動探針臺系統(tǒng)使用機(jī)械化工作臺和機(jī)器視覺來自動化這個移動過程，提高了探針臺生產(chǎn)率。黑龍江全自動探針臺加工廠家探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺屬于重要的半導(dǎo)體測試裝備，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個環(huán)節(jié)起著重要作用，是晶圓廠和元器件封測企業(yè)的重要設(shè)備之一。隨著自動化技術(shù)的飛速發(fā)展，市場對自動化探針臺需求旺盛。自動化探針臺搭配測試機(jī)能夠?qū)Τ鰪S晶圓片的電氣參數(shù)、光學(xué)參數(shù)進(jìn)行測試，根據(jù)測試結(jié)果評定上一道工序的工藝質(zhì)量，并指導(dǎo)下一道工序。

近年來，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年，中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭端對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局也帶來了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下，中國大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地，未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充仍將有較大需求。2019年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資約為923.51億元，國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模約為67.43億元。在疫病結(jié)束后國內(nèi)半導(dǎo)體投資將反彈及恢復(fù)增長，檢測設(shè)備市場規(guī)模也將隨之增長，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到103.22億元。圓片移動到下一個芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個芯片都經(jīng)過測試。

晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí)，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。如果故障管芯的冗余是不可能的，則管芯被認(rèn)為有故障并被丟棄。未通過電路通常在芯片中間用一個小墨水點(diǎn)標(biāo)記，或者通過/未通過信息存儲在一個名為wafermap的文件中。該地圖通過使用bins對通過和未通過的die進(jìn)行分類。然后將bin定義為好或壞的裸片。探針尖如果氧化，接觸電阻變大。重慶半自動探針臺

晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)ｉT的測試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測試機(jī)和探針臺。重慶半自動探針臺

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定性；后，必須對高產(chǎn)出的進(jìn)階移動做動態(tài)控制才能擁有佳的終結(jié)果。整體而言，針腳和墊片之間的相應(yīng)精確度應(yīng)在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮，為了強(qiáng)化更小晶粒定位的精確性，需要動態(tài)的Z軸輔助校正工作，以避免無謂的產(chǎn)出損失。重慶半自動探針臺