探針氧化:通常探針是由鎢制成的，它如果長(zhǎng)期不用，針尖要形起氧化，針尖如果氧化，接觸電阻變大,測(cè)試時(shí)參數(shù)測(cè)不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好探針卡，把它放在卡盒里，存放在氮?dú)夤裰?，防止探針的加快氧化，同時(shí)測(cè)片子時(shí)，用細(xì)砂子輕輕打磨針尖并通以氮?dú)?，減緩氧化過程。針尖高低不平(若針尖高度差在30UM以上):探針卡使用一段時(shí)間后，由于探針加工及使用過程中的微小差異導(dǎo)致所有探針不能在同一平面上會(huì)造成。某些針尖位置高的扎不上AL層,使測(cè)試時(shí)這些針上電路不通。主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)。湖南直流探針臺(tái)哪里有

探針治具的校準(zhǔn)：我們希望校準(zhǔn)過程盡可能的把測(cè)試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉，當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法：1-->一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)，然后通過加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償; 2-->第二種方法是直接通過探針搭配的校準(zhǔn)板在探針的端面進(jìn)行校準(zhǔn)。是要告訴大家如果直接在SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)之后不補(bǔ)償探針頭，而直接進(jìn)行測(cè)量的話會(huì)帶來很大的誤差。探針廠商一般都會(huì)提供探針的S2P文檔與校準(zhǔn)片，校準(zhǔn)片如下圖所示，上面有Open、Short、Load及不同負(fù)載的微帶線。天津直流探針臺(tái)公司在檢測(cè)虛焊和斷路的時(shí)候，探針卡用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個(gè)標(biāo)稱值。

盡管半導(dǎo)體測(cè)試探針國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來看，要想替代進(jìn)口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試探針還只能用于要求不高的測(cè)試需求，比如可靠性測(cè)試國(guó)產(chǎn)探針可以替代很多，但功能性測(cè)試和性能測(cè)試還有待突破。彈簧測(cè)試探針主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)一直被國(guó)外廠商占據(jù)，同時(shí)也實(shí)施了技術(shù)封鎖，國(guó)內(nèi)并沒有相應(yīng)的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設(shè)計(jì)人員都缺乏。國(guó)內(nèi)大部分測(cè)試探針廠商基本不具備全自動(dòng)化生產(chǎn)制造能力。

探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測(cè)試?？梢栽趯⒕A鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試。在晶圓級(jí)別的測(cè)試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測(cè)試芯片器件，這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入終端產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測(cè)試管芯，這在封裝成本相對(duì)于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺(tái)還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座。

半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中，測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。受益于國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。作為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)三大設(shè)備之一，探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的晶圓、芯片等器件的測(cè)試，研發(fā)難度大，國(guó)產(chǎn)化率低，進(jìn)口依賴度高，它的品質(zhì)和精度直接決定測(cè)試可靠性與否。通常用戶得到電路，直接安裝在印刷電路板(PCB)上。山西磁場(chǎng)探針臺(tái)機(jī)構(gòu)

探針測(cè)試這一過程是非常精密的，要有很高的專業(yè)水平和經(jīng)驗(yàn)才能完成。湖南直流探針臺(tái)哪里有

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。5.確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過連接的測(cè)試設(shè)備開始測(cè)試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí)，可能會(huì)碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。湖南直流探針臺(tái)哪里有