探針卡上有細(xì)小的金屬探針附著，通過(guò)降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸，可以把卡上的線路和芯片的結(jié)合焊盤連起來(lái)。之后，運(yùn)行測(cè)試程序檢驗(yàn)芯片合格與否。測(cè)試完成后，探針卡于芯片分離，如果芯片不合格，則會(huì)在其**做上標(biāo)記，然后圓片移動(dòng)到下一個(gè)芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個(gè)芯片都經(jīng)過(guò)測(cè)試。這一檢測(cè)過(guò)程會(huì)在芯片的每個(gè)焊盤上留下標(biāo)記以表明該芯片被測(cè)試過(guò)了。通常我們作標(biāo)記的方法是在不合格的芯片上打點(diǎn)。在探針臺(tái)上裝上打點(diǎn)器，打點(diǎn)器根據(jù)系統(tǒng)的信號(hào)來(lái)判斷是否給芯片打點(diǎn)標(biāo)記。系統(tǒng)在測(cè)試每個(gè)芯片的時(shí)候?qū)π酒暮脡呐c否進(jìn)行判斷，發(fā)出合格與不合格的信號(hào)。如果是合格的芯片，打點(diǎn)器不動(dòng)作；如果是不合格的芯片，打點(diǎn)器立刻對(duì)這個(gè)不合格的芯片打點(diǎn)。盡管隨著探針壓力的增強(qiáng)，接觸電阻逐漸降低，終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。吉林磁場(chǎng)探針臺(tái)報(bào)價(jià)

近來(lái)出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針，它結(jié)合了探針臺(tái)準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺(tái)探針夾具——接地-信號(hào)-接地（GSG）或者接地-信號(hào)（GS）——一端帶有pogo-pin探針，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型探針可以達(dá)到40 GHz，回波損耗優(yōu)于10 dB。探針的針距范圍在800微米到1500微米之間，這些探針通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與探針臺(tái)一樣，可以在特定的測(cè)試區(qū)域中設(shè)計(jì)一個(gè)影響小的焊盤端口，或者可以將探針放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。吉林磁場(chǎng)探針臺(tái)報(bào)價(jià)探針臺(tái)并通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)反饋，讓設(shè)計(jì)芯片的工程師能及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正制作過(guò)程中的問題。

下面我們來(lái)簡(jiǎn)單講講選擇探針臺(tái)設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng)：一、機(jī)械加工精度；二、電學(xué)量測(cè)精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場(chǎng)環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動(dòng)化控制精度?？傮w而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過(guò)準(zhǔn)確的探針裝置對(duì)探針進(jìn)行多方向移動(dòng)，對(duì)準(zhǔn)量測(cè)點(diǎn)，進(jìn)行信號(hào)加載，通過(guò)高精度線纜將所需測(cè)試數(shù)據(jù)傳輸至量測(cè)儀表，以達(dá)到所需得到的分析數(shù)據(jù)，所以，如果想得到高質(zhì)量的分析數(shù)據(jù)，從成像到點(diǎn)針，再到數(shù)據(jù)傳輸每項(xiàng)步驟都會(huì)起到重要的作用，另外振動(dòng)對(duì)精度也有一定的影響。

“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測(cè)到小型墊片，載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤，并在晶圓移動(dòng)的過(guò)程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位；其次，必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定性；后，必須對(duì)高產(chǎn)出的進(jìn)階移動(dòng)做動(dòng)態(tài)控制才能擁有佳的終結(jié)果。整體而言，針腳和墊片之間的相應(yīng)精確度應(yīng)在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮，為了強(qiáng)化更小晶粒定位的精確性，需要?jiǎng)討B(tài)的Z軸輔助校正工作，以避免無(wú)謂的產(chǎn)出損失。探針卡上有細(xì)小的金屬探針附著，通過(guò)降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸。

晶圓探針測(cè)試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線上的中間測(cè)試設(shè)備，與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測(cè)試。隨著對(duì)高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測(cè)試將是今后晶圓探針測(cè)試臺(tái)發(fā)展的主要方向。因此，傳統(tǒng)的手動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和半自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)已經(jīng)不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動(dòng)化，高可靠性的全自動(dòng)晶圓探針測(cè)試臺(tái)。探針材質(zhì)、探針直徑、光束長(zhǎng)度、和尖錐長(zhǎng)度都在決定頂端壓力時(shí)起重要的作用。吉林磁場(chǎng)探針臺(tái)報(bào)價(jià)

探針臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的。吉林磁場(chǎng)探針臺(tái)報(bào)價(jià)

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺(tái)是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過(guò)檢測(cè)，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。吉林磁場(chǎng)探針臺(tái)報(bào)價(jià)