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江西分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-28

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì),通過(guò)光矩陣的光路切換,每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備,調(diào)光過(guò)程使用ASE寬光源,以保證光路通過(guò)光芯片后總是出光,ASE光源輸出端接入1*N路耦合器;測(cè)試過(guò)程使用可調(diào)激光器,以掃描特定功率及特定波長(zhǎng),激光器出光后連接偏振控制器輸入端,以得到特定偏振態(tài)下光信號(hào);偏振控制器輸出端接入1個(gè)N*1路光開(kāi)光;切光過(guò)程通過(guò)輸入端光矩陣,包含N個(gè)2*1光開(kāi)關(guān),以得到特定光源。輸入光進(jìn)入光芯片后由芯片輸出端輸出進(jìn)入輸出端光矩陣,包含N個(gè)2*1路光開(kāi)關(guān),用于切換輸出到多通道光功率計(jì)或者PD光電二極管,分別對(duì)應(yīng)測(cè)試過(guò)程與耦合過(guò)程。因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所有能集成更多的光器件。江西分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

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硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過(guò)圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分;使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;本發(fā)明方案簡(jiǎn)易可靠,工藝復(fù)雜度低,通用性好,適用于批量制作。上海射頻硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)加工廠家硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處:在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。

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我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級(jí)方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過(guò)理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了超過(guò)50%的耦合效率以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對(duì)一個(gè)基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對(duì)利用側(cè)向外延生長(zhǎng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進(jìn)行了初步分析,并優(yōu)化了諸如氫化物氣相外延,化學(xué)物理拋光等關(guān)鍵工藝。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來(lái)阻止InP種子層中的線位錯(cuò)在外延生長(zhǎng)中的傳播。初步實(shí)驗(yàn)結(jié)果和理論分析證明該集成平臺(tái)對(duì)于實(shí)現(xiàn)InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力。

針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過(guò)60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開(kāi)發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng),理論設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都證明該耦合器可以實(shí)現(xiàn)兩種波導(dǎo)之間的無(wú)損光耦合。為了消除硅基無(wú)源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過(guò)優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個(gè)超小型微環(huán)諧振器中心波長(zhǎng)的偏振相關(guān)性。波導(dǎo)的傳輸性能好,因?yàn)楣韫獠牧系慕麕挾雀螅凵渎矢?,傳輸更快?/p>

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硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序,可以使用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備,并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式;測(cè)試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì),物理連接采用GPIB接口、串口或者USB接口;光矩陣連接采取串口。自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序包含三個(gè)功能模塊:多工位搶占式通信、設(shè)備自動(dòng)測(cè)試、測(cè)試指標(biāo)運(yùn)算;設(shè)備自動(dòng)測(cè)試過(guò)程又包含如下三類:偏振態(tài)校準(zhǔn)、存光及指標(biāo)測(cè)試。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處:可嵌入性。上海射頻硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)加工廠家

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處:片內(nèi)具有快速RAM,通??赏ㄟ^(guò)單獨(dú)的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時(shí)訪問(wèn)。江西分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,芯片性能的測(cè)試也是尤其重要的一個(gè)步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片測(cè)試則是將測(cè)試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起,形成一個(gè)測(cè)試站。具體的,所有的測(cè)試設(shè)備通過(guò)光纖,設(shè)備連接線等連接成一個(gè)測(cè)試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過(guò)光纖連接到光功率計(jì),就可以測(cè)試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過(guò)光線連接到光譜儀,就可以測(cè)試光芯片的光譜等。江西分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家