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遼寧芯片探針臺(tái)供應(yīng)商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-08-03

探針臺(tái)的日常維護(hù):無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái),向工作臺(tái)都是其主要的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是工作臺(tái)的故障,而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開,定子是基礎(chǔ)平臺(tái),動(dòng)子和定子間有一層氣墊,動(dòng)子浮于氣墊上,而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái),由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損,使用壽命長(zhǎng)。探針卡常見(jiàn)故障分析及維護(hù)方法:芯片測(cè)試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。遼寧芯片探針臺(tái)供應(yīng)商

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頂端壓力主要由探針臺(tái)的驅(qū)動(dòng)器件控制,額外的Z運(yùn)動(dòng)(垂直行程)會(huì)令其直線上升。此外,探針材質(zhì)、探針直徑、光束長(zhǎng)度、和尖錐長(zhǎng)度都在決定頂端壓力時(shí)起重要的作用。解釋了觸點(diǎn)壓力和接觸電阻的關(guān)系。從本質(zhì)上來(lái)說(shuō),隨著探針開始接觸并逐漸深入焊點(diǎn)氧化物和污染物的表層,接觸電阻減小而電流流動(dòng)迅速開始。隨著探針接觸到焊點(diǎn)金屬的亞表層,這些效應(yīng)將增加。盡管隨著探針壓力的增強(qiáng),接觸電阻逐漸降低,終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。遼寧芯片探針臺(tái)供應(yīng)商探針臺(tái)可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。

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探針臺(tái)的使用:1、將樣品載入真空卡盤,開啟真空閥門控制開關(guān),使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái),在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4、顯微鏡切換為高倍率物鏡,在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn),再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品,將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢,以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片,當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí),可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針,后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng),觀察是否有少許劃痕,證明是否已經(jīng)接觸。

探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng):半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要,是必不可少的環(huán)節(jié),主要涉及兩種測(cè)試(CP 測(cè)試、FT 測(cè)試等)、三種設(shè)備(探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等)。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律,測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%,次于晶圓制造裝備,其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)。在全球貿(mào)易摩擦背景下,半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。一般,信號(hào)路徑電阻被用來(lái)替代接觸電阻,而且它在眾多情況下更加相關(guān)。

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在實(shí)際使用中,探針的接觸電阻在很大程度上取決于焊點(diǎn)的材料、清洗的次數(shù)、以及探針的狀況,而且它同標(biāo)稱值相差較多。其中鎢錸合金(97%-3%)的接觸電阻比鎢稍高,抗疲勞性相似。但是,由于鎢錸合金的晶格結(jié)構(gòu)比鎢更加緊密,其探針頂端的平面更加光滑。因此,這些探針頂端被污染的可能性更小,更容易清潔,其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢錸合金是一種更佳的選擇。但是,接觸電阻是信號(hào)路徑電阻的重要組成部分。即接觸電阻、探針電阻、焊接電阻、trace電阻、以及彈簧針互連電阻的總和。我們通過(guò)探針卡把測(cè)試儀和被測(cè)芯片連接起來(lái)。遼寧芯片探針臺(tái)供應(yīng)商

圓片移動(dòng)到下一個(gè)芯片的位置,這種方法可以讓圓片上的每一個(gè)芯片都經(jīng)過(guò)測(cè)試。遼寧芯片探針臺(tái)供應(yīng)商

晶圓探針測(cè)試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線上的中間測(cè)試設(shè)備,與測(cè)試儀連接后,能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測(cè)試。隨著對(duì)高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng),這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸,從而大片徑和高效率測(cè)試將是今后晶圓探針測(cè)試臺(tái)發(fā)展的主要方向。因此,傳統(tǒng)的手動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和半自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)已經(jīng)不能滿足要求,取而代之的是高速度,高精度,高自動(dòng)化,高可靠性的全自動(dòng)晶圓探針測(cè)試臺(tái)。遼寧芯片探針臺(tái)供應(yīng)商