?而這種異常正是可以給我們帶來警覺的，所以有很多的敏感產品都會采用這種阿爾法錫絲進行加工制造，再用于電路中，尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點表現(xiàn)了，而這種焊錫的利用性也可以從上述說法發(fā)現(xiàn)它常用于電子與電路中。 隨著科技的發(fā)展，電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統(tǒng)焊錫焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統(tǒng)焊錫機這一點的不足。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12mm-20mm之間。閔行區(qū)OM338PT錫膏質量保證

 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊

 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲

 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規(guī)格和試驗方法。

 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。

 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。 福建發(fā)展OM338PT錫膏焊膏能在室溫下 25oC (77oF)存 放 2 個星期。

    錫膏使用管理規(guī)定1.使用規(guī)定：錫膏從冰箱拿出，OM338PT錫膏，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時。錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘。人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。從瓶內取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。在使用的助焊劑的過程中，可以使用酒精進行稀釋，這這樣在焊接的過程中會帶來很大的方便。1、助焊劑的稀釋劑通常使用的是酒精，使用小錫爐的過程中，如果助焊劑使用的過多，會造成飛濺的現(xiàn)象。2、有一些公司在生產的過程中沒有波峰焊。

越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題，***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚，這個錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計的，如果是用來估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。

免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規(guī)格說明的范例在焊接后殘留中，阻燃劑中的溴或氯濃度低于 900 ppm 或總計濃度低于 1500 ppm。崇明區(qū)挑選OM338PT錫膏

如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。閔行區(qū)OM338PT錫膏質量保證

2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。閔行區(qū)OM338PT錫膏質量保證

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