適合用于各種應(yīng)用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。爐溫設(shè)置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產(chǎn)生的，再流焊可分為四個階段：預(yù)熱、保溫、再流、冷卻。正規(guī)RF800助焊劑銷售價格

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)上海RF800助焊劑無DU性。即合成焊料的各種組成成分應(yīng)該是沒有的，既不能污染環(huán)境，也不能損害人體健康。

傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體。松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、***性和長期穩(wěn)定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香隨著品種、產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同，其化學(xué)組成和性能有較大差異，因此，對松香推薦是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質(zhì)、添加劑和溶劑等。

三、焊劑的分類：

  (1)按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。

  (2)按用途分有涂刷、噴涂和浸漬三類。  

  (3)按助焊劑的活性大小分為未活化、低活化。

助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達(dá)1小時的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補(bǔ)合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。焊料的抗氧化性能優(yōu)良。

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優(yōu)點，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保，還會增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機(jī)溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機(jī)助焊劑強(qiáng)，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。RF800助焊劑銷售電話

焊料合金表面張力的大小會影響其本身的潤濕性能，表面張力太大，會降低焊料的潤濕性能。正規(guī)RF800助焊劑銷售價格

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)正規(guī)RF800助焊劑銷售價格

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