ALPHA? OM-353 是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環(huán)境中回流的超細(xì)錫粉焊膏?？晒?yīng)5號(hào)粉 (15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場(chǎng)需求。已通過測(cè)試能在**小180–190μm網(wǎng)板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和0.18N/m印刷壓力下進(jìn)行印刷。ALPHA OM-353也有4號(hào)粉 (20-38μm)可供應(yīng)。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機(jī)錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能錫珠的存在不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了**。徐匯區(qū)OM338助焊膏

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細(xì)模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過 24 小時(shí)。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系 Alpha 的技術(shù)支援人員。 應(yīng)用 合金類型 金屬含量 顆粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。 穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達(dá)1 小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷 專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。 松江區(qū)OM338助焊膏供應(yīng)商焊膏的金屬氧化度,在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大。

　而這種異常正是可以給我們帶來警覺的，所以有很多的敏感產(chǎn)品都會(huì)采用這種阿爾法錫絲進(jìn)行加工制造，再用于電路中，尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點(diǎn)表現(xiàn)了，而這種焊錫的利用性也可以從上述說法發(fā)現(xiàn)它常用于電子與電路中。 隨著科技的發(fā)展，電子加工方面對(duì)于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統(tǒng)焊錫焊錫機(jī)焊錫工藝已經(jīng)滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時(shí)激光焊機(jī)恰好能夠彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊錫機(jī)這一點(diǎn)的不足。

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢(shì)： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對(duì)針測(cè)的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)用戶是，輔助熱傳導(dǎo)，去除各種氧化物，降低被焊接材質(zhì)表面的張力。

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優(yōu)點(diǎn)，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保，還會(huì)增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機(jī)溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因?yàn)楦鞣N焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機(jī)助焊劑強(qiáng)，但是它提供了一個(gè)助焊劑活性和清潔性的平衡點(diǎn)。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。錫珠現(xiàn)象是表面貼裝（SMT)過程中的主要缺點(diǎn)之一，它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程。徐匯區(qū)OM338助焊膏

使焊膏的黏度降低，容易產(chǎn)生“塌落”，濕度過模高，焊膏容易吸收水分，容易發(fā)生飛濺。徐匯區(qū)OM338助焊膏

?2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。徐匯區(qū)OM338助焊膏

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