該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合。同時(shí)還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能ILASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。*雖然無(wú)鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：比較好的無(wú)鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至(1)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網(wǎng)板的制作及開口外界環(huán)境的影響都可能是錫粒產(chǎn)生的原因。OM338PT錫膏詢問報(bào)價(jià)

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細(xì)模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無(wú)鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過24小時(shí)。以下為規(guī)格說(shuō)明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。專業(yè)OM338PT錫膏廠家供應(yīng)在焊接后殘留中，阻燃劑中的溴或氯濃度低于 900 ppm 或總計(jì)濃度低于 1500 ppm。

（1）使用錫膏時(shí)應(yīng)采取“先進(jìn)先出”原則，OM338PT錫膏，讓錫膏一直處于性能狀態(tài)；

（2）保證在生產(chǎn)的任何時(shí)候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來(lái)的影響。對(duì)已開蓋和使用過的錫膏，不用時(shí)，請(qǐng)立即緊緊蓋上內(nèi)外蓋；

（3）為保持錫膏的焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB應(yīng)盡快流到下一工個(gè)序，以防止其粘度變化；

隨著電子元件的尺寸越來(lái)越小，在細(xì)小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。ALPHAExactalloy卷帶式預(yù)成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設(shè)計(jì)的，它增強(qiáng)了焊點(diǎn)強(qiáng)度和可靠性，并能實(shí)現(xiàn)100%的填孔。ALPHAExactalloy預(yù)成型焊片可應(yīng)用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以獲得額外的焊接強(qiáng)度。提高焊點(diǎn)可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設(shè)計(jì)或使用階梯網(wǎng)板使用卷帶包裝，***縮短上市時(shí)間整個(gè)系列的卷帶包裝焊片都是用標(biāo)準(zhǔn)的貼片設(shè)備放置的，並采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的片式電容器尺寸預(yù)成型，便于使用。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各種尺寸的焊點(diǎn)上均有良好的熔合。

2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。Alpha錫膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，錫膏就不會(huì)回流。嘉興優(yōu)良OM338PT錫膏性價(jià)比出眾

焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。OM338PT錫膏詢問報(bào)價(jià)

特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

? 較好的無(wú)鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網(wǎng)板的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。

? 較好的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。

? 印刷速度高可達(dá)150mm/sec (6inch /sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。

? 寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀。

? 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。

? 對(duì)單次、雙次回流均有***的針測(cè)良率。

? 符合IPC7095空洞性能分級(jí)CLASS III的標(biāo)準(zhǔn)

? ***的可靠性， 不含鹵素。

? 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

其它合金，請(qǐng)與各本地確信電子銷售部聯(lián)絡(luò)

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上海熾鵬新材料科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在上海市等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，上海熾鵬新材料科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！