ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內(nèi)測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點外觀，以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。浦東新區(qū)品質(zhì)OL107E錫膏

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優(yōu)點，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保，還會增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。普陀區(qū)OL107E錫膏****Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。

再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。 也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點大部分是平時采用中需要使用員特別注意的現(xiàn)象，也另外是很大一部分人易給忽略的現(xiàn)象。 總體來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上，是缺不得平時在整體細節(jié)舉動的維護的。

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流烙鐵頭的鍍層厚度很關(guān)鍵。

  互聯(lián)網(wǎng)和電子子產(chǎn)品是目前主要發(fā)展的兩個行業(yè)。而說到互聯(lián)網(wǎng)和電子產(chǎn)品，其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結(jié)合的比較好表現(xiàn)了，就拿智能手機來說吧，現(xiàn)在的智能手機使用到很多領域中，而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式，我們平時的生活已經(jīng)離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機，其實主要的還是其**，內(nèi)部的電路面板與芯片，而面板中就需要使用到焊接的技術(shù)了，這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料，它主要的產(chǎn)品包括了焊錫絲和焊錫條。 焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網(wǎng)板的制作及開口外界環(huán)境的影響都可能是錫粒產(chǎn)生的原因。浦東新區(qū)品質(zhì)OL107E錫膏

爐溫設置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產(chǎn)生的，再流焊可分為四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。浦東新區(qū)品質(zhì)OL107E錫膏

    ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內(nèi)容請聯(lián)系Alpha的技術(shù)支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。 浦東新區(qū)品質(zhì)OL107E錫膏

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