助焊劑800系列（RF800T）

 免清助焊劑 RF800

 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹(shù)脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

 特性及優(yōu)勢(shì)： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對(duì)針測(cè)的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本

 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長(zhǎng)期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù) 另外，印制板暴露在空氣中較長(zhǎng)的時(shí)間會(huì)吸收水分，并發(fā)生焊盤氧化，可焊性變差。靜安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證

OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無(wú)鉛、免清洗焊膏，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉(zhuǎn)為無(wú)鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設(shè)計(jì)的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其在超細(xì)間距(1方型)可重復(fù)印刷以及高產(chǎn)量的應(yīng)用條件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方專為增強(qiáng)OM-338的在線針測(cè)良率而設(shè)計(jì)，而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點(diǎn)上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不規(guī)則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點(diǎn)外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338-PT還達(dá)到IPC第3等級(jí)的空洞性能以及ROL0IPC類別，確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。靜安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證殘留物質(zhì)無(wú)腐蝕性，不會(huì)因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。

ALPHA? OM-340 是一款無(wú)鉛免清洗焊膏，適用于多種應(yīng)用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點(diǎn)率，并且在電路內(nèi)測(cè)試/引腳測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了出色的***通過(guò)良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設(shè)計(jì)上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細(xì)特征重復(fù)性和高“吞吐量”的應(yīng)用中。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機(jī)錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點(diǎn)外觀，以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測(cè)試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長(zhǎng)期產(chǎn)品可靠性。。。 ALPHA? CVP-390

2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過(guò)程可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大。

助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號(hào)粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無(wú)鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補(bǔ)合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。在進(jìn)行焊接美國(guó)阿爾法錫絲的時(shí)候，需要添加適當(dāng)?shù)闹竸ｌo安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證

爐溫設(shè)置，焊錫珠是在印制板通過(guò)再流焊時(shí)產(chǎn)生的，再流焊可分為四個(gè)階段：預(yù)熱、保溫、再流、冷卻。靜安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證

越來(lái)越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個(gè)使用者都需要考慮的問(wèn)題，***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚，這個(gè)錫膏的量是用來(lái)做什么統(tǒng)計(jì)的，如果是用來(lái)估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計(jì)算出每片板子的重量; ??二、請(qǐng)鋼板廠商提供每塊鋼板的開(kāi)孔面積; ??三、由開(kāi)孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計(jì)出每塊板子錫膏的用量= 開(kāi)孔面積*鋼板厚度*靜安區(qū)阿爾法助焊劑質(zhì)量保證

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