EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補(bǔ)合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和 是大多數(shù)波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動(dòng)進(jìn)料和返工應(yīng)用固態(tài)和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動(dòng)焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動(dòng)焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性,焊劑量太多，會(huì)造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產(chǎn)生。RF800助焊劑省錢

ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動(dòng)焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動(dòng)焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織12224-1規(guī)格和試驗(yàn)方法。 ●適用于所有手工和機(jī)器自動(dòng)焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點(diǎn)強(qiáng)度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。寧波RF800助焊劑省錢錫珠的存在不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了**。

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優(yōu)點(diǎn)，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保，還會(huì)增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機(jī)溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因?yàn)楦鞣N焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機(jī)助焊劑強(qiáng)，但是它提供了一個(gè)助焊劑活性和清潔性的平衡點(diǎn)。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細(xì)模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過24小時(shí)。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。。。。過高的烙鐵頭溫度將會(huì)造成產(chǎn)品可靠性下降和烙鐵頭壽命的縮短。

特性與優(yōu)點(diǎn) OL107E焊膏： ***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。 穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。 即使在長(zhǎng)達(dá)1 小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷 專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。 產(chǎn)品信息 EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補(bǔ)合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和 是大多數(shù)波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動(dòng)進(jìn)料和返工應(yīng)用固態(tài)和含芯焊。充分的重視到對(duì)于剪應(yīng)力的分析和粘貼方式的分析研究，保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的需要。南通專業(yè)RF800助焊劑銷售電話

錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)極復(fù)雜的過程，我們?cè)谡{(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)綜合考慮，在生產(chǎn)中摸索經(jīng)驗(yàn)，達(dá)到對(duì)錫珠的比較好控制。RF800助焊劑省錢

水溶性助焊劑

水溶性助焊劑是非常棒的焊接材料，可以得到**理想的焊接結(jié)果。水溶性助焊劑中含有大量活性化學(xué)成分，它們可以很容易地清洗正在等待焊接的金屬，并且在焊接過程中基本上不會(huì)被燒掉。不過，這些化學(xué)成分通常都有很強(qiáng)的侵蝕性、腐蝕性和持久性，它們的化學(xué)反應(yīng)在焊接后會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間。他們基本上都被列入ORH類或INH類，必須通過受到嚴(yán)密監(jiān)控的機(jī)器清洗工藝把殘留物從焊接的電路板上徹底清洗掉。任何殘留的離子污染都很可能會(huì)造成災(zāi)難性的現(xiàn)場(chǎng)故障，所以清洗工藝必須非常徹底地清洗電路板。在通常情況下，經(jīng)過清洗的電路板要定期進(jìn)行離子污染測(cè)試，通常使用的是某種類型的離子譜法或離子污染測(cè)試儀。

如果沒有及時(shí)把電路板上的助焊劑殘留物清洗掉，腐蝕的有害影響甚至在電路板還未出廠就可能發(fā)生。下面是在電路板離開生產(chǎn)線兩小時(shí)后拍到的水溶性助焊劑腐蝕的照片。水溶性助焊劑殘留物污染引起的另一種潛在的故障模式是生長(zhǎng)樹突，樹突是呈毛發(fā)狀生長(zhǎng)的金屬須，可能會(huì)在相鄰的導(dǎo)體間形成并造成短路。 RF800助焊劑省錢

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