800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫珠的比較好控制。湖南SACX0307 0.81錫絲總代理

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯(lián)系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。。。。湖南SACX0307 0.81錫絲總代理由于熱的傳遞需要溫度梯度差，同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。

? 4.耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷，減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩(wěn)定，焊接質量穩(wěn)定。 5.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統(tǒng)焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產生節(jié)省電能減少成本。

展和收入的提高，我們認為，企業(yè)和員工的共同發(fā)展，即雙贏才是我們惟一的選擇若是和大家說說到焊錫絲，可能很多人都是應該聽聞過的，特別到現在此種原料的使用的也已經越來越多了，幫大家解決了很多麻煩。在這里我們大家就一同認知Alpha焊錫絲的的功效都要有些什么，它的主要優(yōu)勢都要有些什么，也希望會有利于您更為輕松的解決現有需求，讓大眾對它有更加多的認知。在這前我們大家先一起來看一下什么是Alpha焊錫絲。簡單來的說Alpha焊錫是由錫和金和助焊劑這2個部分組成的的。它的的功效有有許多。您大部分是了解到的，到現在的電子行業(yè)進步的越來越的神速，特別這些年確實是具有日新月異的轉變。您不要忘記了，到現在電子行業(yè)之所以進步的這么快速，也和焊錫絲具有很大的關系的。手工電子原器件焊接的時候是需要的使用焊錫絲的，在電子焊接的時候，焊錫絲和電路鐵一定要配合好了，質量的電烙鐵會提供穩(wěn)定的并且是持續(xù)的融化熱量。然后焊錫絲就會作為一種填充物的金屬加入到電子原器件的表面以及縫隙中，這樣一來就會固定電子原器件的成為焊接的主要成分了。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12mm-20mm之間。

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯(lián)系 Alpha 的技術支援人員。 應用 合金類型 金屬含量 顆粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現***的滾動屬性和可印刷性。 穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后，仍能保持穩(wěn)定印刷 專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。 錫珠現象是表面貼裝（SMT)過程中的主要缺點之一，它的產生是一個復雜的過程。湖南SACX0307 0.81錫絲總代理

爐溫設置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產生的，再流焊可分為四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。湖南SACX0307 0.81錫絲總代理

ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯(lián)系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯(lián)系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。湖南SACX0307 0.81錫絲總代理

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