電化學(xué)遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設(shè)計(jì)過程開發(fā)階段,還是在生產(chǎn)過程、控制過程中,都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè),有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試將繼續(xù)為SIR。這是因?yàn)樵摐y試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化學(xué)遷移的條件,而且它考慮了所有促進(jìn)電化學(xué)遷移機(jī)制的四個(gè)因素之間的相互作用。當(dāng)測試集中在一個(gè)或一些因素上時(shí),例如測試離子含量,它們可能表明每個(gè)組件上離子種類的變化,但它們不能直接評估電化學(xué)遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關(guān)鍵因素,電解會導(dǎo)致枝晶生長,這將繼續(xù)推動(dòng)測試的最佳實(shí)踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗(yàn)證和認(rèn)可,局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。摒棄老的設(shè)備系統(tǒng)集成觀念!江蘇國內(nèi)電阻測試誠信合作
有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1],因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響,很容易發(fā)生電化學(xué)遷移。電化學(xué)遷移被認(rèn)為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式,會導(dǎo)致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內(nèi)部電阻存在短路失效的情況。1.1機(jī)械開封機(jī)械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示,可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附,異物呈樹枝狀結(jié)晶,由一端電極往另一端電極方向生長,并連接了電阻兩端電極;一端電表表面發(fā)生溶解,且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產(chǎn)物。湖南供應(yīng)電阻測試系統(tǒng)SIR測試目的變動(dòng)電路板設(shè)計(jì)或布局。
SIR測試模型允許將此測試組件安裝在溫度為40°C和相對濕度為90%的箱體中,如IPC TM-650所述。有一個(gè)輕微的偏差,因?yàn)榘鍥]有固定,并有不同的方向相對于氣流確保在測試期間SIR測試模塊上沒有明顯的冷凝現(xiàn)象。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),通過測試的模塊,在整個(gè)測試過程中,其電阻都高于108Ω。測試結(jié)果將根據(jù)這個(gè)限定值判定為通過或失敗。相關(guān)研究的目的是描述不同回流曲線對助焊劑殘留物的影響。在以前的工作中,據(jù)說曾經(jīng)觀察到與回流工藝產(chǎn)出的組件相比,使用電烙鐵加熱和更快冷卻速度的返工工位完成的組件顯示出更高的離子殘留物水平。
表面絕緣電阻(SIR)IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進(jìn)行。樣板的制備和ECM測試一樣,都是依據(jù)方法制備(如圖1)。***版本的測試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試中,不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms,但是要排除**開始24小時(shí)的穩(wěn)定時(shí)間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點(diǎn)是:持續(xù)時(shí)間、測試箱體條件和頻繁測量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。系統(tǒng)測試可在IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗(yàn)樣品進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測!
PCB/PCBA絕緣失效失效機(jī)理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個(gè)簡單而且容易測量的指標(biāo),絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強(qiáng)度以及樣品處理等。絕緣失效通??赡馨l(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見于電化學(xué)遷移(ECM)或化學(xué)腐蝕,后者則多見于導(dǎo)電陽極絲(CAF)。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導(dǎo)電陽極絲(CAF)目前公認(rèn)的CAF成因是銅離子的電化學(xué)遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。接口友好:軟件可定制,或開放數(shù)據(jù)接口,或接入實(shí)驗(yàn)室LIMS系統(tǒng)。江蘇供應(yīng)電阻測試誠信合作
電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值,每經(jīng)過1000小時(shí)的老化測試之后,其劣化的百分比數(shù)值。江蘇國內(nèi)電阻測試誠信合作
局部萃取的離子色譜法在過去的十年中,一種新興的方法得到了***的應(yīng)用,那就是局部萃取,然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度,通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個(gè)小噴嘴,并在選定的電路板和組件表面冷凝,用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進(jìn)行測試。電流通過萃取物,并測量達(dá)到持續(xù)狀態(tài)的時(shí)間。然后用離子色譜法對萃取物進(jìn)行檢測,以確定其中存在的離子種類及數(shù)量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區(qū)域進(jìn)行抽查,例如低間距組件、高熱質(zhì)量區(qū)域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是,局部萃取方法可以很容易地集成到質(zhì)量保證協(xié)議中,以驗(yàn)證測試結(jié)果隨時(shí)間變化的一致性和很多不同組裝工藝的一致性。江蘇國內(nèi)電阻測試誠信合作
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