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江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試誠(chéng)信合作

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-19

銅鏡和銅板腐蝕測(cè)試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應(yīng)分別對(duì)電化學(xué)遷移的潛在影響。***,鹵化物含量測(cè)量表明了助焊劑中多少的離子來(lái)自鹵離子。需要注意的是這是有別于無(wú)鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測(cè)量值,比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測(cè)試方法的測(cè)試結(jié)果。當(dāng)供應(yīng)商提供了助焊劑活性等級(jí),相當(dāng)于給了工程師一個(gè)規(guī)格,這個(gè)規(guī)格定義了在標(biāo)準(zhǔn)條件下助焊劑的表現(xiàn)如何,這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測(cè)試板。這有別于在特定設(shè)計(jì)和工藝中認(rèn)證助焊劑。某些助焊劑等級(jí)的測(cè)試方法可以修改,以適應(yīng)其設(shè)計(jì)特性。但是這些修改可能改變預(yù)期的結(jié)果,并且會(huì)影響到測(cè)試合格/失敗的極限。SIR表面絕緣電阻測(cè)試的目的之一:基于可靠性的產(chǎn)品標(biāo)定。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試誠(chéng)信合作

電阻測(cè)試

避免氯離子、溴離子、硝酸根及硫酸根等離子殘留,這些離子的殘留能加速陽(yáng)極金屬的溶解或者引發(fā)電解質(zhì)的形成。在實(shí)際生產(chǎn)中,要進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮负笄逑矗苊馀c金屬離子電化學(xué)遷移相關(guān)的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質(zhì)的殘留。通過(guò)改變焊料合金的組分來(lái)提升自身的耐腐蝕性,如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素;或使陽(yáng)極表面形成一層致密的鈍化膜,從而降低電化學(xué)遷移過(guò)程中陽(yáng)極的溶解速率,但是可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)回流焊參數(shù)變化等事項(xiàng),需要對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行重新評(píng)估。廣東pcb絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)多通道導(dǎo)通電阻實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試系統(tǒng),可監(jiān)測(cè)溫度范圍:-70℃-200℃,精度± 1℃。

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表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個(gè)因素:銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時(shí),能夠與表面上的任何離子相互作用,使離子沿著電路板表面移動(dòng)。離子與銅發(fā)生反應(yīng),它們?cè)陔妷旱淖饔孟?,被推?dòng)著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟:水吸附、陽(yáng)極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長(zhǎng)。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素:無(wú)論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度,還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物(包括助焊劑殘留物)。由于這種失效機(jī)制是動(dòng)態(tài)變化的,理想狀況是對(duì)每種設(shè)計(jì)和裝配都進(jìn)行測(cè)試。但這是不可行的。這就提出了一個(gè)問(wèn)題:如何比較好地描述一個(gè)組件的電化學(xué)遷移傾向。

設(shè)計(jì)特征和工藝驗(yàn)證對(duì)于準(zhǔn)備制造一個(gè)新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來(lái)料、開發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個(gè)經(jīng)過(guò)很多步驟驗(yàn)證的典型的PCB組件。這將花費(fèi)比用于驗(yàn)證每個(gè)組裝過(guò)程多得多的時(shí)間。本文將重點(diǎn)討論工藝驗(yàn)證步驟中應(yīng)該進(jìn)行的測(cè)試。助焊劑特性測(cè)試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J(rèn)-STD-004(目前在B版中)_進(jìn)行分類。這份標(biāo)準(zhǔn)概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過(guò)程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應(yīng)的行業(yè)標(biāo)測(cè)試方法。一旦經(jīng)過(guò)測(cè)試,就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對(duì)助焊劑進(jìn)行分類。該代碼表示助焊劑基礎(chǔ)成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例,它表示:助焊劑是松香基,低活性等級(jí),此助焊劑不含鹵化物。有幾種測(cè)試方法有助于這一評(píng)級(jí),其中許多電化學(xué)可靠性測(cè)試方法都適用于助焊劑。(注:對(duì)于J-STD-004B中規(guī)定的錫膏助焊劑或含芯焊錫線的助焊劑,有些方法可能略有不同)。摒棄老的設(shè)備系統(tǒng)集成觀念!

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金屬離子遷移過(guò)程此失效樣品灌封膠有機(jī)物與電路板上電阻存在一定縫隙,未能完全隔絕兩端電極,縫隙的存在為電化學(xué)遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過(guò)程。針對(duì)金屬離子的遷移過(guò)程,可以加入絡(luò)合劑,使其與金屬正離子形成帶負(fù)電荷的絡(luò)合物,帶負(fù)電的絡(luò)合物將不會(huì)往陰極方向遷移和在陰極處發(fā)生還原沉積,由此達(dá)到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時(shí),隨著外電場(chǎng)強(qiáng)度增大,會(huì)加快陽(yáng)極溶解、離子遷移和離子沉積過(guò)程。根據(jù)文獻(xiàn)[10]報(bào)道,當(dāng)外電壓不超過(guò)2V時(shí),形成的樹枝狀沉積物數(shù)目較少,且外加電壓的增加會(huì)使得電化學(xué)遷移造成的短路失效時(shí)間會(huì)***縮短。因此,盡量在設(shè)計(jì)階段中,設(shè)置元件在工作狀態(tài)時(shí)為較低的外電場(chǎng),也能避免由于快速發(fā)生電化學(xué)遷移而導(dǎo)致的短路失效,延長(zhǎng)使用壽命。保障好用戶的利益就是我們價(jià)值體現(xiàn)。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試誠(chéng)信合作

測(cè)量離子與非離子污染物對(duì)PCB可靠性的影響,其效果遠(yuǎn)比其它方法(如清潔度試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)等)有效方便。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試誠(chéng)信合作

幾十年來(lái),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直認(rèn)為SIR測(cè)試是比較好的方法。然而,在實(shí)踐中,這種方法有一些局限性。首先,它是在標(biāo)準(zhǔn)梳狀測(cè)試樣板上進(jìn)行的,而不是實(shí)際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等,需要進(jìn)行**的測(cè)試設(shè)置。而且測(cè)試方法的選擇,可能需要組裝元器件,也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān),這些因素的標(biāo)準(zhǔn)化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。另一方面,工藝的優(yōu)化和控制可能會(huì)遺漏一些關(guān)鍵的失效來(lái)源。其次,由于組件處于生產(chǎn)過(guò)程中,無(wú)法實(shí)時(shí)收集結(jié)果。根據(jù)測(cè)試方法的不同,測(cè)試時(shí)間**少為72小時(shí),**多為28天,這使得測(cè)試對(duì)于過(guò)程控制來(lái)說(shuō)太長(zhǎng)了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的測(cè)試方法,以控制組裝工藝。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試誠(chéng)信合作

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