可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試（包括破壞性實驗）。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設(shè)計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認結(jié)果的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。廣州維柯信息技術(shù)有限公司導(dǎo)通電阻測試低阻測試系統(tǒng)。陜西直銷電阻測試售后服務(wù)

幾十年來，行業(yè)標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān)，這些因素的標準化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關(guān)鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過程中，無法實時收集結(jié)果。根據(jù)測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。湖南制造電阻測試系統(tǒng)測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進任意可調(diào)。

設(shè)計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來料、開發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個經(jīng)過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應(yīng)該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004（目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應(yīng)的行業(yè)標測試方法。一旦經(jīng)過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎(chǔ)成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基，低活性等級，此助焊劑不含鹵化物。有幾種測試方法有助于這一評級，其中許多電化學(xué)可靠性測試方法都適用于助焊劑。(注:對于J-STD-004B中規(guī)定的錫膏助焊劑或含芯焊錫線的助焊劑，有些方法可能略有不同)。

可靠性試驗中，有一項，叫做高加速應(yīng)力試驗(簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力，藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項試驗方式是需透過外接電源供應(yīng)器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機臺設(shè)備內(nèi)，再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard)，進行待測IC的測試。然而這項試驗，看似簡單，但在宜特20多年的可靠性驗證經(jīng)驗中，卻發(fā)現(xiàn)客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是芯片應(yīng)用日益復(fù)雜，精密度不斷提升，芯片采取如球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)和芯片尺寸構(gòu)裝(Chip Scale package，簡稱CSP）封裝比例越來越高，且錫球間距也越來越小，在執(zhí)行HAST時，非常容易有電化學(xué)遷移(簡稱ECM）現(xiàn)象的產(chǎn)生，造成芯片于可靠性實驗過程中發(fā)生電源短路異常。每個板卡一個**測試電源，可適應(yīng)多批量測試條件。

電子元器件失效分析項目1、元器件類失效電感、電阻、電容：開裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑，遷移氧化，腐蝕，開路，短路、CAF短時失效；板面變色，錫面變色，焊盤變色；孔間絕緣性能下降；深孔開裂；爆板等PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗證服務(wù)表面絕緣電阻（SIR）測試可以用來評估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問題。廣西直銷電阻測試牌子

采用新的外觀設(shè)計理念！陜西直銷電阻測試售后服務(wù)

某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應(yīng)商，使用不同工藝，不同材質(zhì)的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學(xué)遷移測試才能獲得入門資格。01電化學(xué)遷移測試技術(shù)特點1、專業(yè)的設(shè)備：采用行業(yè)占有率比較高的主流進口設(shè)備，采樣速度更快，漏電捕捉精細，電阻測量精度高。2、專業(yè)的工程技術(shù)能力支持：除能為客戶提供專業(yè)的試驗評估外，還具備針對測試失效品的專業(yè)級失效分析能力，可實現(xiàn)一站式打包服務(wù)。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗箱，HAST箱，PCT等設(shè)備配合測試。陜西直銷電阻測試售后服務(wù)

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