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來源: 發(fā)布時間:2023-04-04

ROSE是用2-丙醇和水溶液,通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中,然后測量這種萃取物的電阻率,測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準(zhǔn)確地實現(xiàn)這一過程上各不相同。通常,**測試電阻率是不夠的,因為它不能區(qū)分是哪些離子導(dǎo)致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在,必須進(jìn)行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源,來完成測試。此外,過程控制從組裝工藝的開始就要進(jìn)行,線路板和元器件的進(jìn)廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現(xiàn)。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測試軟件,更好更快速完成檢測。陜西供應(yīng)電阻測試批量定制

電阻測試

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示,枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長,圖2(b)EDS測試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn,Pb等元素,局部區(qū)域存在Cl元素,此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37,說明SnPb焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長,連通電阻兩極,導(dǎo)致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進(jìn)行離子色譜分析,所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效,控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求,Cl-可以誘導(dǎo)陽極金屬表面鈍化膜的破裂,誘發(fā)局部腐蝕。陜西供應(yīng)電阻測試批量定制SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:變更助焊劑和/或錫膏。

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測量電阻。采用50V的直流偏置電壓,用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關(guān)閉測試系統(tǒng),使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個小時(±30分鐘)。96個小時(±30分鐘)的靜置期后,在每個菊花鏈網(wǎng)絡(luò)和地之間測試絕緣電阻。5、確認(rèn)所有的測試樣品的連接是有效的,每個測試電路對應(yīng)適當(dāng)?shù)南蘖麟娮?。然后將測試板與電源相連開始進(jìn)行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻(CAF/TCH)測試系統(tǒng)可以做到

銅鏡實驗IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng),也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講,就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上,然后在特定環(huán)境中放置一段時間。這個環(huán)境接近室溫環(huán)境,相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑,并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級,通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實驗IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下,助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環(huán)境,這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測試前和測試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通??梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級。廣州維柯信息技術(shù)有限公司多通道導(dǎo)通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng),1-128 通道,測試范圍 10 -5?---10 3?。

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表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機理取決于四個因素:銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時,能夠與表面上的任何離子相互作用,使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應(yīng),它們在電壓的作用下,被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟:水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素:無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度,還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物(包括助焊劑殘留物)。由于這種失效機制是動態(tài)變化的,理想狀況是對每種設(shè)計和裝配都進(jìn)行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題:如何比較好地描述一個組件的電化學(xué)遷移傾向。測試速度快:20ms/所有通道。廣西pcb絕緣電阻測試前景

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CAF形成過程:1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時親膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙;3、鉆孔等機械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞;4、距離較近的兩孔若電勢不同,則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因:1、原料問題1) 樹脂身純度不良,如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ;2) 玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良 ;3) 樹脂之硬化劑不良,容易吸水 ;4) 膠片含浸中行進(jìn)速度太快;常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實填飽  造成氣泡殘存。陜西供應(yīng)電阻測試批量定制

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