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陜西sir電阻測(cè)試牌子

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-20

表面絕緣電阻測(cè)試(SIR測(cè)試)根據(jù)IPC的定義,表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對(duì)觸點(diǎn)、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域,SIR測(cè)試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測(cè)試——用于評(píng)估產(chǎn)品或工藝的抗“通過(guò)電流泄漏或電氣短路(即樹(shù)枝狀生長(zhǎng))導(dǎo)致故障”。SIR測(cè)試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測(cè)試策略時(shí),選擇用于測(cè)試的產(chǎn)品或過(guò)程將有助于確定**合適的 SIR 測(cè)試方法以及**適用的測(cè)試工具。一般而言,SIR 測(cè)試通常用于對(duì)助焊劑和/或清潔工藝進(jìn)行分類、鑒定或比較。對(duì)于后者,SIR 測(cè)試通常用于評(píng)估一個(gè)人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行,例如85°C/85%RH和40°C/90%,并定期獲得絕緣電阻(IR)測(cè)量值。每個(gè)板卡一個(gè)**測(cè)試電源,可適應(yīng)多批量測(cè)試條件。陜西sir電阻測(cè)試牌子

電阻測(cè)試

銅鏡和銅板腐蝕測(cè)試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應(yīng)分別對(duì)電化學(xué)遷移的潛在影響。***,鹵化物含量測(cè)量表明了助焊劑中多少的離子來(lái)自鹵離子。需要注意的是這是有別于無(wú)鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測(cè)量值,比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測(cè)試方法的測(cè)試結(jié)果。當(dāng)供應(yīng)商提供了助焊劑活性等級(jí),相當(dāng)于給了工程師一個(gè)規(guī)格,這個(gè)規(guī)格定義了在標(biāo)準(zhǔn)條件下助焊劑的表現(xiàn)如何,這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測(cè)試板。這有別于在特定設(shè)計(jì)和工藝中認(rèn)證助焊劑。某些助焊劑等級(jí)的測(cè)試方法可以修改,以適應(yīng)其設(shè)計(jì)特性。但是這些修改可能改變預(yù)期的結(jié)果,并且會(huì)影響到測(cè)試合格/失敗的極限。陜西sir電阻測(cè)試牌子測(cè)試速度快:20ms/所有通道。

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隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期,客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異,于是類似漏電、開(kāi)路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛,為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。

在96個(gè)小時(shí)的靜置時(shí)間后,測(cè)試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個(gè)測(cè)試過(guò)程中,建議每24到100個(gè)小時(shí)需要換用另外的電阻檢測(cè)器,確保測(cè)試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測(cè)量過(guò)程中,為了保證測(cè)試的準(zhǔn)確性,如果觀察到周期性的電阻突降,也應(yīng)該被算作一次失效。因?yàn)殛?yáng)極導(dǎo)電絲是很細(xì)的,很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了,測(cè)試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時(shí),電阻偏小,施加到CAF失效兩端的電壓會(huì)下降。當(dāng)測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時(shí),顯得尤為明顯。所以在整個(gè)測(cè)試過(guò)程中,并不需要調(diào)整電壓。9、500個(gè)小時(shí)的偏置電壓后(一共596個(gè)小時(shí)),像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測(cè)量。10、在500小時(shí)的偏壓加載后,可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而,**少要進(jìn)行500小時(shí)加載偏置電壓的測(cè)試,來(lái)作為CAF測(cè)試的結(jié)果之一。通過(guò)表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。

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表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個(gè)因素:銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時(shí),能夠與表面上的任何離子相互作用,使離子沿著電路板表面移動(dòng)。離子與銅發(fā)生反應(yīng),它們?cè)陔妷旱淖饔孟拢煌苿?dòng)著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟:水吸附、陽(yáng)極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長(zhǎng)。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素:無(wú)論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度,還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物(包括助焊劑殘留物)。由于這種失效機(jī)制是動(dòng)態(tài)變化的,理想狀況是對(duì)每種設(shè)計(jì)和裝配都進(jìn)行測(cè)試。但這是不可行的。這就提出了一個(gè)問(wèn)題:如何比較好地描述一個(gè)組件的電化學(xué)遷移傾向。SIR表面絕緣電阻測(cè)試的目的之一:基于可靠性的產(chǎn)品標(biāo)定。湖北pcb絕緣電阻測(cè)試發(fā)展

表面絕緣電阻(SIR)被用來(lái)評(píng)估污染物對(duì)組裝件可靠性的影響。陜西sir電阻測(cè)試牌子

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見(jiàn)圖2所示,枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長(zhǎng),圖2(b)EDS測(cè)試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn,Pb等元素,局部區(qū)域存在Cl元素,此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37,說(shuō)明SnPb焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長(zhǎng),連通電阻兩極,導(dǎo)致電阻短路失效。對(duì)失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進(jìn)行離子色譜分析,所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效,控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測(cè)的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求,Cl-可以誘導(dǎo)陽(yáng)極金屬表面鈍化膜的破裂,誘發(fā)局部腐蝕。陜西sir電阻測(cè)試牌子

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