表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點、導體或接地設備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時，選擇用于測試的產品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言，SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR 測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。操作方便：充分考慮實驗室應用場景，方便工程師實施工作。廣東多功能電阻測試系統(tǒng)

隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。廣東多功能電阻測試系統(tǒng)多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng)，可監(jiān)測溫度范圍：-70℃-200℃，精度± 1℃。

剖面結構觀察通過SEM觀察失效電阻鑲樣的橫截面，如圖4所示。由圖4可發(fā)現(xiàn)：電阻一端外電極有一個明顯的腐蝕凹坑，這是由電化學反中陽極溶解所產生的，腐蝕形態(tài)主要為點蝕。根據文獻[5]報道，在電解液中存在Cl-的電化學過程中，陽極表面的鈍化膜易溶解于含Cl-的溶液中，或Cl-直接滲透陽極表面的鈍化膜，造成鈍化膜開裂或形成微孔誘發(fā)局部腐蝕，**終形成點蝕坑的腐蝕形貌。電化學遷移失效復現(xiàn)根據失效分析，得出離子、潮氣及電場為失效的敏感因子，故設計故障復現(xiàn)試驗。將樣品分為兩組，1000h潮熱加電實驗。

避免氯離子、溴離子、硝酸根及硫酸根等離子殘留，這些離子的殘留能加速陽極金屬的溶解或者引發(fā)電解質的形成。在實際生產中，要進行適當?shù)暮负笄逑?，避免與金屬離子電化學遷移相關的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質的殘留。通過改變焊料合金的組分來提升自身的耐腐蝕性，如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素；或使陽極表面形成一層致密的鈍化膜，從而降低電化學遷移過程中陽極的溶解速率，但是可能會導致生產時回流焊參數(shù)變化等事項，需要對生產工藝進行重新評估。廣州維柯GWHR-256 產品優(yōu)勢：、接口友好：軟件可定制，或開放數(shù)據接口，或接入實驗室 LIMS 系統(tǒng)!

陽極溶解過程從材料熱力學觀點看，通過金屬材料的標準電極電位可以判斷其腐蝕的傾向，常見的電子金屬材料發(fā)生電化學遷移的優(yōu)先順序為：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，當電阻貼裝的焊料為Sn-Pb合金時，在電化學遷移過程中，Pb比Sn更容易發(fā)生電化學遷移。在電化學遷移過程中，在陽極區(qū)主要發(fā)生電極溶解生成金屬離子的反應，同時伴有少量氧氣和氯氣的生成，反應方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-從上述反應過程可知，通過抑制陽極溶解可以改善電化學遷移的敏感性。首先陽極溶解必須在電解液中發(fā)生，因此避免工作面潮濕顯的尤為重要，而此產品的灌封膠工藝存在缺陷，給潮濕水汽的進入留有空間，提供了電化學遷移的通道，構成了電化學遷移的必要條件之一。SIR測試目的更改清潔材料或工藝。廣東多功能電阻測試系統(tǒng)

印刷電路板的電極之間會出現(xiàn)離子轉移，出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。廣東多功能電阻測試系統(tǒng)

什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質在電壓作用下會產生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉化為熱能，使電介質溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質即絕緣材料，是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質會發(fā)生極化、電導、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導率、介質損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。廣東多功能電阻測試系統(tǒng)

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