有數(shù)據(jù)統(tǒng)計90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會導致產品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發(fā)生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng)，可監(jiān)測溫度范圍：-70℃-200℃，精度± 1℃。浙江離子遷移絕緣電阻測試銷售廠家

何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下，電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結構生長，造成不同區(qū)域的金屬互相連接，進而導致電路短路。ECM現(xiàn)象好發(fā)于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質層形成」，電解質層的形成會產生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素，因此，如何預防電解質層形成極為重要。浙江離子遷移絕緣電阻測試銷售廠家系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測！

表面電子組件的電化學遷移的發(fā)生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比較好地描述一個組件的電化學遷移傾向。

產品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導3、壽命評價及預估4、可靠性競品分析5、產品評測6、器件質量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、溫升測試等。評估一家PCB板廠是否符合產品的要求，除了成本考量、工藝技術評估之外，有更為重要的PCB基板電氣性能評估。

隨著電子產品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經(jīng)濟上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。梳形電路“多指狀”互相交錯的密集線路圖形，用板面清潔度、綠油絕緣性等，高電壓測試的一種特殊線路圖形。浙江pcb離子遷移絕緣電阻測試訂做價格

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ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準確地實現(xiàn)這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區(qū)分是哪些離子導致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進行，線路板和元器件的進廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現(xiàn)。浙江離子遷移絕緣電阻測試銷售廠家

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